Quandu si cuncepisce PCB, una di e dumande più basiche da cunsiderà hè di implementà i requisiti di e funzioni di u circuitu bisognu di quantu un stratu di cablaggio, u pianu di terra è u pianu di putenza, è u stratu di cablaggio di u circuitu stampatu, u pianu di terra è u putere. determinazione di u pianu di u numeru di strati è a funzione di u circuitu, l'integrità di u signale, EMI, EMC, i costi di fabricazione è altre esigenze.

Per a maiò parte di i disinni, ci sò parechje esigenze cunflittuali nantu à i requisiti di prestazione di PCB, u costu di destinazione, a tecnulugia di fabricazione è a cumplessità di u sistema.U disignu laminatu di PCB hè di solitu una decisione di cumprumissu dopu avè cunsideratu diversi fattori.I circuiti digitali d'alta velocità è i circuiti di whisker sò generalmente cuncepiti cù schede multilayer.

Eccu ottu principii per u disignu in cascata:

1. Delaminazione

In un PCB multilayer, ci sò generalmente una strata di signale (S), un pianu di alimentazione (P) è un pianu di terra (GND).U pianu di putenza è u pianu GROUND sò generalmente piani solidi non segmentati chì furnisceranu un bonu percorsu di ritornu di corrente di bassa impedenza per a corrente di e linee di signali adiacenti.

A maiò parte di i strati di signale sò situati trà sti fonti d'energia o strati di u pianu di riferimentu di terra, chì formanu linee di bande simmetriche o asimmetriche.I strati superiori è inferiori di un PCB multilayer sò generalmente usati per mette cumpunenti è una piccula quantità di cablaggio.U filatu di sti signali ùn deve esse troppu longu per riduce a radiazione diretta causata da u filatu.

2. Determinà u pianu di riferimentu di putenza unicu

L'usu di condensatori di decoupling hè una misura impurtante per risolve l'integrità di l'alimentazione.I condensatori di decoupling ponu esse posti solu in a cima è in u fondu di u PCB.U routing di u condensatore di disaccoppiamentu, u pad di saldatura è u passaghju di u foru affettanu seriamente l'effettu di u condensatore di disaccoppiamentu, chì esige chì u disignu deve cunsiderà chì u routing di u condensatore di disaccoppiamentu deve esse u più cortu è largu pussibule, è u filu cunnessu à u foru deve esse. ancu esse u più cortu pussibule.Per esempiu, in un circuitu digitale d'alta veloce, hè pussibule di mette u condensatore di decoupling nantu à a capa superiore di u PCB, assignate a capa 2 à u circuitu digitale d'alta veloce (cum'è u processatore) cum'è a capa di putenza, a capa 3. cum'è a strata di signale, è a strata 4 cum'è a terra di circuitu digitale d'alta velocità.

Inoltre, hè necessariu di assicurà chì u routing di u segnu guidatu da u stessu dispositivu digitale d'alta veloce piglia a stessa strata di putenza cum'è u pianu di riferimentu, è questa capa di putenza hè a strata di alimentazione di u dispusitivu digitale d'alta veloce.

3. Determina u pianu di riferimentu multi-putere

U pianu di riferimentu multi-putere serà divisu in parechje regioni solidi cù diverse tensioni.Se a strata di signale hè adiacente à a strata multi-putere, u currente di signale nantu à a strata di signale vicinu hà da scontru una strada di ritornu insoddisfacente, chì porta à spazii in a strada di ritornu.

Per i segnali digitali d'alta velocità, stu disignu di u caminu di ritornu irragionevule pò causà seri prublemi, per quessa, hè necessariu chì u filamentu di u signale digitale d'alta velocità deve esse alluntanatu da u pianu di riferimentu multi-putere.

4.Determinà parechji piani di riferimentu in terra

 I piani di riferimentu di terra multipli (piani di terra) ponu furnisce un bonu caminu di ritornu di corrente di bassa impedenza, chì pò riduce l'EMl di modu cumuni.U pianu di terra è u pianu di a putenza deve esse strettamente accumpagnati, è a capa di signale deve esse strettamente assuciata à u pianu di riferimentu adiacente.Questu pò esse ottinutu riducendu u grossu di u mediu trà e strati.

5. Cunsigliu di cablaggio cuncepimentu ragiunate

I dui strati spanned by a signal path sò chjamati "cumbinazione di cablaggio".A megliu cumminazione di cablaggio hè pensata per evità u currente di ritornu chì scorri da un pianu di riferimentu à l'altru, ma invece scorri da un puntu (faccia) di un pianu di riferimentu à l'altru.Per compie u filatu cumplessu, a cunversione interlayer di u filatu hè inevitabbile.Quandu u signale hè cunvertitu trà e strati, u currente di ritornu deve esse assicuratu di scorri liscia da un pianu di riferimentu à l'altru.In un disignu, hè ragiunate di cunsiderà strati adiacenti cum'è una combinazione di cablaggio.

