소식
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PCB 회로 기판 설계 프로세스의 10가지 결함
PCB 회로 기판은 오늘날 산업이 발달한 세계에서 다양한 전자 제품에 널리 사용됩니다.다양한 산업 분야에 따라 PCB 회로 기판의 색상, 모양, 크기, 층 및 재질이 다릅니다.따라서 PCB 회로 설계에는 명확한 정보가 필요합니다.더 읽어보세요 -
PCB Warpage의 기준은 무엇입니까?
실제로 PCB 뒤틀림은 원래의 평면 회로 기판을 나타내는 회로 기판의 구부러짐을 의미하기도 합니다.데스크탑 위에 놓으면 보드의 양쪽 끝이나 중앙이 약간 위쪽으로 보입니다.이 현상은 업계에서 PCB 뒤틀림으로 알려져 있습니다.t를 계산하는 공식은...더 읽어보세요 -
PCBA 설계를 위한 레이저 용접 공정의 요구 사항은 무엇입니까?
1. PCBA 제조 적합성을 위한 설계 PCBA의 제조 적합성 설계는 주로 조립성 문제를 해결하며, 그 목적은 최단 공정 경로, 최고 납땜 통과율, 최저 생산 비용을 달성하는 것입니다.디자인 내용은 주로 다음과 같습니다.더 읽어보세요 -
PCB 레이아웃 및 배선의 제조 적합성 설계
PCB 레이아웃 및 배선 문제와 관련하여 오늘은 신호 무결성 분석(SI), 전자기 호환성 분석(EMC), 전력 무결성 분석(PI)에 대해 이야기하지 않겠습니다.제조가능성 분석(DFM)만 이야기하면, 제조가능성에 대한 불합리한 설계도 문제가 될 것입니다.더 읽어보세요 -
SMT 처리
SMT 가공은 PCB를 기반으로 가공하는 일련의 공정 기술입니다.장착 정확도가 높고 속도가 빠른 장점이 있어 많은 전자 제조업체에서 채택하고 있습니다.SMT 칩 처리 공정에는 주로 실크 스크린 또는 접착제 분배, 장착 또는...더 읽어보세요 -
좋은 PCB 보드를 만드는 방법은 무엇입니까?
우리 모두는 PCB 보드를 만드는 것이 설계된 회로도를 실제 PCB 보드로 바꾸는 것이라는 것을 알고 있습니다.이 과정을 과소평가하지 마세요.원칙적으로는 가능하지만 프로젝트에서 달성하기 어려운 일이 많거나, 어떤 사람들은 달성할 수 없는 것을 다른 사람들은 달성할 수 있습니다.더 읽어보세요 -
PCB 수정 발진기를 설계하는 방법은 무엇입니까?
우리는 종종 수정 발진기를 디지털 회로의 심장과 비교합니다. 왜냐하면 디지털 회로의 모든 작업은 클록 신호와 분리될 수 없으며 수정 발진기는 전체 시스템을 직접 제어하기 때문입니다.수정진동자가 작동하지 않으면 시스템 전체가 마비됩니다...더 읽어보세요 -
세 가지 PCB 스텐실 기술 분석
프로세스에 따라 PCB 스텐실은 다음 범주로 나눌 수 있습니다. 1. 솔더 페이스트 스텐실: 이름에서 알 수 있듯이 솔더 페이스트를 브러시하는 데 사용됩니다.PCB 보드의 패드에 해당하는 강철 조각에 구멍을 뚫습니다.그런 다음 솔더 페이스트를 사용하여 PCB 보드에 패드를 대십시오.더 읽어보세요 -
세라믹 PCB 회로 기판
장점: 큰 전류 전달 용량, 100A 전류가 1mm0.3mm 두께의 구리 본체를 지속적으로 통과하며 온도 상승은 약 17℃입니다.100A 전류가 2mm0.3mm 두께의 구리 몸체를 지속적으로 통과하며 온도 상승은 약 5℃에 불과합니다.더 나은 방열 성능...더 읽어보세요 -
PCB 설계에서 안전한 간격을 고려하는 방법은 무엇입니까?
PCB 설계에는 안전한 간격을 고려해야 하는 영역이 많이 있습니다.여기서는 일시적으로 전기관련 안전간격과 비전기관련 안전간격의 두 가지로 분류된다.전기 관련 안전 간격 1. 전선 사이의 간격 ...더 읽어보세요 -
두꺼운 구리 회로 기판
두꺼운 구리 회로 기판 기술 소개 (1) 사전 도금 준비 및 전기 도금 처리 두꺼운 구리 도금의 주요 목적은 구멍에 충분히 두꺼운 구리 도금층이 있는지 확인하여 저항 값이 요구되는 범위 내에 있는지 확인하는 것입니다. ...더 읽어보세요 -
EMC 분석에서 고려해야 할 다섯 가지 중요한 특성 및 PCB 레이아웃 문제
세상에는 전자기 간섭을 경험한 사람과 그렇지 않은 사람, 두 종류의 전자 엔지니어만 있다고 합니다.PCB 신호 주파수가 증가함에 따라 EMC 설계는 고려해야 할 문제입니다. 1. 운영 기간 동안 고려해야 할 다섯 가지 중요한 속성...더 읽어보세요
