ПХБ-ийг зохион бүтээхдээ анхаарах ёстой хамгийн үндсэн асуултуудын нэг бол цахилгааны утас давхарга, газардуулгын хавтгай ба цахилгааны хавтгай, хэвлэмэл хэлхээний хавтангийн утаснуудын давхарга, газардуулгын хавтгай, хүч чадалд хэр их шаардлагатай байх ёстойг хэлхээний функцүүдийн шаардлагыг хэрэгжүүлэх явдал юм. давхаргын тоо, хэлхээний функц, дохионы бүрэн бүтэн байдал, EMI, EMC, үйлдвэрлэлийн зардал болон бусад шаардлагыг хавтгайд тодорхойлох.

Ихэнх загваруудын хувьд ПХБ-ын гүйцэтгэлийн шаардлага, зорилтот өртөг, үйлдвэрлэлийн технологи, системийн нарийн төвөгтэй байдлын талаар олон зөрчилтэй шаардлага байдаг.ПХБ-ийн ламинатан дизайн нь ихэвчлэн янз бүрийн хүчин зүйлийг харгалзан үзсэний дараа буулт хийх шийдвэр юм.Өндөр хурдны дижитал хэлхээ ба сахалтай хэлхээг ихэвчлэн олон давхаргат хавтангаар хийдэг.

Каскадын дизайны найман зарчим энд байна.

1. Dэламинжилт

Олон давхаргат ПХБ-д ихэвчлэн дохионы давхарга (S), тэжээлийн хангамж (P) болон газардуулгын (GND) хавтгай байдаг.Эрчим хүчний хавтгай ба ГАЗРЫН хавтгай нь ихэвчлэн хуваагдаагүй хатуу онгоцууд бөгөөд зэргэлдээх дохионы шугамын гүйдлийн хувьд бага эсэргүүцэлтэй гүйдлийн буцах замыг бий болгодог.

Ихэнх дохионы давхаргууд нь эдгээр эрчим хүчний эх үүсвэрүүд эсвэл газрын лавлагааны хавтгай давхаргуудын хооронд байрладаг бөгөөд тэгш хэмтэй эсвэл тэгш бус туузан шугам үүсгэдэг.Олон давхаргат ПХБ-ийн дээд ба доод давхаргууд нь ихэвчлэн эд анги, бага хэмжээний утас байрлуулахад ашиглагддаг.Эдгээр дохионы утас нь утаснаас үүсэх шууд цацрагийг багасгахын тулд хэт урт байх ёсгүй.

2. Нэг чадлын жишиг хавтгайг тодорхойлно

Цахилгаан хангамжийн бүрэн бүтэн байдлыг шийдвэрлэх чухал арга хэмжээ бол салгах конденсаторыг ашиглах явдал юм.Салгах конденсаторыг зөвхөн ПХБ-ийн дээд ба доод хэсэгт байрлуулж болно.Салгах конденсатор, гагнуурын дэвсгэр, цооногийн дамжуулалтын чиглүүлэлт нь салгах конденсаторын нөлөөнд ноцтой нөлөөлнө, энэ нь салгах конденсаторын чиглүүлэлт нь аль болох богино, өргөн байх ёстойг анхаарч үзэх шаардлагатай бөгөөд нүхэнд холбогдсон утас нь бас аль болох богино байх.Жишээлбэл, өндөр хурдны дижитал хэлхээнд салгах конденсаторыг ПХБ-ийн дээд давхаргад байрлуулж, 2-р давхаргыг өндөр хурдны дижитал хэлхээнд (процессор гэх мэт) эрчим хүчний давхарга, 3-р давхарга болгон хуваарилах боломжтой. дохионы давхарга, 4-р давхарга нь өндөр хурдны дижитал хэлхээний газар.

Нэмж дурдахад, ижил өндөр хурдны дижитал төхөөрөмжөөр удирддаг дохионы чиглүүлэлт нь жишиг хавтгайтай ижил эрчим хүчний давхаргыг авахыг баталгаажуулах шаардлагатай бөгөөд энэ цахилгаан давхарга нь өндөр хурдны дижитал төхөөрөмжийн тэжээлийн давхарга юм.

