Es gibt viele Bereiche inPCB-Designwo Sicherheitsabstände berücksichtigt werden müssen. Hier wird vorübergehend in zwei Kategorien eingeteilt: elektrisch bedingte Sicherheitsabstände und nicht elektrisch bedingte Sicherheitsabstände.

Elektrische Sicherheitsabstände

1.Abstand zwischen den Drähten

Was die Verarbeitungskapazität der Mainstream-LeiterplattenherstellerDer Mindestabstand zwischen den Drähten darf 4 mil nicht unterschreiten. Der Mindestabstand ist auch der Abstand zwischen den Drähten und zwischen den Drähten und den Pads. Aus Produktionssicht gilt: Je größer, desto besser. 10 mil ist ein gängiger Wert.

2.Pad-Öffnung und Pad-Breite

Im Hinblick auf die Verarbeitungskapazität gängiger Leiterplattenhersteller sollte die Öffnung des Pads bei mechanischer Bohrung nicht weniger als 0,2 mm und bei Laserbohrung nicht weniger als 4 mil betragen. Die Öffnungstoleranz variiert je nach Platte geringfügig und kann in der Regel innerhalb von 0,05 mm liegen. Die Mindestbreite des Pads sollte nicht weniger als 0,2 mm betragen.

3.Abstand zwischen Pad

Was die Verarbeitungskapazität der gängigen Leiterplattenhersteller betrifft, darf der Abstand zwischen den Pads nicht weniger als 0,2 mm betragen.

4.Der Abstand zwischen Kupfer und Plattenkante

Der Abstand zwischen dem geladenen Kupferleder und dem Rand desLeiterplatteDer Abstand sollte nicht weniger als 0,3 mm betragen. Legen Sie auf der Seite „Design-Regeln – Board-Umriss“ die Abstandsregel für dieses Element fest.

Wenn eine große Kupferfläche verlegt wird, besteht normalerweise ein Schrumpfabstand zwischen der Platte und der Kante, der im Allgemeinen auf 20 mil eingestellt ist. In der PCB-Design- und Fertigungsindustrie verteilen Ingenieure unter normalen Umständen aufgrund mechanischer Aspekte der fertigen Leiterplatte oder um zu vermeiden, dass die am Rand der Platte freiliegende Kupferhaut Kantenrollungen oder elektrische Kurzschlüsse verursacht, häufig einen großen Bereich des Kupferblocks relativ zur Kante der Platte, der 20 mil schrumpft, anstatt die Kupferhaut bis zur Kante der Platte zu verteilen.

Diese Kupfervertiefung kann auf verschiedene Weise behandelt werden, z. B. durch das Zeichnen einer Sperrschicht entlang der Plattenkante und anschließendes Festlegen des Abstands zwischen Kupfer und Sperrschicht. Hier wird eine einfache Methode vorgestellt, bei der unterschiedliche Sicherheitsabstände für die Kupferverlegeobjekte festgelegt werden. Beispielsweise wird der Sicherheitsabstand der gesamten Platine auf 10 mil und die Kupferverlegung auf 20 mil festgelegt. Dadurch wird der Effekt erreicht, dass 20 mil innerhalb der Platinenkante schrumpfen und mögliches totes Kupfer im Gerät eliminiert wird.

Nicht elektrisch bedingte Sicherheitsabstände

1. Zeichenbreite, -höhe und -abstand

Bei der Verarbeitung des Textfilms können keine Änderungen vorgenommen werden, allerdings sollte die Strichstärke der Zeichen unter 0,22mm (8,66mil) im D-CODE auf 0,22mm erhöht werden, d.h. die Strichstärke der Zeichen L = 0,22mm (8,66mil).

Die Breite des gesamten Zeichens beträgt W = 1,0 mm, die Höhe des gesamten Zeichens H = 1,2 mm und der Abstand zwischen den Zeichen beträgt D = 0,2 mm. Wenn der Text kleiner als der oben genannte Standard ist, wird der Druck unscharf.

2.Abstand zwischen Vias

Der Abstand zwischen den Durchgangslöchern (VIA) (Kante zu Kante) sollte vorzugsweise größer als 8mil sein.

3.Abstand vom Siebdruck zum Pad

Siebdruck darf das Pad nicht bedecken. Denn wenn der Siebdruck das Lötpad bedeckt, liegt der Siebdruck nicht auf der Zinnschicht, wenn diese aufliegt, was die Bauteilmontage beeinträchtigt. Die allgemeine Leiterplattenfertigung verlangt außerdem einen Abstand von 8 mil. Bei begrenzter Leiterplattenfläche ist ein Abstand von 4 mil kaum akzeptabel. Sollte der Siebdruck während der Konstruktion versehentlich auf das Pad gelegt werden, entfernt die Leiterplattenfertigung den Siebdruck während der Fertigung automatisch, um die Zinnschicht auf dem Pad zu gewährleisten.

Natürlich wird beim Entwurf von Fall zu Fall entschieden. Manchmal wird der Siebdruck absichtlich in der Nähe des Pads platziert, denn wenn die beiden Pads nahe beieinander liegen, kann der Siebdruck in der Mitte einen Kurzschluss der Lötverbindung beim Schweißen wirksam verhindern. Ein anderer Fall ist jedoch der Siebdruck in der Mitte.

4. Mechanische 3D-Höhe und horizontaler Abstand

Bei der Installation der Komponenten auf demLeiterplatteEs muss berücksichtigt werden, ob die horizontale Richtung und die Raumhöhe mit anderen mechanischen Strukturen in Konflikt geraten. Daher sollten wir bei der Konstruktion die Kompatibilität zwischen Komponenten, zwischen PCB-Fertigprodukten und Produktgehäuse sowie der räumlichen Struktur umfassend berücksichtigen und für jedes Zielobjekt einen sicheren Abstand einplanen, um räumliche Konflikte zu vermeiden.