Galvanoitu reikien sulkeminen on yleinen painetun piirilevyn valmistusprosessi, jota käytetään läpivientien (läpireikien) täyttämiseen ja tiivistämiseen sähkönjohtavuuden ja suojan parantamiseksi.Painetun piirilevyn valmistusprosessissa läpivientireikä on kanava, jota käytetään eri piirikerrosten yhdistämiseen.Galvanointitiivistyksen tarkoituksena on saada läpimenevän reiän sisäseinämä täyteen johtavia aineita muodostamalla metalli- tai johtavan materiaalin kerrostumiskerros läpimenevän reiän sisään, mikä parantaa sähkönjohtavuutta ja tarjoaa paremman tiivistysvaikutuksen.
1. Piirilevyn galvanoinnin tiivistysprosessi on tuonut monia etuja tuotteen valmistusprosessissa:
a) Paranna piirin luotettavuutta: piirilevyn galvanoinnin tiivistysprosessi voi tehokkaasti sulkea reikiä ja estää sähköisen oikosulun piirilevyn metallikerrosten välillä.Tämä auttaa parantamaan levyn luotettavuutta ja vakautta ja vähentää piirien vikojen ja vaurioiden riskiä
b) Paranna piirin suorituskykyä: Galvanointiprosessin avulla voidaan saavuttaa parempi piiriliitäntä ja sähkönjohtavuus.Sähkölevyn täyttöaukko voi tarjota vakaamman ja luotettavamman piiriyhteyden, vähentää signaalihäviön ja impedanssin epäsopivuuden ongelmaa ja parantaa siten piirin suorituskykyä ja tuottavuutta.
c) Paranna hitsauksen laatua: piirilevyjen galvanoinnin tiivistysprosessi voi myös parantaa hitsauksen laatua.Tiivistysprosessi voi luoda tasaisen, sileän pinnan reiän sisään, mikä tarjoaa paremman pohjan hitsaukselle.Tämä voi parantaa hitsauksen luotettavuutta ja lujuutta sekä vähentää hitsausvirheiden ja kylmähitsausongelmien esiintymistä.
d) Vahvista mekaanista lujuutta: Sähköpinnoitustiivistysprosessi voi parantaa piirilevyn mekaanista lujuutta ja kestävyyttä.Reikien täyttäminen voi lisätä piirilevyn paksuutta ja kestävyyttä, parantaa sen taipumisen ja tärinänkestävyyttä sekä vähentää mekaanisten vaurioiden ja rikkoutumisen riskiä käytön aikana.
e) Helppo kokoaminen ja asennus: piirilevyn galvanoinnin tiivistysprosessi voi tehdä kokoonpano- ja asennusprosessista mukavamman ja tehokkaamman.Täyteaukot tarjoavat vakaamman pinnan ja liitoskohdat, mikä tekee kokoonpanon asennuksesta helpompaa ja tarkempaa.Lisäksi galvanoitu reikien tiivistys tarjoaa paremman suojan ja vähentää komponenttien vaurioita ja menetyksiä asennuksen aikana.
Yleensä piirilevyn galvanoinnin tiivistysprosessi voi parantaa piirin luotettavuutta, parantaa piirin suorituskykyä, parantaa hitsauksen laatua, vahvistaa mekaanista lujuutta ja helpottaa kokoamista ja asennusta.Nämä edut voivat parantaa merkittävästi tuotteiden laatua ja luotettavuutta samalla, kun ne vähentävät riskejä ja kustannuksia valmistusprosessissa
2. Vaikka piirilevyn galvanoinnin tiivistysprosessilla on monia etuja, siinä on myös joitain mahdollisia vaaroja tai puutteita, mukaan lukien seuraavat:
f) Kasvaneet kustannukset: Levyjen pinnoitusreikien tiivistysprosessi vaatii lisäprosesseja ja materiaaleja, kuten pinnoitusprosessissa käytettyjä täytemateriaaleja ja kemikaaleja.Tämä voi lisätä valmistuskustannuksia ja vaikuttaa tuotteen kokonaistaloudellisuuteen
g) Pitkäaikainen luotettavuus: Vaikka galvanointitiivistysprosessi voi parantaa piirilevyn luotettavuutta, pitkäaikaisessa käytössä ja ympäristön muutoksissa täyttömateriaaliin ja pinnoitteeseen voivat vaikuttaa sellaiset tekijät kuin lämpölaajeneminen ja kylmä. supistuminen, kosteus, korroosio ja niin edelleen.Tämä voi johtaa täyteaineen löystymiseen, putoamiseen tai pinnoitteen vaurioitumiseen, mikä heikentää levyn luotettavuutta
h) 3 Prosessin monimutkaisuus: Piirilevyn galvanoinnin tiivistysprosessi on monimutkaisempi kuin perinteinen prosessi.Se sisältää monien vaiheiden ja parametrien ohjauksen, kuten reiän valmistelun, täyttömateriaalin valinnan ja rakentamisen, galvanointiprosessin ohjauksen jne. Tämä voi vaatia korkeampaa prosessitaitoa ja -laitteita prosessin tarkkuuden ja vakauden varmistamiseksi.
i) Lisää prosessia: lisää tiivistysprosessia ja lisää sulkukalvoa hieman suurempia reikiä varten tiivistysvaikutuksen varmistamiseksi.Reiän tiivistämisen jälkeen on tarpeen lapiota kuparia, hioa, kiillottaa ja muita vaiheita tiivistyspinnan tasaisuuden varmistamiseksi.
j)Ympäristövaikutukset: Sähköpinnoitustiivistysprosessissa käytetyillä kemikaaleilla voi olla tietty vaikutus ympäristöön.Esimerkiksi galvanoinnissa voi syntyä jätevettä ja nestemäistä jätettä, mikä vaatii asianmukaista käsittelyä ja käsittelyä.Lisäksi täytemateriaaleissa voi olla ympäristölle haitallisia komponentteja, jotka on käsiteltävä ja hävitettävä asianmukaisesti.
Piirilevyn galvanoinnin tiivistysprosessia harkittaessa on tarpeen harkita kattavasti nämä mahdolliset vaarat tai puutteet ja punnita edut ja haitat erityistarpeiden ja sovellusskenaarioiden mukaan.Prosessia toteutettaessa asianmukainen laadunvalvonta ja ympäristönhallinta ovat välttämättömiä parhaan prosessituloksen ja tuotteen luotettavuuden varmistamiseksi.
3. Hyväksymisstandardit
Standardin mukaan: IPC-600-J3.3.20: Sähköpinnoitettu kuparipistoke mikrojohtaminen (sokea ja haudattu)
Kallistuma ja pullistuma: Sokean mikroläpivientireiän pullistuman (kuoppauksen) ja syvennyksen (kuopan) vaatimukset määrittävät kysynnän ja tarjonnan osapuolet neuvottelemalla, eikä kiireisen mikron pullistumaa ja painaumaa vaadita. -kuparireikä.Asiakkaan tietyt hankintaasiakirjat tai asiakasstandardit arvioinnin perustana.
