سولڊر بال جي خرابي ڇا آهي؟
سولڊر بال هڪ عام ريفلو خرابين مان هڪ آهي جيڪو پرنٽ ٿيل سرڪٽ بورڊ تي مٿاڇري جي ماؤنٽ ٽيڪنالاجي لاڳو ڪرڻ وقت ملي ٿو. انهن جي نالي سان سچو، اهي سولڊر جو هڪ بال آهن جيڪو مکيه جسم کان الڳ ٿي چڪو آهي جيڪو بورڊ سان گڏيل فيوزنگ مٿاڇري جي ماؤنٽ حصن کي ٺاهيندو آهي.
سولڊر بالز ڪنڊڪٽو مواد آهن، مطلب ته جيڪڏهن اهي پرنٽ ٿيل سرڪٽ بورڊ تي ڦرندا آهن، ته اهي برقي شارٽ جو سبب بڻجي سگهن ٿا، جيڪو پرنٽ ٿيل سرڪٽ بورڊ جي اعتبار کي خراب ڪري ٿو.
جي مطابقآئي پي سي-اي-610، هڪ PCB جنهن ۾ 600mm² اندر 5 کان وڌيڪ سولڊر بال (<=0.13mm) خراب آهن، ڇاڪاڻ ته 0.13mm کان وڏو قطر گهٽ ۾ گهٽ برقي ڪليئرنس اصول جي ڀڃڪڙي ڪري ٿو. جيتوڻيڪ، جيتوڻيڪ اهي قاعدا بيان ڪن ٿا ته سولڊر بالز کي برقرار رکي سگهجي ٿو جيڪڏهن اهي محفوظ طور تي لڳل آهن، پڪ سان ڄاڻڻ جو ڪو به حقيقي طريقو ناهي ته اهي آهن يا نه.
سولڊر بالز کي ٿيڻ کان اڳ ڪيئن درست ڪجي
سولڊر بالز مختلف سببن جي ڪري ٿي سگهن ٿا، جنهن ڪري مسئلي جي تشخيص ڪجهه حد تائين مشڪل ٿي سگهي ٿي. ڪجهه حالتن ۾، اهي مڪمل طور تي بي ترتيب ٿي سگهن ٿا. هتي ڪجھ عام سبب آهن جيڪي پي سي بي اسيمبلي جي عمل ۾ سولڊر بالز ٺهن ٿا.
نمي-نمياڄ ڪلهه پرنٽ ٿيل سرڪٽ بورڊ ٺاهيندڙن لاءِ سڀ کان وڏو مسئلو بڻجي چڪو آهي. پاپ ڪارن اثر ۽ خوردبيني ڪريڪنگ کان علاوه، اهو هوا يا پاڻي جي نڪرڻ جي ڪري سولڊر بالز کي به ٺاهي سگهي ٿو. پڪ ڪريو ته پرنٽ ٿيل سرڪٽ بورڊ سولڊر لڳائڻ کان اڳ صحيح طرح سڪيا وڃن، يا پيداوار واري ماحول ۾ نمي کي ڪنٽرول ڪرڻ لاءِ تبديليون ڪيون وڃن.
سولڊر پيسٽ- سولڊر پيسٽ ۾ مسئلا پاڻ سولڊر بالنگ جي ٺهڻ ۾ حصو وٺي سگهن ٿا. تنهن ڪري، سولڊر پيسٽ کي ٻيهر استعمال ڪرڻ يا ان جي ختم ٿيڻ جي تاريخ کان پوءِ سولڊر پيسٽ جي استعمال جي اجازت ڏيڻ جي صلاح نه ڏني وئي آهي. سولڊر پيسٽ کي پڻ ٺاهيندڙ جي هدايتن مطابق صحيح طور تي ذخيرو ۽ سنڀالڻ گهرجي. پاڻي ۾ حل ٿيندڙ سولڊر پيسٽ پڻ اضافي نمي ۾ حصو وٺي سگهي ٿو.
اسٽينسل ڊيزائن- سولڊر بالنگ تڏهن ٿي سگهي ٿي جڏهن اسٽينسل کي غلط طريقي سان صاف ڪيو ويو هجي، يا جڏهن اسٽينسل غلط پرنٽ ڪيو ويو هجي. اهڙيءَ طرح، هڪ تي ڀروسو ڪرڻتجربيڪار پرنٽ ٿيل سرڪٽ بورڊ ٺاهڻ۽ اسيمبلي هائوس توهان کي انهن غلطين کان بچڻ ۾ مدد ڪري سگهي ٿو.
ريفلو گرمي پد پروفائل- هڪ فليڪس سالوينٽ کي صحيح شرح تي بخارات بڻجڻ جي ضرورت آهي. الفاعليٰ رفتاريا اڳ-گرمي جي شرح سولڊر بالنگ جي ٺهڻ جو سبب بڻجي سگهي ٿي. ان کي حل ڪرڻ لاءِ، پڪ ڪريو ته توهان جو ريمپ اپ سراسري ڪمري جي گرمي پد کان 150 ° C تائين 1.5 ° C/sec کان گهٽ آهي.
سولڊر بال هٽائڻ
هوائي نظامن ۾ اسپري ڪريوسولڊر بال جي آلودگي کي ختم ڪرڻ جو بهترين طريقو آهي. اهي مشينون هاءِ پريشر ايئر نوزل استعمال ڪن ٿيون جيڪي انهن جي اعليٰ اثر واري دٻاءُ جي ڪري پرنٽ ٿيل سرڪٽ بورڊ جي مٿاڇري تان سولڊر بالز کي زبردستي هٽائي ڇڏين ٿيون.
جڏهن ته، هن قسم جو هٽائڻ اثرائتو نه هوندو آهي جڏهن بنيادي سبب غلط پرنٽ ٿيل پي سي بي ۽ پري ري فلو سولڊر پيسٽ جي مسئلن جي ڪري هوندو آهي.
نتيجي طور، سولڊر بالز جي سبب جي تشخيص جلد کان جلد ڪرڻ بهتر آهي، ڇاڪاڻ ته اهي عمل توهان جي پي سي بي جي پيداوار ۽ پيداوار تي منفي اثر وجهي سگهن ٿا. روڪٿام بهترين نتيجا فراهم ڪري ٿي.
اميجنيئرنگ ڪمپني سان خامين کي ڇڏي ڏيو
Imagineering تي، اسان سمجهون ٿا ته تجربو پي سي بي جي ٺاھڻ ۽ اسيمبليءَ سان گڏ ايندڙ رڪاوٽن کان بچڻ جو بهترين طريقو آهي. اسان فوجي ۽ ايرو اسپيس ايپليڪيشنن ۾ بهترين معيار جي قابل اعتماد پيش ڪندا آهيون، ۽ پروٽوٽائپنگ ۽ پيداوار تي تڪڙو ٽرن اراؤنڊ فراهم ڪندا آهيون.
ڇا توهان تصوراتي فرق ڏسڻ لاءِ تيار آهيو؟اڄ ئي اسان سان رابطو ڪريواسان جي پي سي بي جي ٺاھڻ ۽ اسيمبلي جي عملن تي اقتباس حاصل ڪرڻ لاءِ.