CHE COS'È UN DIFETTO DELLA SFERA DI SALDATURA?
Una sfera di saldatura è uno dei difetti di rifusione più comuni riscontrati quando si applica la tecnologia di montaggio superficiale a un circuito stampato.Fedeli al loro nome, sono una sfera di saldatura separata dal corpo principale che forma il giunto che fonde i componenti a montaggio superficiale sulla scheda.
Le sfere di saldatura sono materiali conduttivi, il che significa che se rotolano su un circuito stampato, possono causare cortocircuiti elettrici, influenzando negativamente l'affidabilità di un circuito stampato.
Secondo ilIPC-A-610, un PCB con più di 5 sfere saldanti (<=0,13 mm) entro 600 mm² è difettoso, poiché un diametro maggiore di 0,13 mm viola il principio della distanza elettrica minima.Tuttavia, anche se queste regole stabiliscono che le sfere di saldatura possono essere lasciate intatte se sono fissate saldamente, non esiste un modo reale per sapere con certezza se lo sono.
COME CORREGGERE LE SFERE DI SALDATURA PRIMA CHE SI VERIFICHI
Le sfere di saldatura possono essere causate da una varietà di fattori, rendendo la diagnosi del problema alquanto difficile.In alcuni casi, possono essere completamente casuali.Ecco alcuni dei motivi più comuni per cui si formano le sfere di saldatura nel processo di assemblaggio del PCB.
Umidità–Umiditàè diventata sempre più una delle maggiori problematiche odierne per i produttori di circuiti stampati.Oltre all'effetto popcorn e alle crepe microscopiche, può anche causare la formazione di sfere di saldatura a causa della fuoriuscita di aria o acqua.Assicurarsi che i circuiti stampati siano asciugati correttamente prima dell'applicazione della saldatura o apportare modifiche per controllare l'umidità nell'ambiente di produzione.
Pasta per saldature– Problemi nella pasta saldante stessa possono contribuire alla formazione di palline di saldatura.Pertanto, non è consigliabile riutilizzare la pasta saldante o consentire l'utilizzo della pasta saldante oltre la data di scadenza.Anche la pasta saldante deve essere adeguatamente conservata e gestita secondo le linee guida del produttore.Anche la pasta saldante solubile in acqua può contribuire all'eccesso di umidità.
Progettazione di stampini– Possono verificarsi accumuli di saldatura quando uno stencil è stato pulito in modo improprio o quando lo stencil è stato stampato in modo errato.Quindi, fidandosi di anesperienza nella fabbricazione di circuiti stampatie la casa di assemblaggio può aiutarti a evitare questi errori.
Profilo della temperatura di riflusso– Un solvente flessibile deve evaporare alla velocità corretta.UNelevata accelerazioneo la velocità di preriscaldamento può portare alla formazione di palline di saldatura.Per risolvere questo problema, assicurati che l'incremento sia inferiore a 1,5°C/sec dalla temperatura ambiente media a 150°C.
RIMOZIONE SFERA DI SALDATURA
Spruzzare in sistemi ad ariasono il metodo migliore per rimuovere la contaminazione delle sfere saldanti.Queste macchine utilizzano ugelli ad aria ad alta pressione che rimuovono con forza le sfere di saldatura dalla superficie di un circuito stampato grazie alla loro elevata pressione d'impatto.
Tuttavia, questo tipo di rimozione non è efficace quando la causa principale deriva da PCB stampati erroneamente e da problemi di pasta saldante pre-riflusso.
Di conseguenza, è meglio diagnosticare la causa delle sfere saldanti il prima possibile, poiché questi processi possono influenzare negativamente la produzione e la produzione di PCB.La prevenzione fornisce i migliori risultati.
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