Jak navrhnout bezpečnostní rozteč desek plošných spojů?

Bezpečnostní rozestupy související s elektřinou

1. Rozestup mezi obvody.

Pro zpracovatelskou kapacitu by minimální rozteč mezi dráty neměla být menší než 4 mil. Mini řádková rozteč je vzdálenost mezi řádky a mezi řádky a kontaktní ploškou. Pro výrobu je větší a lepší, obvykle 10 mil.

2.Průměr a šířka otvoru podložky

Průměr podložky nesmí být menší než 0,2 mm, pokud je otvor vyvrtán mechanicky, a ne menší než 4 mil, pokud je otvor vyvrtán laserem. Tolerance průměru otvoru se mírně liší v závislosti na desce, obecně lze ji regulovat v rozmezí 0,05 mm, minimální šířka podložky nesmí být menší než 0,2 mm.

3.Rozteč mezi podložkami

Vzdálenost mezi podložkami by neměla být menší než 0,2 mm.

4.Vzdálenost mezi mědí a okrajem desky

Vzdálenost mezi mědí a okrajem desky plošných spojů by neměla být menší než 0,3 mm. Pravidlo rozteče položek nastavte na stránce s osnovou Design-Rules-Board.

Pokud je měď nanesena na velkou plochu, měla by mezi deskou a okrajem být zmenšovací vzdálenost, která je obvykle nastavena na 20 mil. V průmyslu návrhu a výroby desek plošných spojů obecně z důvodu mechanických aspektů hotové desky plošných spojů nebo aby se zabránilo vzniku vinutí nebo elektrického zkratu v důsledku měděné vrstvy odkryté na okraji desky, inženýři často zmenšují měděný blok s velkou plochou o 20 mil vzhledem k okraji desky, místo aby měděnou vrstvu pokládali až k okraji desky.

Existuje mnoho způsobů, jak toho dosáhnout, například nakreslením ochranné vrstvy na okraj desky a nastavením ochranné vzdálenosti. Zde je představena jednoduchá metoda, která spočívá v nastavení různých bezpečnostních vzdáleností pro objekty s měděnými vrstvami. Například pokud je bezpečnostní vzdálenost celého plechu nastavena na 10 mil a pokládka mědi je nastavena na 20 mil, lze dosáhnout efektu smrštění o 20 mil uvnitř okraje plechu a lze také odstranit mrtvou měď, která se může v součástce objevit.