Circuitmaterialien vertrauen op qualitativ héichwäerteg Dirigenten an dielektresch Materialien fir modern komplex Komponenten mateneen ze verbannen fir optimal Leeschtung.Wéi och ëmmer, als Dirigenten, brauchen dës PCB Kupferleiter, egal ob DC oder mm Wave PCB Boards, Anti-Aging- an Oxidatiounsschutz.Dëse Schutz kann a Form vun Elektrolyse an Tauchbeschichtungen erreecht ginn.Si bidden dacks variéierend Grad vu Schweessfäegkeet, sou datt och mat ëmmer méi klengen Deeler, Mikro-Surface Mount (SMT), asw., e ganz komplette Schweesspunkt ka geformt ginn.Et gi verschidde Beschichtungen an Uewerflächebehandlungen déi op PCB Kupferleitungen an der Industrie benotzt kënne ginn.D'Charakteristiken a relativ Käschte vun all Beschichtung an Uewerflächenbehandlung ze verstoen hëlleft eis déi entspriechend Wiel ze maachen fir déi héchst Leeschtung a längste Liewensdauer vu PCB Boards z'erreechen.
D'Auswiel vun engem PCB Finale Finish ass net en einfachen Prozess deen den Zweck vun der PCB an d'Aarbechtsbedingunge berücksichtegt erfuerdert.Den aktuellen Trend zu dicht gepackt, niddereg-Pitch, Héich-Vitesse PCB Circuiten a méi kleng, dënn, héich-Frequenz PCBS stellt Erausfuerderunge fir vill PCB Hiersteller.PCB Circuits ginn duerch Laminate vu verschiddene Kupferfoliegewichten an Dicken hiergestallt, déi un PCB Hiersteller vun Materialhersteller geliwwert ginn, wéi Rogers, déi dann dës Laminate a verschidden Aarte vu PCBS veraarbecht fir an der Elektronik ze benotzen.Ouni eng Form vu Uewerflächeschutz oxidéieren d'Leederen um Circuit während der Lagerung.Dirigent Uewerfläch Behandlung handelt als Barrière déi den Dirigent vun der Ëmwelt trennt.Et schützt net nëmmen de PCB Dirigent vun der Oxidatioun, awer bitt och en Interface fir Schweißkreesser a Komponenten, dorënner Bleibindung vun integréierte Circuiten (ics).
Wielt gëeegent PCB Uewerfläch
Gëeegent Uewerfläch Behandlung soll hëllefen der PCB Circuit Applikatioun ze treffen souwéi der Fabrikatioun Prozess.D'Käschte variéiere wéinst verschiddene Materialkäschten, verschidde Prozesser an Aarte vu Finishen erfuerderlech.Puer Uewerfläch Behandlungen erlaben eng héich Zouverlässegkeet an héich Isolatioun vun dicht router Kreesleef, anerer kënnen onnéideg Brécke tëscht Dirigenten schafen.E puer Uewerflächenbehandlungen entspriechen militäresch a Raumfaartfuerderungen, wéi Temperatur, Schock a Schwéngung, anerer garantéieren net déi héich Zouverlässegkeet déi fir dës Uwendungen erfuerderlech ass.Hei ënnendrënner sinn e puer PCB Uewerflächbehandlungen, déi a Circuiten benotzt kënne ginn, rangéiert vun DC Circuiten bis Millimeterwellenbands an Héichgeschwindeg Digital (HSD) Circuiten:
●ENG
●ENEPIG
●HASL
●Immersioun Sëlwer
● Immersion Tin
●LF HASL
●OSP
●Elektrolytesch schwéier Gold
●Elektrolytesch gebonnen mëll Gold
1.ENG
ENIG, och bekannt als de chemesche Néckel-Gold Prozess, gëtt wäit an der Uewerflächenbehandlung vu PCB Boardleit benotzt.Dëst ass e relativ einfache Low-Cost-Prozess, deen eng dënn Schicht vu schweißbare Gold op der Spëtzt vun enger Nickelschicht op der Uewerfläch vun engem Dirigent bildt, wat zu enger flaacher Uewerfläch mat gudder Schweißfäegkeet och op dicht gepackte Circuits resultéiert.Och wann den ENIG-Prozess d'Integritéit vun der Duerch-Lach-Elektroplateur (PTH) garantéiert, erhéicht et och den Dirigentverloscht op héijer Frequenz.Dëse Prozess huet eng laang Stockage Liewen, am Aklang mat RoHS Standarden, vum Circuit Hiersteller Veraarbechtung, zu der Komponent Assemblée Prozess, wéi och d'Finale Produit, et kann laangfristeg Schutz fir PCB Dirigenten bidden, sou vill PCB Entwéckler wielen engem gemeinsam Uewerfläch Behandlung.
