Tegelikult viitab PCB kõverdumine ka trükkplaadi paindusele, mis viitab algsele lamedale trükkplaadile.Kui see asetatakse töölauale, paistavad tahvli kaks otsa või keskosa veidi ülespoole.Seda nähtust tuntakse tööstuses PCB väänamisena.
Trükkplaadi kõveruse arvutamise valem on asetada trükkplaat tasaselt lauale nii, et trükkplaadi neli nurka on maas ja mõõta kaare kõrgus keskelt.Valem on järgmine:
Kool = kaare kõrgus / PCB pika külje pikkus *100%.
Trükkplaatide väändumise tööstusstandard: Vastavalt IPC — 6012 (1996. aasta väljaanne) „Jäkade trükkplaatide identifitseerimise ja toimimise spetsifikatsioon“ on trükkplaatide tootmisel lubatud maksimaalne kõverus ja moonutus vahemikus 0,75–1,5%.Iga tehase erinevate protsessivõimaluste tõttu on ka teatud erinevused PCB kõveruse kontrollimise nõuetes.1,6 plaadi paksuste tavaliste kahepoolsete mitmekihiliste trükkplaatide puhul kontrollib enamik trükkplaatide tootjaid trükkplaatide kõverdumist vahemikus 0,70–0,75%, paljud SMT-, BGA-plaadid, nõuded jäävad vahemikku 0,5%, mõned suure tootmisvõimsusega trükkplaaditehased võivad tõsta. PCB deformatsioonistandard 0,3%.
Kuidas vältida trükkplaadi väändumist tootmise ajal?
(1) Iga kihi poolkõvastunud paigutus peaks olema sümmeetriline, kuuekihiliste trükkplaatide osakaal, paksus 1–2 kuni 5–6 kihti ja poolkõvastunud tükkide arv peaks olema ühtlane;
(2) Mitmekihiline PCB südamikplaat ja kõvastusleht peaksid kasutama sama tarnija tooteid;
(3) Joonegraafika ala välimine A- ja B-külg peaks olema võimalikult lähedal, kui A-külg on suur vaskpind, B-küljel on vaid paar rida, on see olukord pärast söövitamise kõverdumist lihtne tekkida.
Kuidas vältida trükkplaadi väändumist?
1. Tehniline disain: kihtidevahelise poolkõvastuva lehe paigutus peaks olema asjakohane;Mitmekihiline südamikplaat ja poolkõvenenud leht peavad olema valmistatud samalt tarnijalt;Välise C/S tasapinna graafiline ala on võimalikult lähedal ja kasutada saab sõltumatut ruudustikku.
2. Kuivatamine plaat enne tühjendamist: üldiselt 150 kraadi 6-10 tundi, välistada veeaur plaadis, seejärel muuta vaik täielikult kõveneda, kõrvaldada plaadi pinge;Küpsetusplaat enne avamist, vaja nii sisemist kihti kui ka kahepoolset külge!
3.Enne laminaate tuleks pöörata tähelepanu tahkunud plaadi lõime ja koe suunale: lõime ja koe kokkutõmbumise suhe ei ole sama ning enne pooltahke lehe lamineerimist tuleks pöörata tähelepanu lõime ja koe suuna eristamisele;Südamikplaat peaks pöörama tähelepanu ka lõime ja koe suunale;Plaadi kuumtöötluslehe üldine suund on meridiaani suund;Vasega kaetud plaadi pikk suund on meridionaalne;10 kihti 4OZ paksust vasest lehte
4. lamineerimise paksus, et kõrvaldada pinge pärast külmpressimist, töötlemata serva kärpimine;
5.Küpsetusplaat enne puurimist: 150 kraadi 4 tundi;
6. Parem on mitte läbida mehaanilist lihvimisharja, soovitatav on keemiline puhastus;Plaadi paindumise ja voltimise vältimiseks kasutatakse spetsiaalset kinnitust
7.Pärast tina pihustamist tasasele marmorist või terasplaadile loomulik jahutamine toatemperatuurini või õhuga ujuvvoodi jahutamine pärast puhastamist;
