Duebel Inline-Package (DIP)

Dual-in-Line-Package (DIP - Dual-in-Line-Package), eng Packageform vu Komponenten. Zwou Reie vu Leitungen erstrecken sech vun der Säit vum Apparat a stinn am rechte Wénkel zu enger Fläch parallel zum Kierper vun der Komponent.

De Chip, deen dës Verpackungsmethod benotzt, huet zwou Reie vu Pins, déi direkt op enger Chipsocket mat enger DIP-Struktur geléit kënne ginn oder an enger Läitpositioun mat der selwechter Unzuel u Lächer geléit kënne ginn. Seng Charakteristik ass, datt et einfach d'Perforatiounsschweißen vun der PCB-Plack realiséiere kann, an et huet eng gutt Kompatibilitéit mat der Haaptplat. Well d'Packungsfläch an d'Déckt awer relativ grouss sinn, an d'Pins beim Steckverfahren liicht beschiedegt kënne ginn, ass d'Zouverlässegkeet schlecht. Gläichzäiteg iwwerschreit dës Verpackungsmethod am Allgemengen net 100 Pins wéinst dem Afloss vum Prozess.
DIP-Packungsstrukturformen sinn: Méischicht-Keramik Duebel-In-Line-DIP, Eenschicht-Keramik Duebel-In-Line-DIP, Leadframe-DIP (inklusiv Glaskeramik-Dichtungstyp, Plastik-Verkapselungsstrukturtyp, Keramik-Schmëlzglasverpackungstyp).

Eenzel Inline-Package (SIP)

Single-in-line-Package (SIP—single-inline-package), eng Packageform vu Komponenten. Eng Rei vu riichte Leitungen oder Stifter stiechen aus der Säit vum Apparat eraus.

Den Single-In-Line-Package (SIP) féiert vun enger Säit vum Package eraus a placéiert se an enger gerader Linn. Normalerweis si se vum Duerchgangstyp, an d'Pins ginn an d'Metalllächer vun der gedréckter Leiterplack agesat. Wann se op enger gedréckter Leiterplack montéiert sinn, steet de Package seitwärts. Eng Variant vun dëser Form ass den Zickzack-Typ Single-In-Line-Package (ZIP), deem seng Pins nach ëmmer vun enger Säit vum Package erausstinn, awer an engem Zickzack-Muster arrangéiert sinn. Op dës Manéier gëtt d'Pindicht bannent engem bestëmmte Längteberäich verbessert. Den Zentrumsdistanz tëscht de Pins ass normalerweis 2,54 mm, an d'Zuel vun de Pins läit tëscht 2 an 23. Déi meescht vun hinne si personaliséiert Produkter. D'Form vum Package variéiert. E puer Packagen mat der selwechter Form wéi ZIP ginn SIP genannt.

Iwwer d'Verpakung

Verpackung bezitt sech op d'Verbindung vun de Schaltkreesser um Siliziumchip mat den externen Gelenker mat Drot, fir se mat aneren Apparater ze verbannen. D'Verpackungsform bezitt sech op d'Gehäuse fir d'Montage vun integréierte Schaltkreesser fir Hallefleiter. Et spillt net nëmmen d'Roll vun der Montage, der Befestigung, der Versiegelung, dem Schutz vum Chip an der Verbesserung vun der elektrothermescher Leeschtung, mä verbënnt sech och mat Drot duerch d'Kontakter um Chip mat de Pins vun der Verpackungshüll, an dës Pins ginn duerch d'Drot op der gedréckter Leiterplack weidergeleet. D'Verbindung mat aneren Apparater erméiglecht d'Verbindung tëscht dem internen Chip an dem externen Schaltkrees. Well de Chip vun der Äussewelt isoléiert muss ginn, fir ze verhënneren, datt Ongereinheeten an der Loft de Chipschaltkrees korrodéieren an eng Verschlechterung vun der elektrescher Leeschtung verursaachen.
Op der anerer Säit ass de verpackte Chip och méi einfach ze installéieren an ze transportéieren. Well d'Qualitéit vun der Verpackungstechnologie och direkt d'Leeschtung vum Chip selwer an den Design an d'Fabrikatioun vun der PCB (Print Circuit Board), déi domat verbonnen ass, beaflosst, ass et ganz wichteg.

Am Moment ass d'Verpakung haaptsächlech an DIP Dual In-Line a SMD Chip Verpakung opgedeelt.