Kwa kweli, PCB warping pia inahusu kupinda kwa bodi ya mzunguko, ambayo inahusu bodi ya awali ya mzunguko wa gorofa.Inapowekwa kwenye desktop, ncha mbili au katikati ya ubao huonekana juu kidogo.Jambo hili linajulikana kama PCB warping katika tasnia.

Njia ya kuhesabu warpage ya bodi ya mzunguko ni kuweka ubao wa mzunguko gorofa kwenye meza na pembe nne za bodi ya mzunguko chini na kupima urefu wa upinde katikati.Formula ni kama ifuatavyo:

Warpage = urefu wa upinde/urefu wa upande mrefu wa PCB *100%.

Kiwango cha sekta ya ukurasa wa warsha wa bodi ya mzunguko: Kulingana na IPC — 6012 (toleo la 1996) "Vipimo vya Utambulisho na Utendaji wa Bodi Zilizochapwa", upeo wa juu wa ukurasa wa vita na upotoshaji unaoruhusiwa kwa utengenezaji wa bodi za saketi ni kati ya 0.75% na 1.5%.Kwa sababu ya uwezo tofauti wa mchakato wa kila kiwanda, pia kuna tofauti fulani katika mahitaji ya udhibiti wa kurasa za PCB.Kwa bodi 1.6 nene za kawaida za bodi za saketi zenye pande mbili, watengenezaji wengi wa bodi ya mzunguko hudhibiti ukurasa wa vita wa PCB kati ya 0.70-0.75%, bodi nyingi za SMT, BGA, mahitaji ndani ya anuwai ya 0.5%, baadhi ya viwanda vya bodi ya mzunguko vilivyo na uwezo mkubwa wa mchakato vinaweza kuinua. kiwango cha ukurasa wa vita wa PCB hadi 0.3%.

Jinsi ya kuzuia kugongana kwa bodi ya mzunguko wakati wa utengenezaji?

(1)Mpangilio wa nusu-kutibiwa kati ya kila safu unapaswa kuwa linganifu, uwiano wa bodi za mzunguko za tabaka sita, unene kati ya tabaka 1-2 na 5-6 na idadi ya vipande vilivyoponywa inapaswa kuwa thabiti;

(2)Ubao wa msingi wa PCB wa tabaka nyingi na karatasi ya kuponya inapaswa kutumia bidhaa za msambazaji sawa;

3

Jinsi ya kuzuia kugongana kwa bodi ya mzunguko?

1. Ubunifu wa uhandisi: mpangilio wa karatasi ya kuponya nusu ya interlayer inapaswa kuwa sahihi;Bodi ya msingi ya Multilayer na karatasi iliyopunguzwa nusu itafanywa kutoka kwa muuzaji sawa;Eneo la picha la ndege ya nje ya C/S liko karibu iwezekanavyo, na gridi ya kujitegemea inaweza kutumika.

2.Kukausha sahani kabla ya kufungwa: kwa ujumla 150 digrii 6-10 masaa, kuwatenga mvuke wa maji katika sahani, zaidi kufanya resin kuponya kabisa, kuondoa dhiki katika sahani;Karatasi ya kuoka kabla ya kufungua, safu ya ndani na upande mbili zinahitaji!

3.Kabla ya laminates, tahadhari inapaswa kulipwa kwa mwelekeo wa warp na weft wa sahani iliyoimarishwa: uwiano wa warp na weft shrinkage si sawa, na tahadhari inapaswa kulipwa ili kutofautisha mwelekeo wa warp na weft kabla ya laminating karatasi ya nusu iliyoimarishwa;Sahani ya msingi inapaswa pia kuzingatia mwelekeo wa warp na weft;Mwelekeo wa jumla wa karatasi ya kuponya sahani ni mwelekeo wa meridian;Mwelekeo mrefu wa sahani ya shaba ya shaba ni meridional;Tabaka 10 za karatasi ya shaba yenye nguvu ya 4OZ

4.unene wa lamination kuondoa dhiki baada ya baridi kubwa, trimming makali ghafi;

5.Sahani ya kuoka kabla ya kuchimba visima: digrii 150 kwa saa 4;

6.Ni bora si kupitia brashi ya kusaga mitambo, kusafisha kemikali kunapendekezwa;Ratiba maalum hutumiwa kuzuia sahani kutoka kwa kuinama na kukunja

7.Baada ya kunyunyizia bati kwenye marumaru tambarare au sahani ya chuma, baridi ya asili kwa joto la kawaida au baridi ya kitanda kinachoelea baada ya kusafisha;