Өткізгіш тесік Тесік арқылы, сондай-ақ тесік арқылы белгілі.Тұтынушының талаптарын қанағаттандыру үшін саңылау арқылы схемалық тақтаны қосу керек.Көптеген тәжірибелерден кейін дәстүрлі алюминий парағын тығындау процесі өзгертіліп, платаның беткі дәнекерлеу маскасы мен тығындау ақ тормен аяқталады.тесік.Тұрақты өндіріс және сенімді сапа.
Тесік арқылы тізбектерді өзара байланыстыру және өткізу рөлін атқарады.Электроника өнеркәсібінің дамуы сондай-ақ ПХД-ның дамуына ықпал етеді, сонымен қатар баспа тақтасын өндіру процесіне және беттік орнату технологиясына жоғары талаптар қояды.Тесік арқылы тығындау технологиясы пайда болды және бір уақытта келесі талаптарға жауап беруі керек:
(1) Өткізу тесігінде мыс бар және дәнекерлеу маскасын тығындауға немесе тығындамауға болады;
(2) Өткізу саңылауында қаңылтыр мен қорғасын болуы керек, оның қалыңдығы белгілі бір талапқа сай (4 микрон) болуы керек және ешқандай дәнекерлеу маскасының сиясы тесікке түспеуі керек, бұл тесікке қалайы моншақтарының жасырылуына әкеледі;
(3) Өткізу тесігінде дәнекерлеу маскасының тығыны тесігі болуы керек, мөлдір емес және қалайы сақиналары, қалайы моншақтар және тегістік талаптары болмауы керек.
Электрондық өнімдердің «жеңіл, жұқа, қысқа және кішкентай» бағытында дамуымен ПХД жоғары тығыздық пен жоғары қиындыққа дейін дамыды.Сондықтан көптеген SMT және BGA ПХД пайда болды және тұтынушылар компоненттерді орнату кезінде қосуды қажет етеді, негізінен бес функция:
(1) ПХД толқынмен дәнекерленген кезде қысқа тұйықталу үшін қалайының құрамдас бетінен өту тесігі арқылы өтуіне жол бермеңіз;әсіресе BGA төсеміне жолды қойғанда, BGA дәнекерлеуін жеңілдету үшін алдымен штепсельдік тесік жасап, содан кейін алтын жалату керек.
(2) Өткізу саңылауларында ағын қалдықтарын болдырмаңыз;
(3) Электроника зауытының беткі монтажы және құрамдас бөліктерді құрастыру аяқталғаннан кейін, сынақ машинасында теріс қысым қалыптастыру үшін ПХД шаңсорғышпен сорылуы керек:
(4) Жалған дәнекерлеуді тудыратын және орналастыруға әсер ететін беткі дәнекерлеу пастасының тесікке ағып кетуіне жол бермеңіз;
(5) Қысқа тұйықталуларды тудыратын толқынды дәнекерлеу кезінде қалайы шарлардың пайда болуын болдырмаңыз.
Өткізгіш саңылауларды бітеу процесін жүзеге асыру
Беткі тақталар үшін, әсіресе BGA және IC орнату үшін, өткізгіш саңылау тығыны тегіс, дөңес және ойыс плюс немесе минус 1 миль болуы керек және өткізгіш тесігінің шетінде қызыл қаңылтыр болмауы керек;өтпелі саңылау тұтынушыға жету үшін қаңылтыр шарикті жасырады Талаптарға сәйкес, саңылауларды тығындау процесін әртүрлі деп сипаттауға болады, процесс ағыны әсіресе ұзақ, процесті басқару қиын және май жиі төгіледі. ыстық ауаны теңестіру және жасыл майдың дәнекерлеуіне төзімділік сынағы;қатқаннан кейін мұнайдың жарылуы сияқты мәселелер туындайды.Енді өндірістің нақты шарттарына сәйкес, ПХД-ның әртүрлі тығындау процестері қорытындыланады, сонымен қатар процесте кейбір салыстырулар мен түсіндірмелер жасалады, артықшылықтар мен кемшіліктер:
Ескертпе: Ыстық ауаны теңестірудің жұмыс принципі баспа платасының бетінен және саңылауларынан артық дәнекерлеуді алып тастау үшін ыстық ауаны пайдалану болып табылады, ал қалған дәнекерлеу төсемдерге, кедергісіз дәнекерлеу желілеріне және беткі орау нүктелеріне біркелкі жағылады, бұл баспа платасының бетін өңдеу әдісі болып табылады.
