Dual-In-Line-Gehäuse (DIP)

Dual-in-line-Gehäuse (DIP – Dual-in-line-Gehäuse), eine Gehäuseform für Komponenten. Zwei Reihen von Anschlüssen erstrecken sich von der Seite des Geräts und stehen im rechten Winkel zu einer Ebene parallel zum Körper der Komponente.

Der Chip mit dieser Verpackungsmethode verfügt über zwei Pinreihen, die direkt auf einen Chipsockel mit DIP-Struktur gelötet oder in eine Lötposition mit der gleichen Anzahl von Lötlöchern gelötet werden können. Seine Besonderheit besteht darin, dass das Perforationsschweißen der Leiterplatte problemlos möglich ist und eine gute Kompatibilität mit der Hauptplatine besteht. Da jedoch die Verpackungsfläche und -dicke relativ groß sind und die Pins beim Einstecken leicht beschädigt werden können, ist die Zuverlässigkeit gering. Gleichzeitig überschreitet diese Verpackungsmethode aufgrund der Prozesseinflüsse in der Regel nicht 100 Pins.
Es gibt folgende DIP-Gehäusestrukturformen: mehrschichtiges Keramik-Double-Inline-DIP, einschichtiges Keramik-Double-Inline-DIP, Leadframe-DIP (einschließlich Glaskeramik-Versiegelungstyp, Kunststoff-Verkapselungsstrukturtyp, Keramik-Gehäusetyp mit niedrigem Schmelzpunkt).

Single-In-Line-Paket (SIP)

Single-In-Line-Package (SIP – Single-Inline-Package), eine Verpackungsform für Komponenten. Eine Reihe gerader Leitungen oder Stifte ragt seitlich aus dem Gerät heraus.

Beim Single-In-Line-Gehäuse (SIP) ragen die Stifte an einer Seite des Gehäuses heraus und sind in einer geraden Linie angeordnet. Normalerweise handelt es sich um Durchgangslöcher, bei denen die Stifte in die Metalllöcher der Leiterplatte eingesetzt werden. Auf einer Leiterplatte montiert, steht das Gehäuse seitlich. Eine Variante dieser Form ist das Zickzack-Single-In-Line-Gehäuse (ZIP), bei dem die Stifte zwar an einer Seite des Gehäuses herausragen, aber in einem Zickzackmuster angeordnet sind. Auf diese Weise wird innerhalb eines bestimmten Längenbereichs die Stiftdichte verbessert. Der Stiftmittenabstand beträgt normalerweise 2,54 mm, und die Anzahl der Stifte variiert zwischen 2 und 23. Die meisten dieser Gehäuse sind kundenspezifische Produkte. Die Form des Gehäuses variiert. Einige Gehäuse mit der gleichen Form wie ZIP werden als SIP bezeichnet.

Über die Verpackung

Unter Verpackung versteht man die Verbindung der Schaltungsstifte auf dem Siliziumchip mit externen Anschlüssen über Drähte, um eine Verbindung mit anderen Geräten herzustellen. Die Verpackungsform bezeichnet das Gehäuse zur Montage von integrierten Halbleiterschaltungschips. Sie dient nicht nur der Montage, Befestigung, Abdichtung und dem Schutz des Chips sowie der Verbesserung der elektrothermischen Leistung, sondern verbindet die Stifte der Gehäusehülle auch über Drähte durch die Kontakte auf dem Chip, die wiederum durch die Drähte auf der Leiterplatte verlaufen. Durch die Verbindung mit anderen Geräten wird die Verbindung zwischen dem internen Chip und der externen Schaltung hergestellt. Der Chip muss nämlich von der Außenwelt isoliert sein, um zu verhindern, dass Verunreinigungen in der Luft die Chipschaltung korrodieren und die elektrische Leistung beeinträchtigen.
Andererseits ist der verpackte Chip auch einfacher zu installieren und zu transportieren. Da die Qualität der Verpackungstechnologie auch die Leistung des Chips selbst sowie das Design und die Herstellung der damit verbundenen Leiterplatte (PCB) direkt beeinflusst, ist sie sehr wichtig.

Derzeit wird die Verpackung hauptsächlich in DIP-Dual-In-Line- und SMD-Chip-Verpackungen unterteilt.