PCB ಅನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸುವಾಗ, ಒಂದು ವೈರಿಂಗ್ ಲೇಯರ್, ಗ್ರೌಂಡ್ ಪ್ಲೇನ್ ಮತ್ತು ಪವರ್ ಪ್ಲೇನ್ ಮತ್ತು ಪ್ರಿಂಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ವೈರಿಂಗ್ ಲೇಯರ್, ಗ್ರೌಂಡ್ ಪ್ಲೇನ್ ಮತ್ತು ಪವರ್‌ಗೆ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಕಾರ್ಯಗಳ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳನ್ನು ಕಾರ್ಯಗತಗೊಳಿಸುವುದು ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕಾದ ಮೂಲಭೂತ ಪ್ರಶ್ನೆಯಾಗಿದೆ. ಪದರಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ ಮತ್ತು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಕಾರ್ಯ, ಸಿಗ್ನಲ್ ಸಮಗ್ರತೆ, EMI, EMC, ಉತ್ಪಾದನಾ ವೆಚ್ಚಗಳು ಮತ್ತು ಇತರ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳ ಸಮತಲ ನಿರ್ಣಯ.
ಹೆಚ್ಚಿನ ವಿನ್ಯಾಸಗಳಿಗೆ, PCB ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯ ಅಗತ್ಯತೆಗಳು, ಗುರಿ ವೆಚ್ಚ, ಉತ್ಪಾದನಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ಸಿಸ್ಟಮ್ ಸಂಕೀರ್ಣತೆಯ ಮೇಲೆ ಅನೇಕ ಸಂಘರ್ಷದ ಅವಶ್ಯಕತೆಗಳಿವೆ.ಪಿಸಿಬಿಯ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟೆಡ್ ವಿನ್ಯಾಸವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ವಿವಿಧ ಅಂಶಗಳನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸಿದ ನಂತರ ರಾಜಿ ನಿರ್ಧಾರವಾಗಿದೆ.ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ ಡಿಜಿಟಲ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ವಿಸ್ಕರ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗಳನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಮಲ್ಟಿಲೇಯರ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ.
ಕ್ಯಾಸ್ಕೇಡಿಂಗ್ ವಿನ್ಯಾಸಕ್ಕಾಗಿ ಎಂಟು ತತ್ವಗಳು ಇಲ್ಲಿವೆ:
1. Dನಿವಾರಣೆ
ಬಹುಪದರದ ಪಿಸಿಬಿಯಲ್ಲಿ, ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್ (ಎಸ್), ಪವರ್ ಸಪ್ಲೈ (ಪಿ) ಪ್ಲೇನ್ ಮತ್ತು ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್ (ಜಿಎನ್‌ಡಿ) ಪ್ಲೇನ್ ಇರುತ್ತದೆ.ಪವರ್ ಪ್ಲೇನ್ ಮತ್ತು ಗ್ರೌಂಡ್ ಪ್ಲೇನ್ ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ವಿಂಗಡಿಸದ ಘನ ವಿಮಾನಗಳಾಗಿದ್ದು ಅದು ಪಕ್ಕದ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೈನ್‌ಗಳ ಪ್ರವಾಹಕ್ಕೆ ಉತ್ತಮ ಕಡಿಮೆ-ಪ್ರತಿರೋಧಕ ಪ್ರಸ್ತುತ ರಿಟರ್ನ್ ಮಾರ್ಗವನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.
ಹೆಚ್ಚಿನ ಸಿಗ್ನಲ್ ಪದರಗಳು ಈ ವಿದ್ಯುತ್ ಮೂಲಗಳು ಅಥವಾ ನೆಲದ ಉಲ್ಲೇಖದ ಪ್ಲೇನ್ ಪದರಗಳ ನಡುವೆ ನೆಲೆಗೊಂಡಿವೆ, ಸಮ್ಮಿತೀಯ ಅಥವಾ ಅಸಮಪಾರ್ಶ್ವದ ಬ್ಯಾಂಡೆಡ್ ರೇಖೆಗಳನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತವೆ.ಬಹುಪದರದ PCB ಯ ಮೇಲಿನ ಮತ್ತು ಕೆಳಗಿನ ಪದರಗಳನ್ನು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಘಟಕಗಳನ್ನು ಮತ್ತು ಸಣ್ಣ ಪ್ರಮಾಣದ ವೈರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಇರಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಈ ಸಿಗ್ನಲ್‌ಗಳ ವೈರಿಂಗ್ ವೈರಿಂಗ್‌ನಿಂದ ಉಂಟಾಗುವ ನೇರ ವಿಕಿರಣವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಲು ತುಂಬಾ ಉದ್ದವಾಗಿರಬಾರದು.
