სიახლეები
-
PCB მიკროსქემის დაფის დიზაინის პროცესის ათი დეფექტი
PCB მიკროსქემის დაფები ფართოდ გამოიყენება სხვადასხვა ელექტრონულ პროდუქტებში დღევანდელ ინდუსტრიულად განვითარებულ სამყაროში.სხვადასხვა ინდუსტრიის მიხედვით, PCB მიკროსქემის დაფების ფერი, ფორმა, ზომა, ფენა და მასალა განსხვავებულია.აქედან გამომდინარე, საჭიროა მკაფიო ინფორმაცია PCB წრეების დიზაინში...Წაიკითხე მეტი -
რა არის PCB warpage-ის სტანდარტი?
სინამდვილეში, PCB დეფორმაცია ასევე ეხება მიკროსქემის დაფის მოხრას, რაც ეხება ორიგინალურ ბრტყელ მიკროსქემის დაფას.სამუშაო მაგიდაზე მოთავსებისას, დაფის ორი ბოლო ან შუა ნაწილი ოდნავ ზემოთ ჩანს.ეს ფენომენი ინდუსტრიაში ცნობილია როგორც PCB დეფორმაცია.T-ის გამოთვლის ფორმულა...Წაიკითხე მეტი -
რა მოთხოვნები აქვს ლაზერული შედუღების პროცესს PCBA დიზაინისთვის?
1. PCBA-ს დამზადების დიზაინი PCBA-ს წარმოების დიზაინი ძირითადად წყვეტს აწყობის პრობლემას და მიზანია მიაღწიოს უმოკლეს პროცესის გზას, შედუღების გავლის მაღალ სიჩქარეს და წარმოების ყველაზე დაბალ ღირებულებას.დიზაინის შინაარსი ძირითადად მოიცავს: ...Წაიკითხე მეტი -
PCB განლაგებისა და გაყვანილობის წარმოების დიზაინი
PCB განლაგებისა და გაყვანილობის პრობლემასთან დაკავშირებით, დღეს ჩვენ არ ვისაუბრებთ სიგნალის მთლიანობის ანალიზზე (SI), ელექტრომაგნიტურ თავსებადობის ანალიზზე (EMC), სიმძლავრის მთლიანობის ანალიზზე (PI).მხოლოდ წარმოების ანალიზზე (DFM) რომ ვსაუბრობთ, წარმოების არაგონივრული დიზაინი ასევე გამოიწვევს ...Წაიკითხე მეტი -
SMT დამუშავება
SMT დამუშავება არის პროცესის ტექნოლოგიის სერია PCB-ზე დამუშავებისთვის.მას აქვს მაღალი სამონტაჟო სიზუსტის და სწრაფი სიჩქარის უპირატესობა, ამიტომ იგი მიღებულია მრავალი ელექტრონული მწარმოებლის მიერ.SMT ჩიპების დამუშავების პროცესი ძირითადად მოიცავს აბრეშუმის ეკრანის ან წებოს გაცემას, მონტაჟს ან...Წაიკითხე მეტი -
როგორ გააკეთოთ კარგი PCB დაფა?
ჩვენ ყველამ ვიცით, რომ PCB დაფის დამზადება არის შექმნილი სქემის გადაქცევა რეალურ PCB დაფაზე.გთხოვთ, ნუ შეაფასებთ ამ პროცესს.ბევრი რამ არის შესაძლებელი პრინციპში, მაგრამ რთული მისაღწევი პროექტში, ან სხვებს შეუძლიათ მიაღწიონ იმას, რასაც ზოგიერთი ადამიანი ვერ მიაღწევს Moo...Წაიკითხე მეტი -
როგორ შევქმნათ PCB კრისტალური ოსცილატორი?
ჩვენ ხშირად ვადარებთ კრისტალურ ოსცილატორს ციფრული მიკროსქემის გულს, რადგან ციფრული მიკროსქემის მთელი მუშაობა განუყოფელია საათის სიგნალისგან და კრისტალური ოსცილატორი პირდაპირ აკონტროლებს მთელ სისტემას.თუ ბროლის ოსცილატორი არ იმუშავებს, მთელი სისტემა პარალიზდება...Წაიკითხე მეტი -
სამი სახის PCB სტენლის ტექნოლოგიის ანალიზი
პროცესის მიხედვით, pcb სტენცილი შეიძლება დაიყოს შემდეგ კატეგორიებად: 1. შედუღების პასტის სტენცილი: როგორც სახელიდან ჩანს, იგი გამოიყენება შედუღების პასტის გასაწმენდად.ამოიღეთ ხვრელები ფოლადის ნაჭერში, რომელიც შეესაბამება PCB დაფის ბალიშებს.შემდეგ გამოიყენეთ შედუღების პასტა PCB დაფაზე დასამაგრებლად...Წაიკითხე მეტი -
კერამიკული PCB მიკროსქემის დაფა
უპირატესობა: დიდი დენის ტევადობა, 100A დენი განუწყვეტლივ გადის 1mm0.3mm სისქის სპილენძის კორპუსში, ტემპერატურის მატება დაახლოებით 17℃;100A დენი განუწყვეტლივ გადის 2mm0.3mm სისქის სპილენძის სხეულში, ტემპერატურის მატება მხოლოდ დაახლოებით 5℃.სითბოს გაფრქვევის უკეთესი შესრულება...Წაიკითხე მეტი -
როგორ განვიხილოთ უსაფრთხო ინტერვალი PCB დიზაინში?
PCB დიზაინის მრავალი სფეროა, სადაც უსაფრთხო ინტერვალის გათვალისწინებაა საჭირო.აქ, ის დროებით იყოფა ორ კატეგორიად: ერთი არის ელექტროსთან დაკავშირებული უსაფრთხოების მანძილი, მეორე არის არაელექტროსთან დაკავშირებული უსაფრთხოების მანძილი.ელექტროსთან დაკავშირებული უსაფრთხოების მანძილი 1. მანძილი სადენებს შორის რამდენადაც ...Წაიკითხე მეტი -
სქელი სპილენძის მიკროსქემის დაფა
სქელი სპილენძის სქემის დაფის ტექნოლოგიის დანერგვა (1) მოოქროვებამდე მომზადება და ელექტრული დამუშავება. ...Წაიკითხე მეტი -
ხუთი მნიშვნელოვანი ატრიბუტი და PCB განლაგების საკითხები, რომლებიც გასათვალისწინებელია EMC ანალიზში
ითქვა, რომ მსოფლიოში მხოლოდ ორი სახის ელექტრონული ინჟინერი არსებობს: მათ, ვინც განიცადა ელექტრომაგნიტური ჩარევა და ვინც არა.PCB სიგნალის სიხშირის გაზრდით, EMC დიზაინი არის პრობლემა, რომელიც უნდა გავითვალისწინოთ 1. გასათვალისწინებელია ხუთი მნიშვნელოვანი ატრიბუტი...Წაიკითხე მეტი
