როგორ უნდა დავგეგმოთ PCB-ის უსაფრთხოების ინტერვალი?

ელექტროენერგიასთან დაკავშირებული უსაფრთხოების ინტერვალი

1. წრედებს შორის დაშორება.

დამუშავების სიმძლავრისთვის, მავთულებს შორის მინიმალური დაშორება უნდა იყოს მინიმუმ 4 მილი. მინი ხაზებს შორის დაშორება არის მანძილი ხაზიდან ხაზამდე და ხაზიდან პანელამდე. წარმოებისთვის, ის უფრო დიდი და უკეთესია, როგორც წესი, ის 10 მილია.

2.ბალიშის ხვრელის დიამეტრი და სიგანე

ბალიშის დიამეტრი არ უნდა იყოს 0.2 მმ-ზე ნაკლები, თუ ხვრელი მექანიკურად არის გაბურღული, და არანაკლებ 4 მილი, თუ ხვრელი ლაზერით არის გაბურღული. ხვრელის დიამეტრის ტოლერანტობა ოდნავ განსხვავდება ფირფიტის მიხედვით, ზოგადად შეიძლება კონტროლდებოდეს 0.05 მმ-ის ფარგლებში, ბალიშის მინიმალური სიგანე არ უნდა იყოს 0.2 მმ-ზე ნაკლები.

3.დაშორება ბალიშებს შორის

ბალიშებს შორის მანძილი უნდა იყოს მინიმუმ 0.2 მმ.

4.სპილენძსა და დაფის კიდეს შორის დაშორება

სპილენძსა და დაბეჭდილი დაფის კიდეს შორის მანძილი უნდა იყოს მინიმუმ 0.3 მმ. დააყენეთ ნივთების დაშორების წესი დიზაინის წესების დაფის კონტურის გვერდზე.

თუ სპილენძი დიდ ფართობზეა დაგებული, დაფასა და კიდეს შორის უნდა იყოს შეკუმშვის მანძილი, რომელიც, როგორც წესი, 20 მილზეა დაყენებული. დაფების დიზაინისა და წარმოების ინდუსტრიაში, ზოგადად, დასრულებული მიკროსქემის დაფის მექანიკური ასპექტების გამო, ან დაფის კიდეზე გამოჩენილი სპილენძის გარსის გამო დახვევის ან ელექტრული მოკლე ჩართვის თავიდან ასაცილებლად, ინჟინრები ხშირად ამცირებენ დიდი ფართობის მქონე სპილენძის ბლოკს დაფის კიდესთან შედარებით 20 მილით, იმის ნაცვლად, რომ სპილენძის გარსი დაფის კიდემდე დააფინონ.

ამის გაკეთების მრავალი გზა არსებობს, მაგალითად, დაფის კიდეზე დამცავი ფენის დახატვა და დამცავი მანძილის დაყენება. აქ წარმოდგენილია მარტივი მეთოდი, კერძოდ, სპილენძის დამგები ობიექტებისთვის დაყენებულია სხვადასხვა უსაფრთხოების მანძილი. მაგალითად, თუ მთელი ფირფიტის უსაფრთხოების მანძილი დაყენებულია 10 მილიზე, ხოლო სპილენძის დამგები - 20 მილიზე, შესაძლებელია ფირფიტის კიდის შიგნით 20 მილით შეკუმშვის ეფექტის მიღწევა და მოწყობილობაში შესაძლოა გაჩენილი მკვდარი სპილენძის მოცილება.