2. ಏಕ ಪವರ್ ರೆಫರೆನ್ಸ್ ಪ್ಲೇನ್ ಅನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಿ
ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು ಸಮಗ್ರತೆಯನ್ನು ಪರಿಹರಿಸಲು ಡಿಕೌಪ್ಲಿಂಗ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ಗಳ ಬಳಕೆಯು ಒಂದು ಪ್ರಮುಖ ಅಳತೆಯಾಗಿದೆ.ಡಿಕೌಪ್ಲಿಂಗ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ಗಳನ್ನು ಪಿಸಿಬಿಯ ಮೇಲ್ಭಾಗ ಮತ್ತು ಕೆಳಭಾಗದಲ್ಲಿ ಮಾತ್ರ ಇರಿಸಬಹುದು.ಡಿಕೌಪ್ಲಿಂಗ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್, ಸೋಲ್ಡರ್ ಪ್ಯಾಡ್ ಮತ್ತು ಹೋಲ್ ಪಾಸ್‌ನ ರೂಟಿಂಗ್ ಡಿಕೌಪ್ಲಿಂಗ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ನ ಪರಿಣಾಮವನ್ನು ಗಂಭೀರವಾಗಿ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ, ಡಿಕೌಪ್ಲಿಂಗ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್‌ನ ರೂಟಿಂಗ್ ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಅಗಲವಾಗಿರಬೇಕು ಮತ್ತು ರಂಧ್ರಕ್ಕೆ ಸಂಪರ್ಕಿಸಲಾದ ತಂತಿಯನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸವು ಪರಿಗಣಿಸಬೇಕು ಸಹ ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದೆ.ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ ಡಿಜಿಟಲ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ನಲ್ಲಿ, ಪಿಸಿಬಿಯ ಮೇಲಿನ ಪದರದಲ್ಲಿ ಡಿಕೌಪ್ಲಿಂಗ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಅನ್ನು ಇರಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಿದೆ, ಪವರ್ ಲೇಯರ್, ಲೇಯರ್ 3 ನಂತೆ ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ ಡಿಜಿಟಲ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್‌ಗೆ (ಪ್ರೊಸೆಸರ್‌ನಂತಹ) ಲೇಯರ್ 2 ಅನ್ನು ನಿಯೋಜಿಸಲು ಸಾಧ್ಯವಿದೆ. ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್ ಆಗಿ, ಮತ್ತು ಲೇಯರ್ 4 ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ ಡಿಜಿಟಲ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಗ್ರೌಂಡ್ ಆಗಿ.
ಹೆಚ್ಚುವರಿಯಾಗಿ, ಅದೇ ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ ಡಿಜಿಟಲ್ ಸಾಧನದಿಂದ ನಡೆಸಲ್ಪಡುವ ಸಿಗ್ನಲ್ ರೂಟಿಂಗ್ ಅದೇ ಪವರ್ ಲೇಯರ್ ಅನ್ನು ರೆಫರೆನ್ಸ್ ಪ್ಲೇನ್‌ನಂತೆ ತೆಗೆದುಕೊಳ್ಳುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಈ ಪವರ್ ಲೇಯರ್ ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ ಡಿಜಿಟಲ್ ಸಾಧನದ ವಿದ್ಯುತ್ ಸರಬರಾಜು ಪದರವಾಗಿದೆ ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳುವುದು ಅವಶ್ಯಕ.
