Pecyn mewn-lein deuol (DIP)
Pecyn deuol-mewn-lein (DIP—pecyn deuol-mewn-lein), math o becyn o gydrannau. Mae dwy res o wifrau yn ymestyn o ochr y ddyfais ac maent ar ongl sgwâr i awyren sy'n gyfochrog â chorff y gydran.
Mae gan y sglodion sy'n mabwysiadu'r dull pecynnu hwn ddwy res o binnau, y gellir eu sodro'n uniongyrchol ar soced sglodion gyda strwythur DIP neu eu sodro mewn safle sodro gyda'r un nifer o dyllau sodro. Ei nodwedd yw y gall wireddu weldio tyllu'r bwrdd PCB yn hawdd, ac mae ganddo gydnawsedd da â'r prif fwrdd. Fodd bynnag, oherwydd bod arwynebedd a thrwch y pecyn yn gymharol fawr, ac mae'r pinnau'n hawdd eu difrodi yn ystod y broses blygio, mae'r dibynadwyedd yn wael. Ar yr un pryd, nid yw'r dull pecynnu hwn fel arfer yn fwy na 100 o binnau oherwydd dylanwad y broses.
Ffurfiau strwythur pecynnu DIP yw: DIP mewn-lein dwbl ceramig amlhaen, DIP mewn-lein dwbl ceramig un haen, DIP ffrâm plwm (gan gynnwys math selio ceramig gwydr, math strwythur capsiwleiddio plastig, math pecynnu gwydr toddi isel ceramig).
Pecyn mewn-lein sengl (SIP)
Pecyn sengl-mewn-lein (SIP—pecyn sengl-mewn-lein), math o becyn o gydrannau. Mae rhes o wifrau neu binnau syth yn ymwthio allan o ochr y ddyfais.
Mae'r pecyn sengl mewn-lein (SIP) yn arwain allan o un ochr i'r pecyn ac yn eu trefnu mewn llinell syth. Fel arfer, maent o'r math twll trwodd, ac mae'r pinnau'n cael eu mewnosod i dyllau metel y bwrdd cylched printiedig. Pan gânt eu cydosod ar fwrdd cylched printiedig, mae'r pecyn yn sefyll ar yr ochr. Amrywiad o'r ffurf hon yw'r pecyn sengl mewn-lein math sigsag (ZIP), y mae ei binnau'n dal i ymwthio allan o un ochr i'r pecyn, ond wedi'u trefnu mewn patrwm sigsag. Yn y modd hwn, o fewn ystod hyd benodol, mae dwysedd y pin yn cael ei wella. Fel arfer, mae pellter canol y pin yn 2.54mm, ac mae nifer y pinnau'n amrywio o 2 i 23. Mae'r rhan fwyaf ohonynt yn gynhyrchion wedi'u haddasu. Mae siâp y pecyn yn amrywio. Gelwir rhai pecynnau sydd â'r un siâp â ZIP yn SIP.
Ynglŷn â phecynnu
Mae pecynnu yn cyfeirio at gysylltu pinnau cylched y sglodion silicon â'r cymalau allanol gyda gwifrau i gysylltu â dyfeisiau eraill. Mae ffurf y pecyn yn cyfeirio at y tai ar gyfer gosod sglodion cylched integredig lled-ddargludyddion. Nid yn unig y mae'n chwarae rôl gosod, trwsio, selio, amddiffyn y sglodion a gwella'r perfformiad electrothermol, ond mae hefyd yn cysylltu â phinnau cragen y pecyn gyda gwifrau trwy'r cysylltiadau ar y sglodion, ac mae'r pinnau hyn yn pasio'r gwifrau ar y bwrdd cylched printiedig. Cysylltu â dyfeisiau eraill i wireddu'r cysylltiad rhwng y sglodion mewnol a'r gylched allanol. Oherwydd bod yn rhaid ynysu'r sglodion o'r byd y tu allan i atal amhureddau yn yr awyr rhag cyrydu cylched y sglodion ac achosi dirywiad perfformiad trydanol.
Ar y llaw arall, mae'r sglodion wedi'i becynnu hefyd yn haws i'w osod a'i gludo. Gan fod ansawdd y dechnoleg pecynnu hefyd yn effeithio'n uniongyrchol ar berfformiad y sglodion ei hun a dyluniad a gweithgynhyrchu'r PCB (bwrdd cylched printiedig) sy'n gysylltiedig ag ef, mae'n bwysig iawn.
Ar hyn o bryd, mae pecynnu wedi'i rannu'n bennaf yn becynnu DIP deuol mewn-lein a phecynnu sglodion SMD.