Come progettare la spaziatura di sicurezza del PCB?

Distanziamento di sicurezza relativo all'elettricità

1. Spaziatura tra i circuiti.

Per la capacità di elaborazione, la spaziatura minima tra i fili non deve essere inferiore a 4 mil. La spaziatura minima è la distanza tra una linea e l'altra e tra una linea e l'altra. Per la produzione, è più grande e migliore, di solito è di 10 mil.

2.Diametro e larghezza del foro del tampone

Il diametro del tampone non deve essere inferiore a 0,2 mm se il foro è eseguito meccanicamente e non inferiore a 4 mil se il foro è eseguito al laser. La tolleranza sul diametro del foro varia leggermente a seconda della piastra, generalmente entro 0,05 mm; la larghezza minima del tampone non deve essere inferiore a 0,2 mm.

3.Spaziatura tra i pad

La spaziatura tra un tampone e l'altro non deve essere inferiore a 0,2 mm.

4.Spaziatura tra il rame e il bordo della scheda

La distanza tra il rame e il bordo del PCB non deve essere inferiore a 0,3 mm. Impostare la regola di spaziatura degli elementi nella pagina Design-Rules-Board outline

Se il rame viene posato su un'area ampia, dovrebbe esserci una distanza di riduzione tra la scheda e il bordo, che solitamente è impostata su 20 mil. Nel settore della progettazione e produzione di PCB, in generale, per salvaguardare gli aspetti meccanici del circuito stampato finito o per evitare il verificarsi di avvolgimenti o cortocircuiti elettrici dovuti alla pellicola di rame esposta sul bordo della scheda, gli ingegneri spesso riducono il blocco di rame con un'area ampia di 20 mil rispetto al bordo della scheda, invece di posare la pellicola di rame fino al bordo della scheda.

Esistono molti modi per farlo, ad esempio disegnando un livello di keepout sul bordo della scheda e impostando la distanza di keepout. Qui viene introdotto un metodo semplice, ovvero l'impostazione di diverse distanze di sicurezza per gli oggetti con rivestimento in rame. Ad esempio, se la spaziatura di sicurezza dell'intera piastra è impostata a 10 mil e il rivestimento in rame è impostato a 20 mil, è possibile ottenere l'effetto di una contrazione di 20 mil all'interno del bordo della piastra e rimuovere anche il rame morto che potrebbe apparire nel dispositivo.