3. ಮಲ್ಟಿ-ಪವರ್ ರೆಫರೆನ್ಸ್ ಪ್ಲೇನ್ ಅನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಿ
ಮಲ್ಟಿ-ಪವರ್ ರೆಫರೆನ್ಸ್ ಪ್ಲೇನ್ ಅನ್ನು ವಿವಿಧ ವೋಲ್ಟೇಜ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ಹಲವಾರು ಘನ ಪ್ರದೇಶಗಳಾಗಿ ವಿಭಜಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್ ಮಲ್ಟಿ-ಪವರ್ ಲೇಯರ್ಗೆ ಪಕ್ಕದಲ್ಲಿದ್ದರೆ, ಹತ್ತಿರದ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್ನಲ್ಲಿ ಸಿಗ್ನಲ್ ಪ್ರವಾಹವು ಅತೃಪ್ತಿಕರ ರಿಟರ್ನ್ ಮಾರ್ಗವನ್ನು ಎದುರಿಸುತ್ತದೆ, ಇದು ರಿಟರ್ನ್ ಪಥದಲ್ಲಿ ಅಂತರವನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ.
ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ ಡಿಜಿಟಲ್ ಸಿಗ್ನಲ್‌ಗಳಿಗಾಗಿ, ಈ ಅಸಮಂಜಸವಾದ ರಿಟರ್ನ್ ಪಥ ವಿನ್ಯಾಸವು ಗಂಭೀರ ಸಮಸ್ಯೆಗಳನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡಬಹುದು, ಆದ್ದರಿಂದ ಹೈ-ಸ್ಪೀಡ್ ಡಿಜಿಟಲ್ ಸಿಗ್ನಲ್ ವೈರಿಂಗ್ ಬಹು-ಪವರ್ ರೆಫರೆನ್ಸ್ ಪ್ಲೇನ್‌ನಿಂದ ದೂರವಿರಬೇಕು.
4.ಬಹು ನೆಲದ ಉಲ್ಲೇಖ ವಿಮಾನಗಳನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಿ
ಬಹು ಗ್ರೌಂಡ್ ರೆಫರೆನ್ಸ್ ಪ್ಲೇನ್‌ಗಳು (ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್ ಪ್ಲೇನ್‌ಗಳು) ಉತ್ತಮ ಕಡಿಮೆ-ಪ್ರತಿರೋಧಕ ಪ್ರಸ್ತುತ ವಾಪಸಾತಿ ಮಾರ್ಗವನ್ನು ಒದಗಿಸಬಹುದು, ಇದು ಸಾಮಾನ್ಯ-ಮೋಡ್ EMl ಅನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುತ್ತದೆ.ನೆಲದ ಸಮತಲ ಮತ್ತು ಪವರ್ ಪ್ಲೇನ್ ಅನ್ನು ಬಿಗಿಯಾಗಿ ಜೋಡಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಸಿಗ್ನಲ್ ಪದರವನ್ನು ಪಕ್ಕದ ಉಲ್ಲೇಖ ಸಮತಲಕ್ಕೆ ಬಿಗಿಯಾಗಿ ಜೋಡಿಸಬೇಕು.ಪದರಗಳ ನಡುವಿನ ಮಧ್ಯಮ ದಪ್ಪವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವ ಮೂಲಕ ಇದನ್ನು ಸಾಧಿಸಬಹುದು.
5. ವೈರಿಂಗ್ ಸಂಯೋಜನೆಯನ್ನು ಸಮಂಜಸವಾಗಿ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಿ
ಸಿಗ್ನಲ್ ಪಥದಿಂದ ವ್ಯಾಪಿಸಿರುವ ಎರಡು ಪದರಗಳನ್ನು "ವೈರಿಂಗ್ ಸಂಯೋಜನೆ" ಎಂದು ಕರೆಯಲಾಗುತ್ತದೆ.ಒಂದು ಉಲ್ಲೇಖ ಸಮತಲದಿಂದ ಇನ್ನೊಂದಕ್ಕೆ ಹರಿಯುವ ರಿಟರ್ನ್ ಪ್ರವಾಹವನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಲು ಅತ್ಯುತ್ತಮ ವೈರಿಂಗ್ ಸಂಯೋಜನೆಯನ್ನು ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಲಾಗಿದೆ, ಆದರೆ ಬದಲಿಗೆ ಒಂದು ಉಲ್ಲೇಖದ ಸಮತಲದ ಒಂದು ಬಿಂದುವಿನಿಂದ (ಮುಖ) ಇನ್ನೊಂದಕ್ಕೆ ಹರಿಯುತ್ತದೆ.ಸಂಕೀರ್ಣ ವೈರಿಂಗ್ ಅನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸಲು, ವೈರಿಂಗ್ನ ಇಂಟರ್ಲೇಯರ್ ಪರಿವರ್ತನೆ ಅನಿವಾರ್ಯವಾಗಿದೆ.ಸಿಗ್ನಲ್ ಅನ್ನು ಪದರಗಳ ನಡುವೆ ಪರಿವರ್ತಿಸಿದಾಗ, ರಿಟರ್ನ್ ಪ್ರವಾಹವು ಒಂದು ಉಲ್ಲೇಖ ಸಮತಲದಿಂದ ಇನ್ನೊಂದಕ್ಕೆ ಸರಾಗವಾಗಿ ಹರಿಯುವಂತೆ ನೋಡಿಕೊಳ್ಳಬೇಕು.ವಿನ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ, ಪಕ್ಕದ ಪದರಗಳನ್ನು ವೈರಿಂಗ್ ಸಂಯೋಜನೆಯಾಗಿ ಪರಿಗಣಿಸುವುದು ಸಮಂಜಸವಾಗಿದೆ.
