Existuje mnoho oblastí vNávrh PCBkde je třeba zvážit bezpečné rozestupy.Zde je dočasně klasifikován do dvou kategorií: jedna je bezpečnostní vzdálenost související s elektrickým proudem, druhá je bezpečnostní vzdálenost nesouvisející s elektrickou energií.

Bezpečnostní odstup související s elektrikou

1.Rozestupy mezi dráty

Pokud jde o zpracovatelskou kapacitu hlavního prouduvýrobci PCBpokud jde o minimální vzdálenost mezi vodiči, nesmí být menší než 4 mil.Minimální vzdálenost drátu je také vzdálenost drátu k drátu a drátu k podložce.Z hlediska výroby platí, že čím větší, tím lepší, pokud možno, a 10mil je běžný.

2. Otvor a šířka podložky

Pokud jde o zpracovatelskou kapacitu běžných výrobců PCB, otvor podložky by neměl být menší než 0,2 mm, pokud je mechanicky vrtán, a 4 mil, pokud je vrtán laserem.Tolerance otvoru je mírně odlišná podle desky, obecně může být řízena v rozmezí 0,05 mm, minimální šířka podložky by neměla být menší než 0,2 mm.

3.Rozteč mezi podložkou

Pokud jde o zpracovatelskou kapacitu běžných výrobců PCB, vzdálenost mezi podložkami nesmí být menší než 0,2 mm.

4. Vzdálenost mezi mědí a okrajem desky

Vzdálenost mezi nabitou měděnou kůží a okrajemPCB deskanesmí být menší než 0,3 mm.Na stránce osnovy Design-Rules-Board nastavte pro tuto položku pravidlo mezer.

Pokud je položena velká plocha mědi, je obvykle mezi deskou a okrajem smršťovací vzdálenost, která je obecně nastavena na 20mil.V průmyslu návrhu a výroby desek plošných spojů, za normálních okolností, v důsledku mechanických aspektů hotové desky s plošnými spoji, nebo aby se zabránilo tomu, že měděná vrstva obnažená na okraji desky může způsobit odvalování okraje nebo elektrický zkrat, inženýři často rozšíří velká plocha měděného bloku vzhledem k okraji desky smrštění 20mil, spíše než měděná kůže byla rozšířena na okraj desky.

S tímto měděným zářezem lze zacházet různými způsoby, jako je nakreslení ochranné vrstvy podél okraje desky a následné nastavení vzdálenosti mezi mědí a ochranným prvkem.Je zde zavedena jednoduchá metoda, to znamená, že se pro měděné předměty kladení nastaví různé bezpečné vzdálenosti.Například bezpečnostní vzdálenost celé desky je nastavena na 10mil a pokládání mědi je nastaveno na 20mil, což může dosáhnout efektu smrštění 20mil uvnitř okraje desky a eliminovat možnou mrtvou měď v zařízení.

Bezpečnostní rozestupy nesouvisející s elektřinou

1. Šířka, výška a mezery znaků

Ve zpracování textového filmu nelze provádět žádné změny, ale šířka řádků znaků pod 0,22 mm (8,66 mil) v D-CODE by měla být tučně na 0,22 mm, tj. šířka řádků znaky L = 0,22 mm (8,66 mil).

Šířka celého znaku je Š = 1,0 mm, výška celého znaku je V = 1,2 mm a mezera mezi znaky je D = 0,2 mm.Pokud je text menší než výše uvedený standard, tisk při zpracování bude rozmazaný.

2.Rozestupy mezi Vias

Rozteč průchozího otvoru (VIA) k průchozímu otvoru (od okraje k okraji) by měla být pokud možno větší než 8 mil.

3.Vzdálenost od sítotisku k tamponu

Podložku nesmí zakrývat sítotisk.Protože pokud je sítotisk překrytý pájecím polštářkem, nebude sítotisk na plechu, když je plech zapnutý, což ovlivní osazení součástky.Všeobecná továrna na desky vyžaduje, aby byla rezervována také mezera 8 mil.Pokud je plocha desky plošných spojů omezená, je vzdálenost 4 mil stěží přijatelná.Pokud se sítotisk náhodně překryje na podložku během návrhu, továrna na desky automaticky odstraní sítotisk na podložce během výroby, aby zajistila cín na podložce.

Samozřejmě je to případ od případu v době návrhu.Někdy je sítotisk záměrně držen blízko podložky, protože když jsou dvě podložky blízko sebe, může sítotisk uprostřed účinně zabránit zkratu pájecího spoje při svařování, což je jiný případ.

4. Mechanická 3D výška a horizontální rozteč

Při instalaci komponent naPCB, je nutné zvážit, zda horizontální směr a výška prostoru nebudou v rozporu s jinými mechanickými konstrukcemi.Při návrhu bychom proto měli plně zvážit kompatibilitu mezi součástmi, mezi hotovými produkty PCB a obalem produktu a prostorovou strukturou a vyhradit bezpečné rozestupy pro každý cílový objekt, abychom zajistili, že v prostoru nedojde ke konfliktu.