Gói kép trong dòng (DIP)

Gói kép (DIP—gói kép), một dạng gói linh kiện. Hai hàng dây dẫn kéo dài từ cạnh bên của thiết bị và vuông góc với mặt phẳng song song với thân linh kiện.

Chip áp dụng phương pháp đóng gói này có hai hàng chân, có thể hàn trực tiếp trên đế chip có cấu trúc DIP hoặc hàn ở vị trí hàn với số lượng lỗ hàn tương đương. Đặc điểm của phương pháp này là dễ dàng thực hiện hàn lỗ trên bảng mạch PCB, và có khả năng tương thích tốt với bảng mạch chính. Tuy nhiên, do diện tích và độ dày của gói tương đối lớn, chân dễ bị hư hỏng trong quá trình cắm, độ tin cậy không cao. Đồng thời, do ảnh hưởng của quá trình đóng gói, phương pháp này thường không vượt quá 100 chân.
Các dạng cấu trúc gói DIP là: DIP gốm nhiều lớp kép thẳng hàng, DIP gốm một lớp kép thẳng hàng, DIP khung chì (bao gồm loại niêm phong gốm thủy tinh, loại cấu trúc bao bọc nhựa, loại bao bì thủy tinh nóng chảy thấp bằng gốm).

Gói đơn trong dòng (SIP)

Gói đơn hàng (SIP - Single-in-line package), một dạng gói linh kiện. Một hàng chân hoặc dây dẫn thẳng nhô ra từ cạnh bên của thiết bị.

Gói đơn trong một dòng (SIP) dẫn ra từ một bên của gói và sắp xếp chúng theo một đường thẳng. Thông thường, chúng là loại xuyên lỗ và các chân được chèn vào các lỗ kim loại của bảng mạch in. Khi lắp ráp trên bảng mạch in, gói được đặt nghiêng. Một biến thể của dạng này là gói đơn trong một dòng (ZIP) kiểu zíc zắc, trong đó các chân vẫn nhô ra từ một bên của gói, nhưng được sắp xếp theo kiểu zíc zắc. Theo cách này, trong một phạm vi chiều dài nhất định, mật độ chân được cải thiện. Khoảng cách tâm chân thường là 2,54mm và số lượng chân dao động từ 2 đến 23. Hầu hết trong số chúng là các sản phẩm tùy chỉnh. Hình dạng của gói khác nhau. Một số gói có hình dạng giống như ZIP được gọi là SIP.

Về bao bì

Đóng gói là việc kết nối các chân mạch trên chip silicon với các khớp nối bên ngoài bằng dây dẫn để kết nối với các thiết bị khác. Hình thức đóng gói là vỏ bọc để gắn chip mạch tích hợp bán dẫn. Nó không chỉ đóng vai trò gắn kết, cố định, niêm phong, bảo vệ chip và nâng cao hiệu suất điện nhiệt mà còn kết nối với các chân của vỏ gói bằng dây dẫn thông qua các tiếp điểm trên chip, và các chân này truyền dây dẫn trên bảng mạch in. Kết nối với các thiết bị khác để hiện thực hóa kết nối giữa chip bên trong và mạch ngoài. Vì chip phải được cách ly với môi trường bên ngoài để ngăn tạp chất trong không khí ăn mòn mạch chip và làm giảm hiệu suất điện.
Mặt khác, chip đóng gói cũng dễ lắp đặt và vận chuyển hơn. Chất lượng công nghệ đóng gói cũng ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu suất của chip và thiết kế, sản xuất PCB (bảng mạch in) được kết nối với chip, nên điều này rất quan trọng.

Hiện nay, đóng gói chủ yếu được chia thành đóng gói DIP kép trong dòng và đóng gói chip SMD.