ಒಂದು ಸಿಗ್ನಲ್ ಪಥವು ಬಹು ಪದರಗಳನ್ನು ವ್ಯಾಪಿಸಬೇಕಾದರೆ, ಅದನ್ನು ವೈರಿಂಗ್ ಸಂಯೋಜನೆಯಾಗಿ ಬಳಸುವುದು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಸಮಂಜಸವಾದ ವಿನ್ಯಾಸವಲ್ಲ, ಏಕೆಂದರೆ ಬಹು ಪದರಗಳ ಮೂಲಕ ಒಂದು ಮಾರ್ಗವು ರಿಟರ್ನ್ ಪ್ರವಾಹಗಳಿಗೆ ಪ್ಯಾಚ್ ಆಗಿರುವುದಿಲ್ಲ.ಥ್ರೂ-ಹೋಲ್ ಬಳಿ ಡಿಕೌಪ್ಲಿಂಗ್ ಕೆಪಾಸಿಟರ್ ಅನ್ನು ಇರಿಸುವ ಮೂಲಕ ಅಥವಾ ಉಲ್ಲೇಖದ ವಿಮಾನಗಳ ನಡುವೆ ಮಾಧ್ಯಮದ ದಪ್ಪವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡುವ ಮೂಲಕ ವಸಂತವನ್ನು ಕಡಿಮೆ ಮಾಡಬಹುದು, ಇದು ಉತ್ತಮ ವಿನ್ಯಾಸವಲ್ಲ.
6.ವೈರಿಂಗ್ ದಿಕ್ಕನ್ನು ಹೊಂದಿಸಲಾಗುತ್ತಿದೆ
ವೈರಿಂಗ್ ದಿಕ್ಕನ್ನು ಅದೇ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್ನಲ್ಲಿ ಹೊಂದಿಸಿದಾಗ, ಹೆಚ್ಚಿನ ವೈರಿಂಗ್ ದಿಕ್ಕುಗಳು ಸ್ಥಿರವಾಗಿರುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ಪಕ್ಕದ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್‌ಗಳ ವೈರಿಂಗ್ ದಿಕ್ಕುಗಳಿಗೆ ಆರ್ಥೋಗೋನಲ್ ಆಗಿರಬೇಕು ಎಂದು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಬೇಕು.ಉದಾಹರಣೆಗೆ, ಒಂದು ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್‌ನ ವೈರಿಂಗ್ ದಿಕ್ಕನ್ನು "Y-ಆಕ್ಸಿಸ್" ದಿಕ್ಕಿಗೆ ಹೊಂದಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ಇನ್ನೊಂದು ಪಕ್ಕದ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್‌ನ ವೈರಿಂಗ್ ದಿಕ್ಕನ್ನು "X-ಆಕ್ಸಿಸ್" ದಿಕ್ಕಿಗೆ ಹೊಂದಿಸಬಹುದು.
7. ಎಸಮ ಪದರದ ರಚನೆಯನ್ನು ಅಳವಡಿಸಲಾಗಿದೆ
ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಿದ PCB ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್‌ನಿಂದ ಶಾಸ್ತ್ರೀಯ ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ ವಿನ್ಯಾಸವು ಬೆಸ ಪದರಗಳಿಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಾಗಿ ಎಲ್ಲಾ ಸಮ ಪದರಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ ಎಂದು ಕಂಡುಹಿಡಿಯಬಹುದು, ಈ ವಿದ್ಯಮಾನವು ವಿವಿಧ ಅಂಶಗಳಿಂದ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ.
