Sok terület van bennePCB tervezésahol figyelembe kell venni a biztonságos távolságot.Itt átmenetileg két kategóriába sorolják: az egyik az elektromos vonatkozású biztonsági távolság, a másik a nem elektromos vonatkozású biztonsági távolság.

Elektromossággal kapcsolatos biztonsági távolság

1.A vezetékek közötti távolság

Ami a mainstream feldolgozó kapacitását illetiPCB gyártókA vezetékek közötti minimális távolság nem lehet kevesebb 4 milnél.A minimális huzaltávolság egyben a vezeték és a vezeték és a vezeték és a betét közötti távolság is.A gyártás szempontjából minél nagyobb, annál jobb, ha lehetséges, és a 10 millió az általános.

2. Párnanyílás és szélesség

A fő áramköri NYÁK-gyártók feldolgozási kapacitását tekintve a betét nyílása nem lehet kisebb, mint 0,2 mm, ha mechanikusan fúrják, és 4 mil, ha lézeres fúrásról van szó.A rekesznyílás tűrése kissé eltér a lemeztől függően, általában 0,05 mm-en belül szabályozható, a betét minimális szélessége nem lehet kisebb, mint 0,2 mm.

3. Távolság a párnák között

Ami a fő áramköri PCB-gyártók feldolgozási kapacitását illeti, a betétek közötti távolság nem lehet kisebb, mint 0,2 mm.

4. A réz és a lemez széle közötti távolság

A töltött rézbőr és a széle közötti távolságPCB kártyalegalább 0,3 mm-nek kell lennie.A Design-Rules-Board vázlat oldalon állítsa be a térközszabályt ehhez az elemhez.

Ha nagy felületű réz kerül lerakásra, általában van egy zsugorodási távolság a lemez és az él között, amelyet általában 20 mil-re állítanak be.A NYÁK-tervező és -gyártó iparban normál körülmények között, a kész áramköri lap mechanikai megfontolásai miatt, vagy annak elkerülése érdekében, hogy a kártya szélére kitett rézbőr szélgördülést vagy elektromos rövidzárlatot okozzon, a mérnökök gyakran elterjednek nagy területű rézblokk széléhez képest a tábla zsugorodása 20mil, ahelyett, hogy a rézbőrt a tábla szélére terítették.

Ezt a réz bemélyedést többféleképpen lehet kezelni, például a lemez széle mentén egy tartóréteget rajzolni, majd beállítani a réz és a kihagyás közötti távolságot.Itt egy egyszerű módszert mutatunk be, vagyis különböző biztonsági távolságokat állítunk be a rézfektetési tárgyakhoz.Például az egész tábla biztonsági távolsága 10 mil, a réz fektetés pedig 20 mil, ami azt a hatást érheti el, hogy a tábla szélén belül 20 mil-rel zsugorodik, és kiküszöböli az esetleges elhalt réz mennyiségét a készülékben.

Nem elektromos vonatkozású biztonsági távolság

1. Karakterszélesség, magasság és térköz

A szöveges film feldolgozásán nem lehet változtatni, de a D-CODE-ban a 0,22 mm (8,66 mil) alatti karakterek vonalainak szélességét 0,22 mm-re kell vastagítani, azaz a karakterek L = 0,22 mm (8,66 mil).

A teljes karakter szélessége W = 1,0 mm, a teljes karakter magassága H = 1,2 mm, a karakterek közötti távolság pedig D = 0,2 mm.Ha a szöveg kisebb, mint a fenti szabvány, a feldolgozási nyomtatás elmosódott lesz.

2. Távolság a Vias között

Az átmenő lyuk (VIA) és az átmenő furat közötti távolság (széltől szélig) lehetőleg nagyobb legyen 8 milnél

3. Távolság a szitanyomástól a padig

A szitanyomás nem fedheti le a betétet.Mert ha a szitanyomást letakarják a forrasztóbetéttel, akkor a szitanyomás nem lesz a bádogón, amikor a bádog be van kapcsolva, ami befolyásolja az alkatrész rögzítését.Az általános táblagyár megköveteli, hogy 8 miles távolságot is lefoglaljanak.Ha a PCB kártya területe korlátozott, a 4 miles távolság alig elfogadható.Ha a szitanyomás véletlenül rákerül a lapra a tervezés során, a lemezgyár a gyártás során automatikusan megszünteti a szitanyomást az alátéten, hogy biztosítsa az ónt az alátéten.

Természetesen a tervezés során ez eseti megközelítés.Néha a szitanyomatot szándékosan a betét közelében tartják, mert ha a két betét közel van egymáshoz, a középen lévő szitanyomat hatékonyan megakadályozhatja a forrasztási csatlakozás rövidzárlatát hegesztés közben, ami egy másik eset.

4. Mechanikus 3D magasság és vízszintes távolság

Amikor az alkatrészeket aPCB, mérlegelni kell, hogy a vízszintes irány és a térmagasság ütközik-e más mechanikai szerkezetekkel.Ezért a tervezés során teljes mértékben figyelembe kell vennünk a kompatibilitást a komponensek, a PCB késztermékek és a termékhéj, valamint a térbeli struktúra között, és biztonságos távolságot kell fenntartanunk minden egyes célobjektum számára, hogy ne legyen konfliktus a térben.