דואַל אין-ליין פּאַקעט (DIP)
דואַל-אין-ליין פּאַקאַדזש (DIP—דואַל-אין-ליין פּאַקאַדזש), אַ פּאַקאַדזש פאָרעם פון קאָמפּאָנענטן. צוויי רייען פון דראָטן גייען אַרויס פון דער זייט פון דעם מיטל און זענען אין רעכטע ווינקלען צו אַ פלאַך פּאַראַלעל צו דעם גוף פון דעם קאָמפּאָנענט.
דער טשיפּ וואָס נעמט אָן דעם פּאַקאַדזשינג מעטאָד האט צוויי רייען שפּילקעס, וואָס קענען זיין גלייך געלאָטערט אויף אַ טשיפּ סאָקעט מיט אַ DIP סטרוקטור אָדער געלאָטערט אין אַ לאָט פּאָזיציע מיט דער זעלביקער צאָל לאָט לעכער. זיין כאַראַקטעריסטיק איז אַז עס קען לייכט פאַרשטיין די פּערפאָראַציע וועַלדינג פון די PCB ברעט, און עס האט גוטע קאָמפּאַטאַבילאַטי מיט די הויפּט ברעט. אָבער, ווייַל די פּאַקאַדזשינג שטח און גרעב זענען לעפיערעך גרויס, און די שפּילקעס קענען לייכט באַשעדיגט ווערן בעשאַס די פּלאַג-אין פּראָצעס, די פאַרלאָזלעכקייט איז שוואַך. אין דער זעלביקער צייט, דעם פּאַקאַדזשינג מעטאָד בכלל טוט נישט יקסיד 100 שפּילקעס רעכט צו דער השפּעה פון די פּראָצעס.
דיפּ פּאַקאַדזש סטרוקטור פֿאָרמען זענען: מולטילייער קעראַמיק טאָפּל אין-ליניע דיפּ, איין-לייער קעראַמיק טאָפּל אין-ליניע דיפּ, פירן ראַם דיפּ (אַרייַנגערעכנט גלאז קעראַמיק סילינג טיפּ, פּלאַסטיק ענקאַפּסולאַטיאָן סטרוקטור טיפּ, קעראַמיק נידעריק-מעלטינג גלאז פּאַקאַדזשינג טיפּ).
איין אין-ליין פּעקל (SIP)
איין-אין-ליניע פּעקל (SIP—איין-אין-ליניע פּעקל), אַ פּעקל פאָרעם פון קאָמפּאָנענטן. אַ ריי פון גלייכע פירטלעך אָדער שפּילקעס שטעקן ארויס פון דער זייט פון דעם מיטל.
דער איינציקער אין-ליניע פּאַקעט (SIP) גייט ארויס פון איין זייט פון פּאַקעט און שטעלט זיי אויס אין אַ גלייכער ליניע. געוויינטלעך זענען זיי פון דעם טיפ "דורכדרינגלעכע לאָך", און די שפּילקעס ווערן אַרײַנגעשטעלט אין די מעטאַלענע לעכער פון דער געדרוקטע קרייז ברעט. ווען מען אַסעמבלט עס אויף אַ געדרוקטע קרייז ברעט, שטייט דער פּאַקעט אויף דער זײַט. אַ וואַריאַציע פון דעם פֿאָרעם איז דער זיגזאַג טיפ "איינציקער אין-ליניע פּאַקעט" (ZIP), וועמענס שפּילקעס שטעקן נאָך אַרויס פון איין זייט פון פּאַקעט, אָבער זענען אויסגעשטעלט אין אַ זיגזאַג מוסטער. אויף דעם אופֿן, אין אַ געגעבענער לענג, ווערט די שפּילקעס געדיכטקייט פֿאַרבעסערט. די דיסטאַנץ צווישן שפּילקעס איז געוויינטלעך 2.54 מ״מ, און די צאָל שפּילקעס קען זײַן פון 2 ביז 23. רובֿ פון זיי זענען קאַסטאַמייזד פּראָדוקטן. די פֿאָרעם פון פּאַקעט ווערירט. עטלעכע פּאַקעטן מיט דער זעלבער פֿאָרעם ווי ZIP ווערן גערופֿן SIP.
וועגן פּאַקאַדזשינג
פּאַקאַדזשינג באַציט זיך צו פֿאַרבינדן די קרייַז-שטיפטן אויף דעם סיליקאָן טשיפּ צו די אויסערלעכע פֿאַרבינדונגען מיט דראָטן צו פֿאַרבינדן זיך מיט אַנדערע דעווייסעס. די פּאַקאַדזשינג פֿאָרעם באַציט זיך צו דער קעסטל פֿאַר מאָנטירן האַלב-קאָנדוקטאָר אינטעגרירטע קרייַז-טשיפּס. עס שפּילט ניט נאָר די ראָלע פֿון מאָנטירן, פֿיקסירן, פֿאַרזיגלען, באַשיצן דעם טשיפּ און פֿאַרבעסערן די עלעקטראָטהערמאַלע פאָרשטעלונג, נאָר עס פֿאַרבינדט זיך אויך מיט די שפּילקעס פֿון דער פּאַקאַדזשינג-שאָל מיט דראָטן דורך די קאָנטאַקטן אויף דעם טשיפּ, און די שפּילקעס גייען דורך די דראָטן אויף דער געדרוקטע קרייַז-באָרד. פֿאַרבינדן זיך מיט אַנדערע דעווייסעס צו רעאַליזירן די פֿאַרבינדונג צווישן דעם אינערלעכן טשיפּ און דעם אויסערלעכן קרייַז. ווייל דער טשיפּ מוז זיין אפגעזונדערט פֿון דער אַרויסער וועלט צו פֿאַרהיטן אַז פֿאַרפּעסטיקונגען אין דער לופֿט זאָלן קאָראָדירן דעם טשיפּ-קרייַז און פֿאַראורזאַכן עלעקטרישע פאָרשטעלונג-פֿאַרערגערונג.
אויף דער אנדערער האַנט, איז דער פּאַקידזשד טשיפּ אויך גרינגער צו ינסטאַלירן און טראַנספּאָרטירן. ווײַל די קוואַליטעט פון פּאַקידזשינג טעכנאָלאָגיע אַפעקטירט אויך גלייך די פאָרשטעלונג פון דעם טשיפּ אַליין און דעם פּלאַן און פאַבריקאַציע פון די פּקב (געדרוקטע קרייַז ברעט) וואָס איז פארבונדן צו אים, איז עס זייער וויכטיק.
איצט, פּאַקקאַגינג איז דער הויפּט צעטיילט אין DIP דואַל אין-ליין און SMD טשיפּ פּאַקקאַגינג.