ಪ್ರಿಂಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ನ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಿಂದ, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿನ ಎಲ್ಲಾ ವಾಹಕ ಪದರವನ್ನು ಕೋರ್ ಲೇಯರ್ನಲ್ಲಿ ಉಳಿಸಲಾಗಿದೆ ಎಂದು ನಾವು ತಿಳಿಯಬಹುದು, ಕೋರ್ ಲೇಯರ್‌ನ ವಸ್ತುವು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಡಬಲ್ ಸೈಡೆಡ್ ಕ್ಲಾಡಿಂಗ್ ಬೋರ್ಡ್ ಆಗಿದೆ, ಯಾವಾಗ ಕೋರ್ ಲೇಯರ್ ಅನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಬಳಸಲಾಗಿದೆ , ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ನ ವಾಹಕ ಪದರವು ಸಮವಾಗಿರುತ್ತದೆ
ಲೇಯರ್ ಪ್ರಿಂಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳು ಸಹ ವೆಚ್ಚದ ಪ್ರಯೋಜನಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿವೆ.ಮಾಧ್ಯಮ ಮತ್ತು ತಾಮ್ರದ ಹೊದಿಕೆಯ ಪದರದ ಅನುಪಸ್ಥಿತಿಯ ಕಾರಣ, PCB ಕಚ್ಚಾ ವಸ್ತುಗಳ ಬೆಸ-ಸಂಖ್ಯೆಯ ಪದರಗಳ ಬೆಲೆ PCB ಯ ಸಮ ಪದರಗಳ ಬೆಲೆಗಿಂತ ಸ್ವಲ್ಪ ಕಡಿಮೆಯಾಗಿದೆ.ಆದಾಗ್ಯೂ, ODd-ಲೇಯರ್ PCB ಯ ಸಂಸ್ಕರಣಾ ವೆಚ್ಚವು ಸಮ-ಪದರದ PCB ಗಿಂತ ನಿಸ್ಸಂಶಯವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಾಗಿರುತ್ತದೆ ಏಕೆಂದರೆ ODd-ಪದರದ PCB ಕೋರ್ ಲೇಯರ್ ರಚನೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ ಪ್ರಮಾಣಿತವಲ್ಲದ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟೆಡ್ ಕೋರ್ ಲೇಯರ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಸೇರಿಸುವ ಅಗತ್ಯವಿದೆ.ಸಾಮಾನ್ಯ ಕೋರ್ ಲೇಯರ್ ರಚನೆಯೊಂದಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ, ಕೋರ್ ಲೇಯರ್ ರಚನೆಯ ಹೊರಗೆ ತಾಮ್ರದ ಹೊದಿಕೆಯನ್ನು ಸೇರಿಸುವುದರಿಂದ ಕಡಿಮೆ ಉತ್ಪಾದನಾ ದಕ್ಷತೆ ಮತ್ತು ದೀರ್ಘ ಉತ್ಪಾದನಾ ಚಕ್ರಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ.ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ ಮಾಡುವ ಮೊದಲು, ಹೊರಗಿನ ಕೋರ್ ಲೇಯರ್ಗೆ ಹೆಚ್ಚುವರಿ ಸಂಸ್ಕರಣೆಯ ಅಗತ್ಯವಿರುತ್ತದೆ, ಇದು ಹೊರ ಪದರವನ್ನು ಸ್ಕ್ರಾಚಿಂಗ್ ಮತ್ತು ಮಿಸ್ಚಿಂಗ್ ಮಾಡುವ ಅಪಾಯವನ್ನು ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.ಹೆಚ್ಚಿದ ಬಾಹ್ಯ ನಿರ್ವಹಣೆಯು ಉತ್ಪಾದನಾ ವೆಚ್ಚವನ್ನು ಗಣನೀಯವಾಗಿ ಹೆಚ್ಚಿಸುತ್ತದೆ.
