Ana akeh wilayah ingdesain PCBngendi spasi aman kudu dianggep.Ing kene, sementara diklasifikasikake dadi rong kategori: siji yaiku jarak safety sing gegandhengan karo listrik, sing liyane yaiku jarak safety sing ora ana gandhengane karo listrik.
Jarak safety related elektrik
1. Jarak antarane kabel
Minangka adoh minangka kapasitas Processing saka mainstreamprodusen PCBngangap, jarak minimal antarane kabel ngirim ora kurang saka 4mil.Jarak kabel minimal uga jarak saka kabel menyang kabel lan kabel menyang pad.Saka perspektif produksi, sing luwih gedhe luwih apik yen bisa, lan 10mil iku umum.
2.Pad aperture lan jembaré pad
Ing babagan kapasitas pangolahan produsen PCB mainstream, aperture pad ngirim ora kurang saka 0.2mm yen dilatih sacara mekanik, lan 4mil yen dilatih laser.Toleransi aperture rada beda miturut piring, umume bisa dikontrol ing 0.05mm, ambane minimal pad ora kurang saka 0.2mm.
3. Jarak antarane pad
Minangka adoh minangka kapasitas Processing saka manufaktur PCB ide, let antarane bantalan ngirim ora kurang saka 0.2mm.
4. Jarak antarane tembaga lan pinggir piring
Jarak antarane kulit tembaga sing diisi lan pinggiranPapan PCBkudu ora kurang saka 0,3 mm.Ing kaca desain-Aturan-Papan outline, atur aturan spasi kanggo item iki.
Yen area gedhe saka tembaga wis glethakaken, biasane ana jarak shrinkage antarane piring lan pinggiran, kang umume disetel kanggo 20mil.Ing desain PCB lan industri Manufaktur, ing kahanan normal, amarga pertimbangan mechanical saka papan sirkuit rampung, utawa supaya kulit tembaga kapapar ing pinggir Papan bisa nimbulaké pinggiran Rolling utawa electrical short circuit, engineers bakal kerep nyebar a area gedhe saka pemblokiran tembaga relatif kanggo pinggiran Papan shrinkage 20mil, tinimbang kulit tembaga wis nyebar menyang pojok Papan.
Indensi tembaga iki bisa ditangani kanthi macem-macem cara, kayata nggambar lapisan keepout ing pinggir piring, banjur nyetel jarak antarane tembaga lan keepout.Cara sing gampang dienalake ing kene, yaiku, jarak safety sing beda kanggo obyek sing dipasang tembaga.Contone, ing kadohan safety saka kabèh Papan disetel kanggo 10mil, lan mbikak tembaga disetel kanggo 20mil, kang bisa entuk efek shrinking 20mil nang pinggiran Papan lan ngilangke bisa tembaga mati ing piranti.
Jarak safety non-listrik related
1. Jembar karakter, dhuwur lan spasi
Ora ana owah-owahan sing bisa ditindakake nalika ngolah film teks, nanging ambane garis karakter ing ngisor 0.22mm (8.66mil) ing D-CODE kudu dicetak tebal nganti 0.22mm, yaiku, jembaré garis karakter L = 0.22mm (8.66mil).
Jembar karakter kabeh yaiku W = 1.0mm, dhuwur kabeh karakter yaiku H = 1.2mm, lan jarak antarane karakter yaiku D = 0.2mm.Yen teks kurang saka standar ing ndhuwur, pangolahan printing bakal burem.
2. Jarak antarane Vias
Jarak liwat bolongan (VIA) menyang bolongan liwat (pinggiran menyang pinggir) kudu luwih saka 8mil
3. Jarak saka printing layar kanggo pad
Printing layar ora diijini kanggo nutupi pad.Amarga yen printing layar ditutupi pad solder, printing layar ora bakal ing timah nalika timah ing, kang bakal mengaruhi soyo tambah komponen.Pabrik papan umum mbutuhake jarak 8mil uga dilindhungi.Yen papan PCB diwatesi ing wilayah, jarak 4mil meh ora bisa ditampa.Yen printing layar sengaja dilapisi ing pad sajrone desain, pabrik piring kanthi otomatis bakal ngilangi printing layar ing pad sajrone manufaktur kanggo njamin timah ing pad.
Mesthi wae, iki minangka pendekatan kasus-kasus ing wektu desain.Kadhangkala print layar sengaja katahan cedhak pad, amarga nalika loro bantalan cedhak saben liyane, print layar ing tengah bisa èfèktif nyegah sambungan solder short circuit sak welding, kang kasus liyane.
4. Dhuwur 3D mekanik lan jarak horisontal
Nalika nginstal komponen ingPCB, perlu dipikirake manawa arah horisontal lan dhuwur papan bakal konflik karo struktur mekanik liyane.Mulane, ing desain, kita kudu kebak nimbang kompatibilitas antarane komponen, antarane PCB produk rampung lan Nihan produk, lan struktur spasial, lan cadangan let aman kanggo saben obyek target kanggo mesthekake yen ora ana konflik ing papan.
