Obstaja veliko področij vZasnova tiskanih vezijkjer je treba upoštevati varne razmike. Tukaj je začasno razvrščen v dve kategoriji: ena je varnostni razmik, povezan z elektriko, druga pa je varnostni razmik, ki ni povezan z elektriko.

Varnostni razmiki, povezani z električnimi napravami

1. Razmik med žicami

Kar zadeva predelovalno zmogljivost mainstreamaProizvajalci tiskanih vezijV tem primeru najmanjša razdalja med žicami ne sme biti manjša od 4 mil. Najmanjša razdalja med žicami je tudi razdalja med žicami in med žicami in blazinico. Z vidika proizvodnje velja, da je večja, boljša, če je le mogoče, običajna razdalja pa je 10 mil.

2. Odprtina in širina blazinice

Glede na procesno zmogljivost proizvajalcev tiskanih vezij, odprtina ploščice ne sme biti manjša od 0,2 mm, če je mehansko vrtana, in 4 mil, če je lasersko vrtana. Toleranca odprtine se nekoliko razlikuje glede na ploščo, običajno je mogoče nadzorovati znotraj 0,05 mm, minimalna širina ploščice pa ne sme biti manjša od 0,2 mm.

3. Razmik med blazinicami

Kar zadeva predelovalne zmogljivosti proizvajalcev tiskanih vezij, razmik med ploščicami ne sme biti manjši od 0,2 mm.

4. Razdalja med bakrom in robom plošče

Razmik med nabito bakreno usnjeno površino in robomtiskana vezjane sme biti manjši od 0,3 mm. Na strani z orisom plošče s pravili oblikovanja nastavite pravilo razmika za ta element.

Če je položena velika površina bakra, je običajno razdalja krčenja med ploščo in robom, ki je običajno nastavljena na 20 mil. V industriji načrtovanja in proizvodnje tiskanih vezij inženirji v normalnih okoliščinah zaradi mehanskih vidikov končne vezne plošče ali da bi se izognili temu, da bi bakrena plast na robu plošče povzročila kotaljenje robov ali električni kratek stik, pogosto razširijo veliko površino bakrenega bloka glede na rob plošče, da se krči za 20 mil, namesto da bi se bakrena plast razširila na rob plošče.

To vdolbino bakra je mogoče obdelati na različne načine, na primer z risanjem zaščitne plasti vzdolž roba plošče in nato nastavitvijo razdalje med bakrom in zaščitno plastjo. Tukaj je predstavljena preprosta metoda, ki pomeni, da se za predmete, kjer se polaga baker, nastavijo različne varnostne razdalje. Na primer, varnostna razdalja celotne plošče je nastavljena na 10 mil, za polaganje bakra pa na 20 mil, kar lahko doseže učinek krčenja 20 mil znotraj roba plošče in odpravi morebitno mrtvo baker v napravi.

Varnostni razmiki, ki niso povezani z elektriko

1. Širina, višina in razmik med znaki

Pri obdelavi besedilnega filma ni mogoče spreminjati, vendar je treba širino črt znakov pod 0,22 mm (8,66 mil) v D-CODE poudariti na 0,22 mm, torej širino črt znakov L = 0,22 mm (8,66 mil).

Širina celotnega znaka je Š = 1,0 mm, višina celotnega znaka je V = 1,2 mm, razmik med znaki pa je Š = 0,2 mm. Če je besedilo manjše od zgornjega standarda, bo obdelava tiska zamegljena.

2. Razmik med prehodi

Razmik med skoznjimi luknjami (VIA) in skoznjimi luknjami (od roba do roba) naj bo po možnosti večji od 8 mil

3. Razdalja od sitotiska do blazinice

Sitotisk ni dovoljen za prekrivanje blazinice. Če je sitotisk prekrit s spajkalno blazinico, sitotisk ne bo na pločevinki, ko je pločevinka nameščena, kar bo vplivalo na montažo komponent. Tovarna tiskanih vezij običajno zahteva tudi razmik 8 mil. Če je površina plošče tiskanega vezja omejena, je razmik 4 mil komaj sprejemljiv. Če se sitotisk med načrtovanjem pomotoma prekrije s blazinico, bo tovarna tiskanih vezij med proizvodnjo samodejno odstranila sitotisk na blazinici, da se zagotovi, da je pločevinka na blazinici.

Seveda gre za pristop od primera do primera v času načrtovanja. Včasih je sitotisk namerno nameščen blizu blazinice, saj ko sta blazinici blizu druga drugi, lahko sitotisk na sredini učinkovito prepreči kratek stik spajkalne povezave med varjenjem, kar je drug primer.

4. Mehanska 3D višina in vodoravni razmik

Pri nameščanju komponent natiskano vezje, je treba upoštevati, ali bosta horizontalna smer in višina prostora v konfliktu z drugimi mehanskimi strukturami. Zato moramo pri načrtovanju v celoti upoštevati združljivost med komponentami, med končnimi izdelki PCB in ohišjem izdelka ter prostorsko strukturo ter rezervirati varno razdaljo za vsak ciljni objekt, da zagotovimo, da ne bo konfliktov v prostoru.