मध्ये अनेक क्षेत्रे आहेतपीसीबी डिझाइनजिथे सुरक्षित अंतराचा विचार करणे आवश्यक आहे. येथे, ते तात्पुरते दोन श्रेणींमध्ये वर्गीकृत केले आहे: एक म्हणजे विद्युत संबंधित सुरक्षा अंतर, दुसरे म्हणजे विद्युत नसलेले सुरक्षा अंतर.

विद्युत संबंधित सुरक्षा अंतर

१. तारांमधील अंतर

मुख्य प्रवाहाच्या प्रक्रिया क्षमतेबद्दलपीसीबी उत्पादकसंबंधित आहे, तारांमधील किमान अंतर ४ मिली पेक्षा कमी नसावे. किमान वायर अंतर हे वायर ते वायर आणि वायर ते पॅड अंतर देखील आहे. उत्पादनाच्या दृष्टिकोनातून, शक्य असल्यास जितके मोठे तितके चांगले आणि १० मिली हे सामान्य अंतर आहे.

२.पॅड छिद्र आणि पॅड रुंदी

मुख्य प्रवाहातील PCB उत्पादकांच्या प्रक्रिया क्षमतेच्या बाबतीत, पॅडचे छिद्र यांत्रिकरित्या ड्रिल केल्यास ते 0.2 मिमी पेक्षा कमी नसावे आणि जर ते लेसर ड्रिल केले असेल तर ते 4 मिली असावे. प्लेटनुसार छिद्र सहनशीलता थोडी वेगळी असते, सामान्यतः 0.05 मिमीच्या आत नियंत्रित केली जाऊ शकते, पॅडची किमान रुंदी 0.2 मिमी पेक्षा कमी नसावी.

३. पॅडमधील अंतर

मुख्य प्रवाहातील पीसीबी उत्पादकांच्या प्रक्रिया क्षमतेचा विचार करता, पॅडमधील अंतर ०.२ मिमी पेक्षा कमी नसावे.

४. तांबे आणि प्लेटच्या काठामधील अंतर

चार्ज केलेल्या तांब्याच्या चामड्याचे आणि त्याच्या काठाचे अंतरपीसीबी बोर्ड०.३ मिमी पेक्षा कमी नसावे. डिझाइन-नियम-बोर्ड बाह्यरेखा पृष्ठावर, या आयटमसाठी अंतर नियम सेट करा.

जर तांब्याचा मोठा भाग घातला असेल, तर प्लेट आणि काठादरम्यान आकुंचन अंतर असते, जे साधारणपणे २० मिलीमीटरवर सेट केले जाते. पीसीबी डिझाइन आणि मॅन्युफॅक्चरिंग उद्योगात, सामान्य परिस्थितीत, तयार सर्किट बोर्डच्या यांत्रिक विचारांमुळे, किंवा बोर्डच्या काठावर उघड्या तांब्याच्या त्वचेमुळे एज रोलिंग किंवा इलेक्ट्रिकल शॉर्ट सर्किट होऊ शकते हे टाळण्यासाठी, अभियंते बहुतेकदा बोर्डच्या काठाच्या तुलनेत तांब्याच्या ब्लॉकचा मोठा भाग २० मिलीमीटरने पसरवतात, तांब्याची त्वचा बोर्डच्या काठावर पसरवण्याऐवजी.

हे तांबे इंडेंशन विविध प्रकारे हाताळले जाऊ शकते, जसे की प्लेटच्या काठावर एक कीपआउट थर काढणे आणि नंतर तांबे आणि कीपआउटमधील अंतर सेट करणे. येथे एक सोपी पद्धत सादर केली आहे, ती म्हणजे, तांबे घालण्याच्या वस्तूंसाठी वेगवेगळे सुरक्षा अंतर सेट केले आहे. उदाहरणार्थ, संपूर्ण बोर्डचे सुरक्षा अंतर 10 मिली वर सेट केले आहे आणि तांबे घालण्याचे प्रमाण 20 मिली वर सेट केले आहे, जे बोर्डच्या काठाच्या आत 20 मिली आकुंचन पावण्याचा परिणाम साध्य करू शकते आणि डिव्हाइसमधील संभाव्य मृत तांबे काढून टाकू शकते.

