Obstaja veliko področij vOblikovanje PCBkjer je treba upoštevati varen razmik.Tu je začasno razvrščen v dve kategoriji: ena je varnostni razmik, povezan z električno energijo, druga pa varnostni razmik, ki ni povezan z elektriko.
Varnostni razmik, povezan z elektriko
1. Razmik med žicami
Kar zadeva zmogljivost obdelave mainstreamProizvajalci PCBnajmanjša razdalja med žicami ne sme biti manjša od 4 mil.Najmanjša razdalja žice je tudi razdalja med žico in žico.Z vidika proizvodnje, večje kot je, boljše je, če je mogoče, in 10mil je običajno.
2. Odprtina in širina blazinice
Kar zadeva zmogljivost obdelave običajnih proizvajalcev PCB, odprtina ploščice ne sme biti manjša od 0,2 mm, če je vrtana mehansko, in 4 mil, če je vrtana lasersko.Toleranca zaslonke se nekoliko razlikuje glede na ploščo, na splošno jo je mogoče nadzorovati znotraj 0,05 mm, najmanjša širina blazinice ne sme biti manjša od 0,2 mm.
3. Razmik med blazinico
Kar zadeva zmogljivost obdelave običajnih proizvajalcev PCB, razmik med ploščicami ne sme biti manjši od 0,2 mm.
4. Razdalja med bakrom in robom plošče
Razmik med naelektrenim bakrenim usnjem in robomPCB ploščane sme biti manjša od 0,3 mm.Na strani z orisom Design-Rules-Board nastavite pravilo razmika za ta element.
Če je položena velika površina bakra, je običajno razdalja med ploščo in robom, ki je običajno nastavljena na 20 milov.V industriji načrtovanja in izdelave tiskanih vezij bodo inženirji v običajnih okoliščinah zaradi mehanskih dejavnikov končnega vezja ali da bi preprečili, da bi bakrena koža, ki je izpostavljena na robu plošče, povzročila valjanje robov ali električni kratek stik, pogosto razširila velika površina bakrenega bloka glede na rob plošče, krčenje 20mil, namesto da bi se bakrena koža razširila na rob plošče.
To bakreno vdolbino je mogoče obdelati na različne načine, kot je risanje zaščitne plasti vzdolž roba plošče in nato nastavitev razdalje med bakrom in zaščitno plastjo.Tukaj je predstavljen preprost način, to je, da se za bakrene polagalne objekte nastavijo različne varnostne razdalje.Na primer, varnostna razdalja celotne plošče je nastavljena na 10mil, polaganje bakra pa je nastavljeno na 20mil, kar lahko doseže učinek krčenja 20mil znotraj roba plošče in odpravi morebiten mrtev baker v napravi.
Varnostni razmik, ki ni povezan z elektriko
1. Širina, višina in razmik znakov
Pri obdelavi besedilnega filma ni mogoče narediti nobenih sprememb, vendar mora biti širina črt znakov pod 0,22 mm (8,66 mila) v D-CODE krepka na 0,22 mm, to je širina črt znaki L = 0,22 mm (8,66 mil).
Širina celotnega znaka je W = 1,0 mm, višina celotnega znaka je H = 1,2 mm, razmik med znaki pa je D = 0,2 mm.Ko je besedilo manjše od zgornjega standarda, bo obdelava tiskanja zamegljena.
2. Razmik med Vias
Razmik med skoznjo luknjo (VIA) in skoznjo luknjo (od roba do roba) mora biti po možnosti večji od 8 mil
3. Razdalja od sitotiska do blazinice
Sitotisk ne sme pokrivati blazinice.Če je sitotisk prekrit s spajkalno blazinico, sitotisk ne bo na pločevini, ko je pločevina vklopljena, kar bo vplivalo na namestitev komponente.Tovarna splošnih plošč zahteva, da je rezerviran tudi razmik 8mil.Če je površina PCB plošče omejena, je razmik 4 mil komaj sprejemljiv.Če je sitotisk med načrtovanjem pomotoma prekrit z blazinico, bo tovarna plošč samodejno odstranila sitotisk na blazinico med proizvodnjo, da zagotovi kositer na blazinici.
Seveda gre za pristop od primera do primera v času načrtovanja.Včasih je sitotisk namenoma blizu blazinice, ker ko sta blazinici blizu druga drugi, lahko sitotisk na sredini učinkovito prepreči kratek stik spajkalne povezave med varjenjem, kar je drug primer.
4.Mehanska 3D višina in vodoravni razmik
Pri nameščanju komponent naPCB, je treba razmisliti, ali bo vodoravna smer in višina prostora v nasprotju z drugimi mehanskimi strukturami.Zato bi morali pri načrtovanju v celoti upoštevati združljivost med komponentami, med končnimi izdelki PCB in lupino izdelka ter prostorsko strukturo in rezervirati varen razmik za vsak ciljni predmet, da zagotovimo, da v prostoru ni konflikta.
