MI AZ A FORRASZTÓGODA HIBA?

A forrasztógolyó az egyik leggyakoribb visszafolyási hiba, amelyet a nyomtatott áramköri lapon felületi rögzítési technológia alkalmazásakor találnak.Nevükhöz híven egy forrasztógolyó, amely elvált a fő testtől, amely a csatlakozási felületen rögzítő alkatrészeket alkotja a táblához.

A forrasztógolyók vezető anyagok, ami azt jelenti, hogy ha körbegurulnak egy nyomtatott áramköri lapon, elektromos rövidzárlatot okozhatnak, ami hátrányosan befolyásolja a nyomtatott áramköri lapok megbízhatóságát.

szerint aIPC-A-610600 mm²-en belül 5-nél több forrasztógolyóval (<=0,13 mm) rendelkező PCB hibás, mivel a 0,13 mm-nél nagyobb átmérő sérti a minimális elektromos hézag elvét.Bár ezek a szabályok kimondják, hogy a forrasztógolyók épségben maradhatnak, ha biztonságosan felragasztják őket, nem igazán lehet biztosan tudni, hogy valóban így vannak-e.

HOGYAN KIJAVÍTSUK A FORRASZTÓGOLYÓKAT ELŐFORDULÁS ELŐTT

A forrasztógolyókat számos tényező okozhatja, ami némileg megnehezíti a probléma diagnózisát.Bizonyos esetekben teljesen véletlenszerűek lehetnek.Íme néhány gyakori ok, amiért forrasztógolyók keletkeznek a PCB összeszerelési folyamatában.

páratartalom–Nedvességnapjainkban egyre inkább a nyomtatott áramköri lapgyártók egyik legnagyobb problémájává vált.A pattogatott kukorica hatáson és a mikroszkopikus repedésen kívül forrasztógolyókat is okozhat a kiáramló levegő vagy víz miatt.Győződjön meg arról, hogy a nyomtatott áramköri lapok megfelelően megszáradtak a forrasztás felhordása előtt, vagy módosítsa a páratartalom szabályozását a gyártási környezetben.

Forrasztópaszta– Magában a forrasztópasztában lévő problémák hozzájárulhatnak a forrasztási golyók kialakulásához.Ezért nem javasolt a forrasztópaszta újrafelhasználása, illetve a lejárati időn túli forrasztópaszta felhasználásának engedélyezése.A forrasztópasztát is megfelelően kell tárolni és a gyártó irányelvei szerint kezelni.A vízben oldódó forrasztópaszta szintén hozzájárulhat a felesleges nedvességhez.

Stencil tervezés– Forrasztási golyók keletkezhetnek, ha a sablont nem megfelelően tisztították meg, vagy ha a sablont rosszul nyomtatták.Így bízva egytapasztalt nyomtatott áramköri lap gyártásés a szerelőház segíthet elkerülni ezeket a hibákat.

Visszafolyási hőmérséklet profil– A flexibilis oldószernek megfelelő sebességgel kell elpárolognia.Amagas felfutásvagy előmelegítési sebesség forrasztási golyók kialakulásához vezethet.Ennek megoldásához győződjön meg arról, hogy a felfutási sebesség 1,5 °C/s-nál kisebb az átlagos szobahőmérsékletről 150 °C-ra.

FORRASZTÓGOLYÓ ELTÁVOLÍTÁSA

Permetezés levegőrendszerekbena legjobb módszer a forrasztógolyó szennyeződéseinek eltávolítására.Ezek a gépek nagynyomású levegőfúvókákat használnak, amelyek nagy ütési nyomásuknak köszönhetően erőszakkal eltávolítják a forrasztógolyókat a nyomtatott áramköri lap felületéről.

Ez a fajta eltávolítás azonban nem hatékony, ha a kiváltó ok helytelenül nyomtatott PCB-kből és az újrafolytatás előtti forrasztópaszta problémáiból ered.

Ennek eredményeként a legjobb, ha a lehető legkorábban diagnosztizálják a forrasztógolyók okát, mivel ezek a folyamatok negatívan befolyásolhatják a PCB-gyártást és -gyártást.A megelőzés biztosítja a legjobb eredményeket.

KIHAGYJA A HIBÁKAT AZ IMAGINEERING INC

Az Imagineeringnél megértjük, hogy a tapasztalat a legjobb módja annak, hogy elkerüljük a NYÁK-gyártással és összeszereléssel járó problémákat.Kategóriájában a legjobb minőséget kínáljuk, megbízható katonai és repülési alkalmazásokban, és gyors átállást biztosítunk a prototípus-készítés és gyártás terén.

Készen állsz, hogy meglátd a képzeletbeli különbséget?Vegye fel velünk a kapcsolatot még mahogy árajánlatot kapjunk a PCB gyártási és összeszerelési folyamatainkról.