3. Олон чадлын жишиг хавтгайг тодорхойлно

Олон чадлын жишиг онгоц нь өөр өөр хүчдэл бүхий хэд хэдэн хатуу бүсэд хуваагдана.Хэрэв дохионы давхарга нь олон чадлын давхаргатай зэргэлдээ байвал ойролцоох дохионы давхарга дээрх дохионы гүйдэл нь хангалтгүй буцах замтай тулгарах бөгөөд энэ нь буцах замд цоорхой үүсэх болно.

Өндөр хурдны дижитал дохионы хувьд энэ үндэслэлгүй буцах замын загвар нь ноцтой асуудал үүсгэж болзошгүй тул өндөр хурдны дижитал дохионы утсыг олон чадлын лавлах хавтгайгаас хол байлгах шаардлагатай.

4.Газрын олон жишиг онгоцыг тодорхойлох

 Газрын олон жишиг онгоц (газардуулагч онгоц) нь бага эсэргүүцэлтэй гүйдлийн сайн буцах замыг бий болгож, нийтлэг горимын EMl-ийг бууруулдаг.Газрын болон цахилгааны хавтгай нь нягт уялдаатай байх ёстой бөгөөд дохионы давхарга нь зэргэлдээх жишиг хавтгайтай нягт холбоотой байх ёстой.Үүнийг давхаргын хоорондох орчны зузааныг багасгах замаар хийж болно.

5. Утасны хослолыг боломжийн загвараар хий

Дохионы замаар дамжсан хоёр давхаргыг "утас холболт" гэж нэрлэдэг.Утасны хамгийн сайн хослол нь нэг жишиг хавтгайгаас нөгөө рүү урсах буцах гүйдэлээс зайлсхийх зорилготой бөгөөд харин нэг жишиг хавтгайн нэг цэгээс (нүүр) нөгөө рүү урсдаг.Нарийн төвөгтэй утсыг дуусгахын тулд утас хоорондын давхаргын хувиргалтыг хийх нь зайлшгүй юм.Дохиог давхаргууд хооронд хөрвүүлэх үед буцах гүйдэл нь нэг лавлагаа хавтгайгаас нөгөө рүү жигд урсаж байх ёстой.Загварын хувьд зэргэлдээх давхаргыг утаснуудын хослол гэж үзэх нь үндэслэлтэй юм.

Хэрэв дохионы зам нь олон давхаргыг хамрах шаардлагатай бол олон давхаргаар дамжин өнгөрөх зам нь буцах гүйдлийн хувьд эвдэрсэн биш тул үүнийг утас холболт болгон ашиглах нь ихэвчлэн оновчтой загвар биш юм.Нүхний ойролцоо салгах конденсаторыг байрлуулах эсвэл жишиг хавтгайнуудын хоорондох орчны зузааныг багасгах замаар пүршийг багасгаж болох боловч энэ нь тийм ч сайн загвар биш юм.

6.Утасны чиглэлийг тохируулах

Утасны чиглэлийг нэг дохионы давхарга дээр тохируулахдаа ихэнх утаснуудын чиглэлүүд хоорондоо уялдаатай байх ёстой бөгөөд зэргэлдээх дохионы давхаргын утаснуудын чиглэлд ортогональ байх ёстой.Жишээлбэл, нэг дохионы давхаргын утаснуудын чиглэлийг "Y тэнхлэг" чиглэлд, өөр зэргэлдээх дохионы давхаргын утаснуудын чиглэлийг "X тэнхлэг" чиглэлд тохируулж болно.

7. Ажигд давхаргын бүтэцтэй болсон 

Сонгодог цоолборлох загвар нь сондгой давхрага гэхээсээ илүү бараг бүх тэгш давхаргатай байдаг бөгөөд энэ үзэгдэл нь янз бүрийн хүчин зүйлээс шалтгаалдаг болохыг зохион бүтээсэн ПХБ цоолбороос олж болно.

