Et gëtt vill Beräicher anPCB-Designwou Sécherheetsofstänn berécksiichtegt musse ginn. Hei gëtt et temporär an zwou Kategorien agedeelt: eng ass elektresch bedingte Sécherheetsofstänn, déi aner ass net-elektresch bedingte Sécherheetsofstänn.
Elektresch betreffend Sécherheetsofstand
1. Ofstand tëscht Drot
Wat d'Veraarbechtungskapazitéit vum Mainstream ugeetPCB-HierstellerWat d'Distanz tëscht de Drot ugeet, däerf den Ofstand tëscht de Drot net manner wéi 4 mil sinn. Den Ofstand tëscht de Drot ass och den Ofstand tëscht Drot an Drot an tëscht dem Pad. Aus der Siicht vun der Produktioun ass et besser, wann et méiglech ass, wat méi grouss, an 10 mil ass eng üblech Distanz.
2. Pad-Apertur a Pad-Breet
Wat d'Veraarbechtungskapazitéit vun de Mainstream-PCB-Hiersteller ugeet, soll d'Apertur vum Pad net manner wéi 0,2 mm sinn, wann e mechanesch gebuert gëtt, a 4 mil, wann e mat engem Laser gebuert gëtt. D'Aperturtoleranz variéiert liicht jee no der Plack, kann am Allgemengen bannent 0,05 mm kontrolléiert ginn, an déi minimal Breet vum Pad soll net manner wéi 0,2 mm sinn.
3. Ofstand tëscht dem Pad
Wat d'Veraarbechtungskapazitéit vun de Mainstream-PCB-Hiersteller ugeet, däerf den Ofstand tëscht de Pads net manner wéi 0,2 mm sinn.
4. D'Distanz tëscht Koffer a Plackkant
Den Ofstand tëscht dem geluedene Kofferleder an dem Rand vumPCB-Placksoll net manner wéi 0,3 mm sinn. Op der Design-Rules-Board Skizzesäit, setzt d'Ofstandsregel fir dësen Element.
Wann eng grouss Fläch Koffer geluecht gëtt, gëtt et normalerweis eng Schrumpfdistanz tëscht der Plack an dem Rand, déi allgemeng op 20 mil festgeluecht ass. An der PCB-Design- a Fabrikatiounsindustrie, ënner normalen Ëmstänn, wéinst de mechanesche Faktoren vun der fäerdeger Leiterplack, oder fir ze vermeiden datt d'Kofferhaut um Rand vun der Plack ausgesat ass, Kantenrollen oder elektresche Kuerzschluss verursaache kann, verdeelen Ingenieuren dacks eng grouss Fläch vum Kofferblock am Verhältnes zu der Schrumpfdistanz vun 20 mil am Verhältnes zur Rand vun der Plack, anstatt datt d'Kofferhaut bis op de Rand vun der Plack verdeelt ass.
Dës Kofferindentatioun kann op verschidde Weeër behandelt ginn, wéi zum Beispill eng Keepout-Schicht laanscht de Rand vun der Plack ze zéien, an dann den Ofstand tëscht dem Koffer an dem Keepout festzeleeën. Hei gëtt eng einfach Method agefouert, dat heescht, verschidde Sécherheetsofstänn gi fir d'Kofferverleeëungsobjeten festgeluecht. Zum Beispill gëtt de Sécherheetsofstand vun der ganzer Plack op 10mil festgeluecht, an d'Kofferverleeëung op 20mil, wat den Effekt vun der Schrumpfung vun 20mil bannent dem Rand vun der Plack erreeche kann an de méigleche doudege Koffer am Apparat eliminéiert.
Net-elektresch betreffend Sécherheetsofstand
1. Zeechenbreet, -héicht an -ofstand
Et kënnen keng Ännerunge bei der Veraarbechtung vum Textfilm gemaach ginn, awer d'Breet vun de Linne vun de Buschtawen ënner 0,22 mm (8,66 mil) am D-CODE soll op 0,22 mm fettgedréckt ginn, dat heescht d'Breet vun de Linne vun de Buschtawen L = 0,22 mm (8,66 mil).
D'Breet vum ganze Buschtaf ass B = 1,0 mm, d'Héicht vum ganze Buschtaf ass H = 1,2 mm, an den Ofstand tëscht de Buschtafen ass D = 0,2 mm. Wann den Text méi kleng ass wéi den uewe genannten Standard, gëtt den Drock verschwommen.
2. Ofstand tëscht Vias
Den Ofstand tëscht den Duerchgangslächer (VIA) an den Duerchgangslächer (Kant zu Kant) soll am léifsten méi grouss wéi 8mm sinn.
3. Distanz vum Siebdruck bis zum Pad
Et ass net erlaabt, datt de Siebdruck um Läitpad bedeckt ass. Well wann de Siebdruck mam Läitpad bedeckt ass, da wäert de Siebdruck net um Zinn sinn, wann de Zinn drop ass, wat d'Montage vun de Komponenten beaflosst. Déi allgemeng Plackefabrik verlaangt och, datt en Ofstand vun 8 mil reservéiert gëtt. Wann d'Plackeplatine eng limitéiert Fläch huet, ass en Ofstand vun 4 mil kaum akzeptabel. Wann de Siebdruck beim Design zoufälleg um Läitpad iwwerlagert gëtt, eliminéiert d'Plackefabrik automatesch de Siebdruck um Läitpad während der Fabrikatioun, fir datt de Zinn um Läitpad sécher ass.
Natierlech ass et eng individuell Approche beim Design. Heiansdo gëtt den Siebdruck bewosst no beim Pad gehalen, well wann déi zwee Pads no beieneen sinn, kann den Siebdruck an der Mëtt effektiv e Kuerzschluss vun der Läitverbindung beim Schweessen verhënneren, wat en anere Fall ass.
4. Mechanesch 3D Héicht an horizontal Ofstänn
Beim Montage vun de Komponenten op derPCB, ass et néideg ze berücksichtegen, ob déi horizontal Richtung an d'Raumhéicht mat anere mechanesche Strukturen a Konflikt geroden. Dofir solle mir beim Design d'Kompatibilitéit tëscht de Komponenten, tëscht de fäerdege Produkter vun der PCB an der Produktschuel, an der raimlecher Struktur vollstänneg berücksichtegen, a fir all Zilobjekt e sécheren Ofstand reservéieren, fir sécherzestellen, datt et kee Raumkonflikt gëtt.
