მიკროსქემის მასალები ეყრდნობა მაღალი ხარისხის გამტარებს და დიელექტრიკულ მასალებს, რათა დააკავშირონ თანამედროვე რთული კომპონენტები ერთმანეთთან ოპტიმალური მუშაობისთვის.თუმცა, როგორც დირიჟორებს, ამ PCB სპილენძის დირიჟორებს, იქნება ეს DC ან მმ ტალღის PCB დაფები, სჭირდებათ დაბერების საწინააღმდეგო და დაჟანგვის დაცვა.ეს დაცვა შეიძლება მიღწეული იყოს ელექტროლიზის და ჩაძირვის საფარების სახით.ისინი ხშირად უზრუნველყოფენ შედუღების უნარის სხვადასხვა ხარისხს, ასე რომ, თუნდაც უფრო მცირე ნაწილებით, მიკრო-ზედაპირის დამაგრებით (SMT) და ა.შ., შეიძლება შეიქმნას ძალიან სრული შედუღების ადგილი.არსებობს სხვადასხვა სახის საფარი და ზედაპირის დამუშავება, რომელიც შეიძლება გამოყენებულ იქნას PCB სპილენძის გამტარებზე ინდუსტრიაში.თითოეული საფარისა და ზედაპირის დამუშავების მახასიათებლებისა და ფარდობითი ხარჯების გააზრება გვეხმარება სწორი არჩევანის გაკეთებაში, რათა მივაღწიოთ PCB დაფების უმაღლესი ეფექტურობისა და ხანგრძლივი მომსახურების ვადის მიღწევას.

PCB-ის საბოლოო დასრულების შერჩევა არ არის მარტივი პროცესი, რომელიც მოითხოვს PCB-ის დანიშნულებისა და სამუშაო პირობების გათვალისწინებას.მჭიდროდ შეფუთული, დაბალი სიჩქარის, მაღალი სიჩქარით PCB სქემებისა და უფრო პატარა, თხელი, მაღალი სიხშირის PCBS-ის მიმართ მიმდინარე ტენდენცია გამოწვევას უქმნის PCB-ს მრავალი მწარმოებლის წინაშე.PCB სქემები იწარმოება სხვადასხვა სპილენძის ფოლგის წონისა და სისქის ლამინატებით, რომლებიც მიეწოდება PCB მწარმოებლებს მასალების მწარმოებლების მიერ, როგორიცაა როჯერსი, რომლებიც შემდეგ ამუშავებენ ამ ლამინატებს სხვადასხვა ტიპის PCBS-ად ელექტრონიკაში გამოსაყენებლად.ზედაპირის დაცვის გარკვეული ფორმის გარეშე, წრედზე გამტარები იჟანგება შენახვის დროს.გამტარის ზედაპირის დამუშავება მოქმედებს როგორც ბარიერი, რომელიც აშორებს გამტარს გარემოსგან.ის არა მხოლოდ იცავს PCB დირიჟორს დაჟანგვისგან, არამედ უზრუნველყოფს ინტერფეისს შედუღების სქემებისა და კომპონენტებისთვის, მათ შორის ინტეგრირებული სქემების ტყვიის შეერთებისთვის.

შეარჩიეთ შესაფერისი PCB ზედაპირი
შესაფერისი ზედაპირის დამუშავება უნდა დაეხმაროს PCB მიკროსქემის განაცხადის და ასევე წარმოების პროცესს.ღირებულება განსხვავდება სხვადასხვა მასალის ხარჯების, სხვადასხვა პროცესებისა და საჭირო დასრულების ტიპების გამო.ზოგიერთი ზედაპირის დამუშავება იძლევა მაღალი საიმედოობისა და მჭიდროდ გადაყვანილი სქემების მაღალ იზოლაციას, ხოლო სხვებმა შეიძლება შექმნან არასაჭირო ხიდები გამტარებს შორის.ზოგიერთი ზედაპირის დამუშავება აკმაყოფილებს სამხედრო და კოსმოსურ მოთხოვნებს, როგორიცაა ტემპერატურა, შოკი და ვიბრაცია, ზოგი კი არ იძლევა გარანტიას მაღალი საიმედოობისთვის, რომელიც საჭიროა ამ აპლიკაციებისთვის.ქვემოთ ჩამოთვლილია რამდენიმე PCB ზედაპირის დამუშავება, რომელიც შეიძლება გამოყენებულ იქნას სქემებში, დაწყებული DC სქემებიდან მილიმეტრიან ტალღის ზოლებამდე და მაღალი სიჩქარის ციფრულ (HSD) სქემებში:
●ENIG
●ენეპიგ
●HASL
●Immersion ვერცხლი
●Immersion Tin
●LF HASL
●OSP
●ელექტროლიტური მყარი ოქრო
●ელექტროლიტურად შეკრული რბილი ოქრო

1.ENIG
ENIG, ასევე ცნობილი როგორც ქიმიური ნიკელ-ოქროს პროცესი, ფართოდ გამოიყენება PCB დაფის გამტარებლების ზედაპირის დამუშავებაში.ეს არის შედარებით მარტივი იაფი პროცესი, რომელიც ქმნის შედუღებადი ოქროს თხელ ფენას გამტარის ზედაპირზე ნიკელის ფენის თავზე, რაც იწვევს ბრტყელ ზედაპირს კარგი შედუღების უნარით თუნდაც მჭიდროდ შეფუთულ სქემებზე.მიუხედავად იმისა, რომ ENIG პროცესი უზრუნველყოფს ხვრელების ელექტრული საფარის (PTH) მთლიანობას, ის ასევე ზრდის დირიჟორის დაკარგვას მაღალი სიხშირით.ამ პროცესს აქვს ხანგრძლივი შენახვის ვადა, RoHS სტანდარტების შესაბამისად, მიკროსქემის მწარმოებლის დამუშავებიდან, კომპონენტების შეკრების პროცესამდე, ისევე როგორც საბოლოო პროდუქტს, მას შეუძლია უზრუნველყოს გრძელვადიანი დაცვა PCB დირიჟორებისთვის, ამიტომ ბევრი PCB დეველოპერი ირჩევს საერთო ზედაპირის დამუშავება.