Хэвлэмэл хэлхээний хавтанг үйлдвэрлэх үйл явцаас бид хэлхээний самбар дахь бүх дамжуулагч давхарга нь үндсэн давхаргад хадгалагддаг гэдгийг мэдэж болно, үндсэн давхаргын материал нь үндсэн давхаргыг бүрэн ашиглах үед ерөнхийдөө хоёр талт бүрээстэй хавтан юм. , хэвлэмэл хэлхээний самбарын дамжуулагч давхарга жигд байна

Давхаргын хэвлэмэл хэлхээний самбар хүртэл зардлын давуу талтай.Хэвлэл мэдээллийн давхарга, зэс бүрээс байхгүй тул сондгой тоотой давхаргын ПХБ-ийн түүхий эдийн өртөг нь ПХБ-ийн тэгш давхаргын үнээс арай бага байна.Гэсэн хэдий ч ODd-давхаргатай ПХБ-ийн боловсруулалтын өртөг нь тэгш давхаргатай ПХБ-ээс өндөр байх нь ойлгомжтой, учир нь ODd-давхаргатай ПХБ нь үндсэн давхаргын бүтцийн үйл явцын үндсэн дээр стандарт бус давхарласан үндсэн давхаргыг холбох процессыг нэмэх шаардлагатай болдог.Цөмийн давхаргын нийтлэг бүтэцтэй харьцуулахад үндсэн давхаргын бүтцээс гадуур зэс бүрээсийг нэмж хийснээр үйлдвэрлэлийн үр ашиг буурч, үйлдвэрлэлийн мөчлөг уртасна.Цоолборлохын өмнө гадна талын үндсэн давхарга нь нэмэлт боловсруулалт шаарддаг бөгөөд энэ нь гаднах давхаргыг зурж, буруу зурах эрсдэлийг нэмэгдүүлдэг.Гадна зөөвөрлөлт ихсэх нь үйлдвэрлэлийн зардлыг ихээхэн нэмэгдүүлэх болно.

Олон давхаргат хэлхээг холбох үйл явцын дараа хэвлэмэл хэлхээний самбарын дотоод болон гадна давхаргыг хөргөхөд өөр өөр цоолборлох хурцадмал байдал нь хэвлэмэл хэлхээний самбар дээр янз бүрийн түвшний гулзайлт үүсгэдэг.Мөн хавтангийн зузаан нэмэгдэхийн хэрээр хоёр өөр бүтэцтэй нийлмэл хэвлэмэл хэлхээний хавтанг нугалах эрсдэл нэмэгддэг.Сондгой давхаргын хэлхээний хавтанг нугалахад хялбар байдаг бол тэгш давхаргатай хэвлэмэл хэлхээний хавтанг гулзайлгахаас сэргийлж чаддаг.

Хэрэв хэвлэмэл хэлхээний самбар нь сондгой тооны цахилгаан давхарга, тэгш тооны дохионы давхаргуудаар хийгдсэн бол цахилгаан давхаргыг нэмэх аргыг хэрэглэж болно.Өөр нэг энгийн арга бол бусад тохиргоог өөрчлөхгүйгээр стекийн дунд газардуулгын давхаргыг нэмэх явдал юм.Өөрөөр хэлбэл, ПХБ-ыг сондгой тооны давхаргад холбож, дараа нь газардуулгын давхаргыг дундуур нь давхарлана.

8.  Зардлыг харгалзан үзэх

Үйлдвэрлэлийн зардлын хувьд олон давхаргат хэлхээний хавтан нь ижил ПХБ талбай бүхий нэг ба хоёр давхар хэлхээний самбараас илүү үнэтэй бөгөөд олон давхарга байх тусам өртөг өндөр байдаг.Гэсэн хэдий ч хэлхээний функцийг хэрэгжүүлэх, хэлхээний хавтанг жижигрүүлэх талаар авч үзэхдээ дохионы бүрэн бүтэн байдал, EMl, EMC болон бусад гүйцэтгэлийн үзүүлэлтүүдийг хангахын тулд аль болох олон давхаргат хэлхээний хавтанг ашиглах хэрэгтэй.Ерөнхийдөө олон давхаргат хэлхээний самбар ба нэг ба хоёр давхар хэлхээний самбаруудын зардлын зөрүү нь хүлээгдэж байснаас тийм ч их биш юм.