2.ENEPIG
ENEPIG ass en Upgrade vum ENIG-Prozess andeems eng dënn Palladiumschicht tëscht der chemescher Nickelschicht an der Goldplackschicht bäigefüügt gëtt.D'Palladiumschicht schützt d'Nickelschicht (déi de Kupferleiter schützt), während d'Goldschicht souwuel Palladium wéi och Nickel schützt.Dës Uewerflächenbehandlung ass ideal fir Apparater mat PCB Leads ze verbannen a ka verschidde Reflowprozesser handhaben.Wéi ENIG ass ENEPIG RoHS konform.
3.Immersion Sëlwer
Chemesch Sëlwer Sedimentatioun ass och en net-elektrolytesche chemesche Prozess, an deem de PCB komplett an enger Léisung vu Sëlwerionen ënnerdaucht ass fir d'Sëlwer un d'Uewerfläch vum Kupfer ze binden.Déi doraus resultéierend Beschichtung ass méi konsequent an eenheetlech wéi ENIG, awer fehlt de Schutz an d'Haltbarkeet vun der Néckelschicht an ENIG.Och wann säin Uewerflächebehandlungsprozess méi einfach a méi rentabel ass wéi ENIG, ass et net gëeegent fir laangfristeg Lagerung mat Circuithersteller.
4.Immersion Tin
Chemesch Zinnablagerungsprozesser bilden eng dënn Zinnbeschichtung op enger Dirigentfläch duerch e Multi-Schrëtt-Prozess deen d'Botzen, d'Mikroätzen, d'Sauerléisung Prepreg, d'Immersioun vun net-elektrolytescher Zinnléisungsléisung an d'Finale Botzen enthält.Zinnbehandlung kann e gudde Schutz fir Kupfer an Dirigenten ubidden, bäidroen zu der gerénger Verloschtleistung vun HSD Circuits.Leider ass chemesch ënnerzegoen Zinn net eng vun de längsten dauerhafte Dirigentoberflächebehandlungen wéinst dem Effekt deen Zinn iwwer Zäit op Kupfer huet (dh d'Diffusioun vun engem Metall an en anert reduzéiert d'laangfristeg Leeschtung vun engem Circuitleiter).Wéi chemescht Sëlwer ass chemesch Zinn e Bläi-gratis, RoHs-konforme Prozess.
5.OSP
Den organesche Schweißschutzfilm (OSP) ass eng net-metallesch Schutzbeschichtung déi mat enger Waasserbaséierter Léisung beschichtet ass.Dëse Finish ass och RoHS konform.Wéi och ëmmer, dës Uewerflächenbehandlung huet keng laang Haltbarkeet a gëtt am beschten benotzt ier de Circuit an d'Komponente op de PCB verschweest ginn.Viru kuerzem sinn nei OSP-Membranen um Maart erschéngen, déi ugeholl gi fir laangfristeg permanent Schutz fir Dirigenten ze bidden.
6.Electrolytic schwéier Gold
Hard Gold Behandlung ass en elektrolytesche Prozess am Aklang mam RoHS Prozess, deen PCB a Kupferleiter vun der Oxidatioun fir eng laang Zäit schützen kann.Wéi och ëmmer, wéinst den héije Käschte vu Materialien ass et och eng vun den deiersten Uewerflächbeschichtungen.Et huet och schlecht Schweessbarkeet, schlecht Schweessbarkeet fir mëll Goldbehandlung ze verbannen, an et ass RoHS-kompatibel a kann eng gutt Uewerfläch fir den Apparat ubidden fir un de PCB's Leads ze verbannen.
