Existuje mnoho oblastí vNávrh plošných spojůkde je třeba zvážit bezpečné rozestupy. Zde je to dočasně rozděleno do dvou kategorií: jedna jsou bezpečnostní rozestupy související s elektřinou a druhá jsou bezpečnostní rozestupy nesouvisející s elektřinou.
Bezpečnostní rozestupy související s elektrickými zařízeními
1. Vzdálenost mezi dráty
Pokud jde o zpracovatelskou kapacitu hlavního prouduVýrobci desek plošných spojůPokud jde o minimální rozteč mezi dráty, nesmí být menší než 4 mil. Minimální vzdálenost mezi dráty je také vzdáleností mezi dráty a mezi dráty a kontaktní ploškou. Z hlediska výroby platí, že čím větší, tím lépe, pokud je to možné, a běžná vzdálenost je 10 mil.
2. Otvor a šířka podložky
Z hlediska zpracovatelské kapacity běžných výrobců desek plošných spojů by otvor plošky neměl být menší než 0,2 mm, pokud je vrtán mechanicky, a 4 mil, pokud je vrtán laserem. Tolerance otvoru se mírně liší v závislosti na desce, obecně lze regulovat v rozmezí 0,05 mm, minimální šířka plošky by neměla být menší než 0,2 mm.
3. Vzdálenost mezi podložkami
Pokud jde o zpracovatelskou kapacitu běžných výrobců desek plošných spojů, rozteč mezi kontaktními ploškami nesmí být menší než 0,2 mm.
4. Vzdálenost mezi mědí a okrajem desky
Vzdálenost mezi nabitou měděnou kůží a okrajemdeska plošných spojůby neměla být menší než 0,3 mm. Na stránce s osnovou Design-Rules-Board nastavte pravidlo rozteče pro tuto položku.
Pokud je nanesena velká plocha mědi, obvykle dochází ke smrštění mezi deskou a okrajem, které je obecně nastaveno na 20 mil. V průmyslu návrhu a výroby desek plošných spojů za normálních okolností, kvůli mechanickým aspektům hotové desky plošných spojů nebo aby se zabránilo odkrytí měděné vrstvy na okraji desky, která by mohla způsobit zrolování hran nebo elektrický zkrat, inženýři často rozprostřou velkou plochu měděného bloku vzhledem k okraji desky, kde se smrštění 20 mil, spíše než aby se měděná vrstva rozprostřela až k okraji desky.
Toto odsazení mědi lze řešit různými způsoby, například nakreslením ochranné vrstvy podél okraje desky a následným nastavením vzdálenosti mezi mědí a ochranným prvkem. Zde je představena jednoduchá metoda, která spočívá v nastavení různých bezpečnostních vzdáleností pro objekty s měděnými vrstvami. Například bezpečnostní vzdálenost celé desky je nastavena na 10 mil a pokládka mědi je nastavena na 20 mil, čímž lze dosáhnout efektu smrštění o 20 mil uvnitř okraje desky a eliminovat možnou mrtvou měď v zařízení.
Bezpečnostní rozestupy nesouvisející s elektřinou
1. Šířka, výška a mezery mezi znaky
Ve zpracování textového filmu nelze provádět žádné změny, ale šířka čar znaků pod 0,22 mm (8,66 mil) v D-CODE by měla být ztučněna na 0,22 mm, tj. šířka čar znaků L = 0,22 mm (8,66 mil).
Šířka celého znaku je Š = 1,0 mm, výška celého znaku je V = 1,2 mm a mezery mezi znaky jsou D = 0,2 mm. Pokud je text menší než výše uvedená norma, bude tisk rozmazaný.
2. Rozteč mezi průchody
Vzdálenost mezi průchozími otvory (VIA) (od hrany k hraně) by měla být nejlépe větší než 8 mil (8 mil)
3. Vzdálenost od sítotisku k tamponu
Sítotisk nesmí být na plošce zakryt. Pokud je totiž sítotisk překryt pájecí ploškou, sítotisk nebude na cínu, když je cínová ploška nasazena, což ovlivní montáž součástek. Výrobci desek plošných spojů obecně vyžadují také rozteč 8 mil. Pokud má deska plošných spojů omezenou plochu, rozteč 4 mil je sotva přijatelná. Pokud se sítotisk během návrhu omylem nanese na plošku, výrobce desek jej během výroby automaticky odstraní, aby zajistil, že cín na plošce bude stále nalepen.
Samozřejmě se jedná o přístup případ od případu v době návrhu. Někdy je sítotisk záměrně udržován blízko kontaktní plošky, protože když jsou obě plošky blízko sebe, sítotisk uprostřed může účinně zabránit zkratu pájeného spoje během svařování, což je jiný případ.
4. Mechanická 3D výška a horizontální rozteč
Při instalaci komponentů naDPSJe nutné zvážit, zda horizontální směr a výška prostoru nebudou kolidovat s jinými mechanickými strukturami. Proto bychom při návrhu měli plně zohlednit kompatibilitu mezi součástkami, mezi hotovými deskami plošných spojů a pláštěm produktu a prostorovou strukturou a rezervovat bezpečné rozestupy pro každý cílový objekt, aby se zajistilo, že nedojde ke konfliktu v prostoru.