ಮಲ್ಟಿ-ಲೇಯರ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬಾಂಡಿಂಗ್ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ನಂತರ ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ನ ಒಳ ಮತ್ತು ಹೊರ ಪದರಗಳನ್ನು ತಂಪಾಗಿಸಿದಾಗ, ವಿಭಿನ್ನ ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್ ಟೆನ್ಷನ್ ಪ್ರಿಂಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ವಿವಿಧ ಡಿಗ್ರಿಗಳ ಬಾಗುವಿಕೆಯನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುತ್ತದೆ.ಮತ್ತು ಬೋರ್ಡ್ನ ದಪ್ಪವು ಹೆಚ್ಚಾದಂತೆ, ಎರಡು ವಿಭಿನ್ನ ರಚನೆಗಳೊಂದಿಗೆ ಸಂಯೋಜಿತ ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಬಾಗಿಸುವ ಅಪಾಯವು ಹೆಚ್ಚಾಗುತ್ತದೆ.ಬೆಸ-ಪದರದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳು ಬಾಗುವುದು ಸುಲಭ, ಆದರೆ ಸಮ-ಪದರದ ಮುದ್ರಿತ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳು ಬಾಗುವುದನ್ನು ತಪ್ಪಿಸಬಹುದು.
ಪ್ರಿಂಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಬೆಸ ಸಂಖ್ಯೆಯ ಪವರ್ ಲೇಯರ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಸಮ ಸಂಖ್ಯೆಯ ಸಿಗ್ನಲ್ ಲೇಯರ್‌ಗಳೊಂದಿಗೆ ವಿನ್ಯಾಸಗೊಳಿಸಿದರೆ, ಪವರ್ ಲೇಯರ್‌ಗಳನ್ನು ಸೇರಿಸುವ ವಿಧಾನವನ್ನು ಅಳವಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಬಹುದು.ಇತರ ಸೆಟ್ಟಿಂಗ್‌ಗಳನ್ನು ಬದಲಾಯಿಸದೆಯೇ ಸ್ಟಾಕ್‌ನ ಮಧ್ಯದಲ್ಲಿ ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್ ಲೇಯರ್ ಅನ್ನು ಸೇರಿಸುವುದು ಮತ್ತೊಂದು ಸರಳ ವಿಧಾನವಾಗಿದೆ.ಅಂದರೆ, PCB ಅನ್ನು ಬೆಸ ಸಂಖ್ಯೆಯ ಪದರಗಳಲ್ಲಿ ತಂತಿ ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ, ಮತ್ತು ನಂತರ ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್ ಪದರವನ್ನು ಮಧ್ಯದಲ್ಲಿ ನಕಲು ಮಾಡಲಾಗುತ್ತದೆ.
8. ವೆಚ್ಚದ ಪರಿಗಣನೆ
ಉತ್ಪಾದನಾ ವೆಚ್ಚದ ವಿಷಯದಲ್ಲಿ, ಮಲ್ಟಿಲೇಯರ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳು ಒಂದೇ PCB ಪ್ರದೇಶದೊಂದಿಗೆ ಸಿಂಗಲ್ ಮತ್ತು ಡಬಲ್ ಲೇಯರ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳಿಗಿಂತ ಖಂಡಿತವಾಗಿಯೂ ಹೆಚ್ಚು ದುಬಾರಿಯಾಗಿದೆ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಲೇಯರ್‌ಗಳು, ಹೆಚ್ಚಿನ ವೆಚ್ಚ.ಆದಾಗ್ಯೂ, ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಕಾರ್ಯಗಳು ಮತ್ತು ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಮಿನಿಯೇಟರೈಸೇಶನ್ ಸಾಕ್ಷಾತ್ಕಾರವನ್ನು ಪರಿಗಣಿಸುವಾಗ, ಸಿಗ್ನಲ್ ಸಮಗ್ರತೆ, EMl, EMC ಮತ್ತು ಇತರ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆ ಸೂಚಕಗಳನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು, ಬಹು-ಪದರದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್ಗಳನ್ನು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಬಳಸಬೇಕು.ಒಟ್ಟಾರೆಯಾಗಿ, ಬಹು-ಪದರದ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳು ಮತ್ತು ಸಿಂಗಲ್-ಲೇಯರ್ ಮತ್ತು ಎರಡು-ಲೇಯರ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳ ನಡುವಿನ ವೆಚ್ಚದ ವ್ಯತ್ಯಾಸವು ನಿರೀಕ್ಷೆಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿಲ್ಲ.