에는 많은 지역이 있습니다.PCB 설계안전한 간격을 고려해야 하는 경우.여기서는 일시적으로 전기관련 안전간격과 비전기관련 안전간격의 두 가지로 분류된다.
전기 관련 안전 간격
1. 전선 사이의 간격
주류의 처리 능력까지PCB 제조업체관련하여, 전선 사이의 최소 간격은 4mil보다 작아서는 안 됩니다.최소 와이어 거리는 와이어에서 와이어까지, 와이어에서 패드까지의 거리이기도 합니다.생산적인 측면에서는 가능하면 클수록 좋고, 10mil이 일반적이다.
2. 패드 조리개 및 패드 너비
주류 PCB 제조업체의 처리 능력 측면에서 패드의 구멍은 기계적으로 드릴링하는 경우 0.2mm 이상, 레이저 드릴링하는 경우 4mil 이상이어야 합니다.조리개 공차는 플레이트에 따라 약간씩 다르며 일반적으로 0.05mm 이내로 제어할 수 있으며 패드의 최소 너비는 0.2mm 이상이어야 합니다.
3.패드 사이의 간격
주류 PCB 제조업체의 처리 용량에 관한 한 패드 사이의 간격은 0.2mm 이상이어야 합니다.
4. 구리와 판 가장자리 사이의 거리
충전된 구리 가죽과 가장자리 사이의 간격PCB 보드0.3mm 이상이어야 한다.디자인-규칙-보드 개요 페이지에서 이 항목에 대한 간격 규칙을 설정합니다.
넓은 면적의 구리를 배치할 경우 일반적으로 판과 가장자리 사이에 수축 거리가 있으며 일반적으로 20mil로 설정됩니다.PCB 설계 및 제조 산업에서는 정상적인 상황에서 완성된 회로 기판의 기계적 고려 사항으로 인해 또는 기판 가장자리에 노출된 구리 스킨을 피하기 위해 가장자리 롤링 또는 전기 단락이 발생할 수 있으므로 엔지니어는 종종 다음을 퍼뜨릴 것입니다. 보드 가장자리에 비해 구리 블록의 면적이 20mil로 줄어들었고, 구리 스킨이 보드 가장자리까지 펼쳐졌습니다.
이 구리 들여쓰기는 판 가장자리를 따라 차단층을 그린 다음 구리와 차단부 사이의 거리를 설정하는 등 다양한 방법으로 처리할 수 있습니다.여기서는 간단한 방법을 소개합니다. 즉, 구리 부설 물체에 대해 서로 다른 안전 거리를 설정하는 것입니다.예를 들어, 전체 보드의 안전 거리는 10mil로 설정되고 구리 배치는 20mil로 설정되어 보드 가장자리 내부에서 20mil를 수축시키는 효과를 얻을 수 있으며 장치에서 가능한 데드 구리를 제거할 수 있습니다.
비전기 관련 안전 간격
1. 문자 너비, 높이 및 간격
텍스트 필름 처리 시 변경사항은 없으나, D-CODE에서 0.22mm(8.66mil) 이하 문자의 선폭은 0.22mm, 즉 문자의 선폭으로 굵게 표시되어야 합니다. 문자 L = 0.22mm(8.66mil)입니다.
전체 문자의 너비는 W = 1.0mm, 전체 문자의 높이는 H = 1.2mm, 문자 사이의 간격은 D = 0.2mm입니다.텍스트가 위 기준보다 작을 경우 인쇄 처리가 흐려집니다.
2. 비아 사이의 간격
관통 구멍(VIA)과 관통 구멍 간격(가장자리 간)은 8mil보다 커야 합니다.
3. 스크린 인쇄에서 패드까지의 거리
패드를 덮는 스크린 인쇄는 허용되지 않습니다.스크린 인쇄가 납땜 패드로 덮여 있으면 주석이 켜져 있을 때 스크린 인쇄가 주석 위에 나타나지 않아 부품 장착에 영향을 미치기 때문입니다.일반 보드 공장에서도 8mil 간격을 확보해야 합니다.PCB 보드의 면적이 제한되어 있는 경우 4mil 간격은 거의 허용되지 않습니다.디자인 중에 스크린 인쇄가 실수로 패드에 겹쳐진 경우, 플레이트 공장에서는 패드의 주석을 보장하기 위해 제조 중에 패드의 스크린 인쇄를 자동으로 제거합니다.
물론 디자인 타임에서는 사례별로 접근합니다.때때로 스크린 인쇄는 의도적으로 패드에 가깝게 유지됩니다. 왜냐하면 두 개의 패드가 서로 가까울 때 중앙의 스크린 인쇄가 용접 중 납땜 연결 단락을 효과적으로 방지할 수 있기 때문입니다. 이는 또 다른 경우입니다.
4. 기계적 3D 높이 및 수평 간격
구성요소를 설치할 때PCB, 수평방향과 공간높이가 다른 기계구조와 충돌하지 않는지 고려할 필요가 있다.따라서 설계 시 부품 간의 호환성, PCB 완제품과 제품 쉘 간의 호환성, 공간 구조를 충분히 고려하고 각 대상 개체에 대한 안전한 간격을 확보하여 공간에서 충돌이 없도록 해야 합니다.