विद्युत-संबंधित सुरक्षा अंतर

१. वर्णांची रुंदी, उंची आणि अंतर

मजकूर चित्रपटाच्या प्रक्रियेत कोणतेही बदल करता येत नाहीत, परंतु D-CODE मध्ये 0.22mm (8.66mil) पेक्षा कमी असलेल्या वर्णांच्या रेषांची रुंदी 0.22mm पर्यंत ठळक करावी, म्हणजेच L = 0.22mm (8.66mil) या वर्णांच्या रेषांची रुंदी.

संपूर्ण अक्षराची रुंदी W = 1.0mm, संपूर्ण अक्षराची उंची H = 1.2mm आणि अक्षरांमधील अंतर D = 0.2mm आहे. जेव्हा मजकूर वरील मानकापेक्षा कमी असेल, तेव्हा प्रिंटिंग प्रक्रिया अस्पष्ट होईल.

२. वियासमधील अंतर

छिद्रातून (VIA) ते छिद्रातून (एज टू एज) अंतर शक्यतो 8 मिली पेक्षा जास्त असावे.

३.स्क्रीन प्रिंटिंगपासून पॅडपर्यंतचे अंतर

स्क्रीन प्रिंटिंगला पॅड झाकण्याची परवानगी नाही. कारण जर स्क्रीन प्रिंटिंग सोल्डर पॅडने झाकलेले असेल, तर टिन चालू असताना स्क्रीन प्रिंटिंग टिनवर राहणार नाही, ज्यामुळे घटकांच्या माउंटिंगवर परिणाम होईल. सामान्य बोर्ड कारखान्याला 8 मिली अंतर राखीव ठेवण्याची आवश्यकता आहे. जर PCB बोर्ड क्षेत्रफळात मर्यादित असेल, तर 4 मिली अंतर क्वचितच स्वीकार्य आहे. डिझाइन दरम्यान जर स्क्रीन प्रिंटिंग चुकून पॅडवर ओव्हरले झाले असेल, तर प्लेट फॅक्टरी उत्पादनादरम्यान पॅडवरील स्क्रीन प्रिंटिंग स्वयंचलितपणे काढून टाकेल जेणेकरून पॅडवरील टिन सुनिश्चित होईल.

अर्थात, डिझाइनच्या वेळी हा प्रत्येक केसचा दृष्टिकोन असतो. कधीकधी स्क्रीन प्रिंट मुद्दाम पॅडजवळ ठेवला जातो, कारण जेव्हा दोन्ही पॅड एकमेकांच्या जवळ असतात, तेव्हा मध्यभागी असलेला स्क्रीन प्रिंट वेल्डिंग दरम्यान सोल्डर कनेक्शन शॉर्ट सर्किट प्रभावीपणे रोखू शकतो, जो आणखी एक केस आहे.

४. यांत्रिक 3D उंची आणि क्षैतिज अंतर

वर घटक स्थापित करतानापीसीबी, क्षैतिज दिशा आणि जागेची उंची इतर यांत्रिक संरचनांशी संघर्ष करेल का याचा विचार करणे आवश्यक आहे. म्हणून, डिझाइनमध्ये, आपण घटकांमधील सुसंगतता, PCB तयार उत्पादने आणि उत्पादन शेल आणि अवकाशीय रचना यांचा पूर्णपणे विचार केला पाहिजे आणि जागेत कोणताही संघर्ष होणार नाही याची खात्री करण्यासाठी प्रत्येक लक्ष्य वस्तूसाठी सुरक्षित अंतर राखून ठेवले पाहिजे.