2.ENEPIG
ENEPIG არის ENIG პროცესის განახლება, თხელი პალადიუმის ფენის დამატებით ქიმიურ ნიკელის ფენასა და ოქროს მოოქროვილი ფენას შორის.პალადიუმის ფენა იცავს ნიკელის ფენას (რომელიც იცავს სპილენძის გამტარს), ხოლო ოქროს ფენა იცავს როგორც პალადიუმს, ასევე ნიკელს.ეს ზედაპირული დამუშავება იდეალურია მოწყობილობების PCB მილების დასაკავშირებლად და შეუძლია გაუმკლავდეს მრავალჯერადი გადინების პროცესს.ENIG-ის მსგავსად, ENEPIG შეესაბამება RoHS-ს.

3.Immersion ვერცხლი
ვერცხლის ქიმიური დანალექი ასევე არის არაელექტროლიტური ქიმიური პროცესი, რომლის დროსაც PCB მთლიანად ჩაეფლო ვერცხლის იონების ხსნარში, რათა ვერცხლი სპილენძის ზედაპირზე შეაერთოს.შედეგად მიღებული საფარი უფრო თანმიმდევრული და ერთგვაროვანია, ვიდრე ENIG, მაგრამ არ გააჩნია დაცვა და გამძლეობა, რომელსაც უზრუნველყოფს ნიკელის ფენა ENIG-ში.მიუხედავად იმისა, რომ მისი ზედაპირის დამუშავების პროცესი უფრო მარტივი და ეკონომიურია, ვიდრე ENIG, ის არ არის შესაფერისი მიკროსქემის მწარმოებლებთან გრძელვადიანი შენახვისთვის.

4.Immersion Tin
თუნუქის ქიმიური დეპონირების პროცესები ქმნიან კალის თხელ საფარს გამტარის ზედაპირზე მრავალსაფეხურიანი პროცესის საშუალებით, რომელიც მოიცავს გაწმენდას, მიკრო-ეტრაჟს, მჟავას ხსნარის წინასწარ გაჟღენთვას, არაელექტროლიტური კალის გამორეცხვის ხსნარის ჩაძირვას და საბოლოო გაწმენდას.თუნუქის დამუშავებას შეუძლია უზრუნველყოს სპილენძისა და გამტარების კარგი დაცვა, რაც ხელს უწყობს HSD სქემების დაბალი დანაკარგის შესრულებას.სამწუხაროდ, ქიმიურად ჩაძირული კალა არ არის დირიჟორის ზედაპირის ერთ-ერთი ყველაზე გრძელვადიანი დამუშავება იმის გამო, რომ თუნუქის გავლენას ახდენს სპილენძზე დროთა განმავლობაში (ანუ, ერთი ლითონის მეორეში დიფუზია ამცირებს წრიული გამტარის გრძელვადიან მუშაობას).ქიმიური ვერცხლის მსგავსად, ქიმიური კალა არის ტყვიის გარეშე, RoHs-თან თავსებადი პროცესი.

5.OSP
ორგანული შედუღების დამცავი ფილმი (OSP) არის არამეტალური დამცავი საფარი, რომელიც დაფარულია წყლის დაფუძნებული ხსნარით.ეს დასრულება ასევე შეესაბამება RoHS-ს.თუმცა, ამ ზედაპირულ დამუშავებას არ აქვს ხანგრძლივი შენახვის ვადა და საუკეთესოდ გამოიყენება წრედის და კომპონენტების PCB-ზე შედუღებამდე.ცოტა ხნის წინ, ბაზარზე გამოჩნდა ახალი OSP მემბრანები, რომლებიც, როგორც ვარაუდობენ, შეუძლიათ უზრუნველყონ გრძელვადიანი მუდმივი დაცვა დირიჟორებისთვის.

6.ელექტროლიტური მყარი ოქრო
მყარი ოქროს დამუშავება არის ელექტროლიტური პროცესი, რომელიც შეესაბამება RoHS პროცესს, რომელსაც შეუძლია დაიცვას PCB და სპილენძის გამტარი დაჟანგვისგან დიდი ხნის განმავლობაში.თუმცა, მასალების მაღალი ღირებულების გამო, ის ასევე არის ერთ-ერთი ყველაზე ძვირადღირებული ზედაპირის საფარი.მას ასევე აქვს ცუდი შედუღება, ცუდი შედუღება რბილი ოქროს დამუშავების შესაერთებლად, და შეესაბამება RoHS-ს და შეუძლია უზრუნველყოს მოწყობილობის კარგი ზედაპირი PCB-ის მიმღებებთან დასაკავშირებლად.