1. Ыстық ауаны теңестіруден кейін саңылауларды бітеу процесі
Процестің ағымы: тақта бетінің дәнекерлеу маскасы→HAL→штепсельдік саңылау→ емдеу.Өндіріске қосылмайтын процесс қабылданған.Ыстық ауаны теңестіргеннен кейін, алюминий парақ экраны немесе сия блоктау экраны тұтынушы барлық бекіністер үшін талап ететін саңылауларды бітеу жұмыстарын аяқтау үшін пайдаланылады.Штепсельдік сия фотосезімтал сия немесе термореактивті сия болуы мүмкін.Ылғал пленканың бірдей түсін қамтамасыз ету жағдайында, тығын тесігі сия тақта бетімен бірдей сияны қолданған дұрыс.Бұл процесс ыстық ауаны теңестіргеннен кейін өтетін саңылаулардың майын жоғалтпауын қамтамасыз ете алады, бірақ бітеліп тұрған сия тақта бетін ластап, біркелкі болмауы оңай.Тұтынушылар монтаждау кезінде жалған дәнекерлеуге (әсіресе BGA-да) бейім.Көптеген тұтынушылар бұл әдісті қабылдамайды.
2. Алдыңғы тығын тесігінің ыстық ауаны теңестіру процесі
2.1 Графиканы тасымалдау үшін саңылауды бітеу, қатайту және тақтаны жылтырату үшін алюминий парағын пайдаланыңыз
Бұл технологиялық процесс экран жасау үшін тығындалу қажет алюминий парағын бұрғылау үшін сандық басқару бұрғылау машинасын пайдаланады және саңылауларды тығындау толық болуын қамтамасыз ету үшін саңылауларды жабады.Штепсельдік сияны термореактивті сиямен де пайдалануға болады.Оның сипаттамалары қаттылықта жоғары болуы керек., Шайырдың шөгуі аз, ал тесік қабырғасымен байланыстыру күші жақсы.Процесс ағымы: алдын ала өңдеу → тығын тесігі → тегістеу тақтасы → үлгіні тасымалдау → ою → тақта бетін дәнекерлеу маскасы
Бұл әдіс өткізу саңылауының тығын тесігінің тегіс болуын қамтамасыз етеді және ыстық ауамен тегістеу кезінде майдың жарылуы және тесік шетіне майдың түсуі сияқты сапа мәселелері болмайды.Дегенмен, бұл процесс саңылау қабырғасының мыс қалыңдығын тұтынушы стандартына сәйкес ету үшін мысты бір реттік қалыңдатуды қажет етеді.Сондықтан, мыс бетіндегі шайыр толығымен жойылып, мыс беті таза және ластанбауын қамтамасыз ету үшін бүкіл тақтаға мыс қаптауға қойылатын талаптар өте жоғары, ал пластина тегістеу машинасының өнімділігі де өте жоғары. .Көптеген ПХД зауыттарында бір реттік қалыңдататын мыс процесі жоқ, ал жабдықтың өнімділігі талаптарға сәйкес келмейді, нәтижесінде ПХД зауыттарында бұл процесс көп қолданылмайды.
