LEHİM TOPASI BOZUKLUĞU NEDİR?

Lehim topu, baskılı devre kartına yüzeye montaj teknolojisi uygulandığında karşılaşılan en yaygın yeniden akış kusurlarından biridir.İsimlerine sadık kalarak, yüzey montaj bileşenlerini panele birleştiren ana gövdeden ayrılan bir lehim topudur.

Lehim topları iletken malzemelerdir; yani baskılı devre kartı üzerinde yuvarlanmaları halinde elektriksel kısa devrelere neden olabilirler ve bu da baskılı devre kartının güvenilirliğini olumsuz yönde etkileyebilir.

BaşınaIPC-A-610600 mm² dahilinde 5'ten fazla lehim topuna (<=0,13 mm) sahip bir PCB arızalıdır, çünkü 0,13 mm'den büyük bir çap minimum elektriksel boşluk ilkesini ihlal eder.Bununla birlikte, bu kurallar lehim toplarının sağlam bir şekilde yapıştırılmaları halinde sağlam bırakılabileceğini belirtse de, bunların böyle olup olmadığından emin olmanın gerçek bir yolu yoktur.

OLUŞMADAN ÖNCE LEHİM TOPLARI NASIL DÜZELTİLİR

Lehim toplarına çeşitli faktörler neden olabilir ve bu da sorunun teşhisini biraz zorlaştırır.Bazı durumlarda tamamen rastgele olabilirler.İşte PCB montaj sürecinde lehim toplarının oluşmasının yaygın nedenlerinden birkaçı.

Nem–Nemgünümüzde baskılı devre kartı üreticileri için giderek en büyük sorunlardan biri haline gelmiştir.Patlamış mısır etkisi ve mikroskobik çatlamanın yanı sıra, hava veya suyun kaçması nedeniyle lehim toplarının oluşmasına da neden olabilir.Lehim uygulamadan önce baskılı devre kartlarının uygun şekilde kurutulduğundan emin olun veya üretim ortamındaki nemi kontrol edecek değişiklikler yapın.

Lehim pastası– Lehim pastasındaki problemler lehim topaklanmasının oluşumuna katkıda bulunabilir.Bu nedenle lehim pastasının tekrar kullanılması veya son kullanma tarihi geçmiş lehim pastasının kullanımına izin verilmesi tavsiye edilmez.Lehim pastası ayrıca üreticinin talimatlarına göre uygun şekilde saklanmalı ve kullanılmalıdır.Suda çözünebilen lehim pastası da aşırı neme katkıda bulunabilir.

Şablon Tasarımı– Lehim topaklanması, kalıbın uygun şekilde temizlenmesi veya kalıbın yanlış basılması durumunda meydana gelebilir.Böylece güvenilen birbaskılı devre kartı imalatında deneyimlive montaj evi bu hatalardan kaçınmanıza yardımcı olabilir.

Yeniden Akış Sıcaklık Profili– Esnek bir solventin doğru oranda buharlaşması gerekir.Ayüksek rampaveya ön ısıtma hızı lehim topaklanmasının oluşmasına neden olabilir.Bunu çözmek için, ortalama oda sıcaklığından 150°C'ye yükselme hızınızın saniyede 1,5°C'den az olduğundan emin olun.

LEHİM TOPUNUN ÇIKARILMASI

Hava sistemlerine püskürtmelehim topu kirliliğini gidermek için en iyi yöntemdir.Bu makineler, yüksek darbe basınçları sayesinde lehim toplarını baskılı devre kartının yüzeyinden zorla çıkaran yüksek basınçlı hava nozulları kullanır.

Bununla birlikte, temel neden yanlış basılmış PCB'lerden ve yeniden akıtma öncesi lehim pastası sorunlarından kaynaklandığında bu tür bir çıkarma etkili değildir.

Sonuç olarak, lehim toplarının nedenini mümkün olduğu kadar erken teşhis etmek en iyisidir çünkü bu süreçler PCB üretiminizi ve üretiminizi olumsuz yönde etkileyebilir.Önleme en iyi sonuçları sağlar.

IMAGINEERING INC İLE KUSURLARI ATLAYIN

Imagineering olarak, PCB üretimi ve montajından kaynaklanan aksaklıkları önlemenin en iyi yolunun deneyim olduğunun bilincindeyiz.Askeri ve havacılık uygulamalarında güvenilen, sınıfının en iyisi kaliteyi sunuyoruz ve prototip oluşturma ve üretim konusunda hızlı geri dönüş sağlıyoruz.

Hayal Etmenin farkını görmeye hazır mısınız?Bugün bizimle iletişime geçinPCB imalat ve montaj süreçlerimiz hakkında fiyat teklifi almak için.