ПХБ у субпродуктах є невід'ємною частиною сучасного електронного обладнання.Товщина міді є дуже важливим фактором у процесі виробництва друкованої плати.Правильна товщина міді може забезпечити якість і продуктивність друкованої плати, а також впливає на надійність і стабільність електронних виробів.

Як правило, наша звичайна товщина міді становить 17,5 мкм (0,5 унції), 35 мкм (1 унція), 70 мкм (2 унції)

Товщина міді визначає електропровідність друкованої плати.Мідь є чудовим провідним матеріалом, і її товщина безпосередньо впливає на провідний ефект друкованої плати.Якщо мідний шар занадто тонкий, провідні властивості можуть погіршитися, що призведе до ослаблення передачі сигналу або нестабільності струму.Якщо шар міді занадто товстий, хоча провідність буде дуже хорошою, це збільшить вартість і вагу друкованої плати.Якщо шар міді занадто товстий, це легко призведе до серйозного розтікання клею, а якщо шар діелектрика занадто тонкий, складність обробки схеми збільшиться.Тому товщина міді 2 унції зазвичай не рекомендується.У виробництві друкованих плат потрібно вибрати відповідну товщину міді на основі вимог до конструкції та фактичного застосування друкованої плати для досягнення найкращого провідного ефекту.

По-друге, товщина міді також має важливий вплив на тепловіддачу друкованої плати.Оскільки сучасні електронні пристрої стають все потужнішими, під час їх роботи виділяється все більше тепла.Хороші показники розсіювання тепла можуть забезпечити контроль температури електронних компонентів у безпечному діапазоні під час роботи.Шар міді служить теплопровідним шаром друкованої плати, а його товщина визначає ефект розсіювання тепла.Якщо мідний шар надто тонкий, тепло може не проводитися й розсіюватися ефективно, що збільшує ризик перегріву компонентів.

Тому товщина міді друкованої плати не може бути занадто тонкою.У процесі проектування друкованої плати ми також можемо покласти мідь у порожню область, щоб сприяти розсіюванню тепла плати друкованої плати.У виробництві друкованих плат вибір відповідної товщини міді може гарантувати, що друкована плата добре розсіює тепло.продуктивність для забезпечення безпечної роботи електронних компонентів.

Крім того, товщина міді також має важливий вплив на надійність і стабільність друкованої плати.Шар міді служить не тільки електро- та теплопровідним шаром, але також служить опорою та з’єднувальним шаром для друкованої плати.Належна товщина міді може забезпечити достатню механічну міцність, щоб запобігти згинанню, поломці або розкриттю друкованої плати під час використання.У той же час відповідна товщина міді може забезпечити якість зварювання друкованої плати та інших компонентів і зменшити ризик дефектів зварювання та відмови.Тому під час виробництва друкованих плат вибір відповідної товщини міді може підвищити надійність і стабільність друкованої плати та подовжити термін служби електронних виробів.

Підсумовуючи, не можна ігнорувати важливість товщини міді у виробництві друкованих плат.Правильна товщина міді може забезпечити електропровідність, ефективність розсіювання тепла, надійність і стабільність друкованої плати.

У фактичному виробничому процесі необхідно вибрати відповідну товщину міді на основі таких факторів, як вимоги до проектування плати, функціональні вимоги та контроль витрат для забезпечення якості та продуктивності електронних продуктів.Тільки таким чином можна виробляти високоякісні ПХБ для задоволення високої продуктивності та високих вимог надійності сучасного електронного обладнання.