2.2 Саңылауды алюминий парақпен жапқаннан кейін тақта бетінің дәнекерлеу маскасын тікелей экранда басып шығарыңыз
Бұл процесс экран жасау үшін тығындалу қажет алюминий парағын бұрғылау үшін CNC бұрғылау машинасын пайдаланады, саңылауды тығындау үшін оны экрандық басып шығару машинасына орнатыңыз және тығындау аяқталғаннан кейін оны 30 минуттан аспайтын уақытқа қояды, және тақта бетін тікелей экрандау үшін 36T экранын пайдаланыңыз.Процестің ағымы: алдын ала өңдеу - тығындау тесігі - жібек экран - пісіруге дейінгі - экспозиция - әзірлеу - емдеу
Бұл процесс өткізгіш саңылаудың маймен жақсы жабылғанын, тығынның тесігінің тегіс болуын және ылғалды пленканың түсі біркелкі болуын қамтамасыз етеді.Ыстық ауаны теңестіргеннен кейін, ол өткізгіш тесігінің қалайыланбауын және қаңылтыр моншақтың тесікке жасырынбауын қамтамасыз ете алады, бірақ қатайғаннан кейін тесікке сия түсуі оңай.Дәнекерлеу алаңдары нашар дәнекерлеуді тудырады;ыстық ауаны теңестіргеннен кейін винаның шеттері көпіршікті және май жоғалтады.Бұл процесті өндірісті бақылау үшін пайдалану қиын, ал тығын саңылауларының сапасын қамтамасыз ету үшін технологиялық инженерлерге арнайы процестер мен параметрлерді қолдану қажет.
2.3 Алюминий қаңылтыр саңылауларға бекітіледі, әзірленеді, алдын ала өңделеді және жылтыратылады, содан кейін бетіне дәнекерлеу маскасы орындалады.
Экран жасау үшін саңылауларды жабуды қажет ететін алюминий парағын бұрғылау үшін CNC бұрғылау машинасын пайдаланыңыз, оны саңылауларды тығындау үшін ауыспалы экранды басып шығару машинасына орнатыңыз.Тығындау саңылаулары екі жағынан толық және шығыңқы болуы керек, содан кейін бетін өңдеу үшін тақтаны қатайтып, ұнтақтаңыз.Процестің ағымы: алдын ала өңдеу - саңылау саңылауы - пісіруге дейін - әзірлеу - алдын ала өңдеу - тақта бетін дәнекерлеу маскасы
Бұл процесс саңылау саңылауының HAL-дан кейін майын жоғалтпауын немесе жарылып кетпеуін қамтамасыз ету үшін тығынды саңылауларды емдеуді қолданатындықтан, бірақ HAL-дан кейін қалайы моншақтарын өткізгіш тесігінде және қалайы өткізу тесігінде сақтау мәселесін толығымен шешу қиын, сондықтан көптеген тұтынушылар оны қабылдамайды.
2.4 Дәнекерлеу маскасы мен тығынның тесігі бір уақытта аяқталады.
Бұл әдіс 36T (43T) экранды пайдаланады, экранды басып шығару машинасында төсемді немесе шеге төсегін пайдаланады және тақта бетін аяқтаған кезде барлық тесіктер бітеліп қалады.Процесс ағымы: алдын ала өңдеу-экранды басып шығару- -Пісіруге дейінгі-экспозиция-дамыту-қалау.
Процесс уақыты қысқа және жабдықты пайдалану деңгейі жоғары.Ол ыстық ауаны теңестіргеннен кейін өткізгіш саңылаулардың майын жоғалтпауын және өткізгіш тесіктердің қалайыланбауын қамтамасыз ете алады.Дегенмен, саңылауларды тығындау үшін жібек экранды пайдаланудың арқасында өткізгіш саңылауларда ауаның көп мөлшері болады., Ауа кеңейіп, дәнекерлеу маскасын бұзады, нәтижесінде қуыстар мен біркелкі болмайды.Ыстық ауаны теңестіруде жасырын өтетін тесіктердің аз мөлшері болады.Қазіргі уақытта көптеген эксперименттерден кейін біздің компания сиялардың және тұтқырлықтың әртүрлі түрлерін таңдады, экранды басып шығару қысымын реттеді және т.б., негізінен веноздардың бос жерлері мен біркелкі еместігін шешті және бұл процесті массаға қабылдады. өндіріс.