Na verdade, o empenamento do PCB também se refere à flexão da placa de circuito, que se refere à placa de circuito plana original.Quando colocado na mesa, as duas extremidades ou o meio da placa aparecem ligeiramente para cima.Este fenômeno é conhecido como empenamento de PCB na indústria.
A fórmula para calcular o empenamento da placa de circuito é colocar a placa de circuito plana sobre a mesa com os quatro cantos da placa de circuito no chão e medir a altura do arco no meio.A fórmula é a seguinte:
Empenamento = altura do arco/comprimento do lado longo da PCB *100%.
Padrão da indústria de empenamento de placas de circuito: De acordo com IPC - 6012 (edição de 1996) “Especificação para identificação e desempenho de placas impressas rígidas”, o empenamento e distorção máximos permitidos para a produção de placas de circuito estão entre 0,75% e 1,5%.Devido às diferentes capacidades de processo de cada fábrica, também existem certas diferenças nos requisitos de controle de empenamento de PCB.Para placas de circuito multicamadas convencionais de dupla face com espessura de 1,6, a maioria dos fabricantes de placas de circuito controla o empenamento do PCB entre 0,70-0,75%, muitas placas SMT, BGA, requisitos dentro da faixa de 0,5%, algumas fábricas de placas de circuito com forte capacidade de processo podem aumentar o padrão de empenamento do PCB para 0,3%.
Como evitar o empenamento da placa de circuito durante a fabricação?
(1) O arranjo semicurado entre cada camada deve ser simétrico, a proporção de placas de circuito de seis camadas, a espessura entre 1-2 e 5-6 camadas e o número de peças semicuradas devem ser consistentes;
(2) A placa central PCB multicamadas e a folha de cura devem usar produtos do mesmo fornecedor;
(3) O lado externo A e B da área gráfica da linha deve estar o mais próximo possível, quando o lado A é uma grande superfície de cobre, o lado B apenas algumas linhas, esta situação é fácil de ocorrer após a deformação da gravação.
Como evitar o empenamento da placa de circuito?
1.Projeto de engenharia: o arranjo da folha semi-curada entre camadas deve ser apropriado;A placa central multicamada e a chapa semicurada devem ser fabricadas pelo mesmo fornecedor;A área gráfica do plano C/S externo é a mais próxima possível e uma grade independente pode ser usada.
2. Secagem da placa antes do apagamento: geralmente 150 graus 6-10 horas, exclui o vapor de água na placa, faz com que a resina cure completamente, elimina o estresse na placa;Assadeira antes de abrir, tanto a camada interna quanto o lado duplo precisam!
3.Antes dos laminados, deve-se prestar atenção à direção da urdidura e da trama da placa solidificada: a taxa de encolhimento da urdidura e da trama não é a mesma, e deve-se prestar atenção para distinguir a direção da urdidura e da trama antes de laminar a folha semi-solidificada;A placa central também deve prestar atenção à direção da urdidura e da trama;A direção geral da folha de cura da placa é a direção do meridiano;A direção longa da placa revestida de cobre é meridional;10 camadas de folha de cobre com espessura de 4 OZ
4.a espessura da laminação para eliminar o estresse após a prensagem a frio, aparando a borda crua;
5.Placa de cozimento antes de perfurar: 150 graus por 4 horas;
6.É melhor não passar por escova de moagem mecânica, recomenda-se limpeza química;Fixação especial é usada para evitar que a placa dobre e dobre
7.Após a pulverização de estanho no mármore plano ou placa de aço, resfriamento natural à temperatura ambiente ou resfriamento de leito flutuante de ar após a limpeza;