Se un percorsu di u signale hà bisognu à spannà parechje strati, ùn hè di solitu micca un disignu raghjone per aduprà cum'è una cumminazione di cablaggio, perchè un percorsu attraversu parechje strati ùn hè micca pezzatu per i currenti di ritornu.Ancu s'è a primavera pò esse ridutta mettendu un condensatore di decoupling vicinu à u passaghju o riducendu u gruixu di u mediu trà i piani di riferimentu, ùn hè micca un bonu disignu.

6.Definizione di a direzzione di cablaggio

Quandu a direzzione di u filatu hè stallatu nantu à a stessa capa di signale, deve assicurà chì a maiò parte di e direzzione di cablaggio sò coerenti, è deve esse ortogonali à e direzzione di cablaggio di strati di signali adiacenti.Per esempiu, a direzzione di cablaggio di una strata di signale pò esse stabilita à a direzzione "Y-axis", è a direzzione di cablaggio di un altru stratu di signale adiacente pò esse stabilita à a direzzione "X-axis".

7. Aadoptatu a struttura di strati uniformi 

Pò esse truvatu da a laminazione di PCB cuncepita chì u disignu di laminazione classica hè quasi tutti i strati pari, piuttostu cà strati strani, stu fenomenu hè causatu da una varietà di fatturi.

Da u prucessu di fabricazione di u circuitu stampatu, pudemu sapè chì tuttu u stratu conduttivu in u circuitu hè salvatu nantu à a strata di u core, u materiale di u stratu di u core hè generalmente un tavulinu di rivestimentu à doppia faccia, quandu l'usu pienu di u stratu di u core. , u stratu conduttivu di u circuitu stampatu hè ancu

Ancu i circuiti stampati di strati anu vantaghji di costu.A causa di l'absenza di una strata di media è di cladding di ramu, u costu di strati impari di materie prime PCB hè ligeramente più bassu di u costu di strati pari di PCB.Tuttavia, u costu di trasfurmazioni di u PCB ODd-layer hè ovviamente più altu ch'è quellu di u PCB à strati uniformi perchè u PCB di u ODd-layer hà bisognu di aghjunghje un prucessu di ligame di strati di core laminati non standard nantu à a basa di u prucessu di struttura di strati di core.In cunfrontu cù a struttura di a strata di u core cumuni, l'aghjunzione di un rivestimentu di rame fora di a struttura di a strata di u core porta à una efficienza di produzzione più bassa è un ciculu di produzzione più longu.Prima di laminazione, a strata di u core esterno richiede un prucessu supplementu, chì aumenta u risicu di scratch è misching a capa esterna.L'aumentu di a manipulazione esterna aumenterà significativamente i costi di fabricazione.

Quandu i strati interni è esterni di u circuitu stampatu sò rinfriscati dopu à u prucessu di ligame di circuiti multistrati, a diversa tensione di laminazione pruducerà diversi gradi di curvatura nantu à u circuitu stampatu.È cum'è u gruixu di u bordu aumenta, u risicu di piegà un circuitu stampatu cumpostu cù duie strutture diverse aumenta.I circuiti di circuiti di strati strani sò faciuli di piegà, mentre chì i circuiti stampati di strati uniformi ponu evità di piegà.

Se u circuitu stampatu hè cuncepitu cù un numeru imparu di strati di putenza è un numeru pari di strati di signale, u metudu di aghjunghje strati di putenza pò esse aduttatu.Un altru mètudu simplice hè di aghjunghje una capa di terra in u mità di a pila senza cambià l'altri Settings.Questu hè, u PCB hè cablatu in un numeru imparu di strati, è dopu una capa di terra hè duplicata in u mità.

8.  Cunsiderazione di u costu

In quantu à u costu di fabricazione, i circuiti multilayer sò definitivamente più caru cà i circuiti di circuiti di una sola è doppia strata cù a stessa zona di PCB, è più strati, u costu più altu.Tuttavia, quandu cunsiderà a realizazione di funzioni di circuitu è ​​miniaturizazione di circuitu, per assicurà l'integrità di u signale, EMl, EMC è altri indicatori di rendiment, i circuiti multi-layer deve esse usatu quantu pussibule.In generale, a diffarenza di costu trà i circuiti multi-layer è i circuiti unicu è dui strati ùn hè micca assai più altu di l'aspittatu.