გამტარ ხვრელი Via hole ასევე ცნობილია, როგორც via hole.მომხმარებელთა მოთხოვნების დასაკმაყოფილებლად, ხვრელის მეშვეობით მიკროსქემის დაფა უნდა იყოს ჩართული.ბევრი პრაქტიკის შემდეგ, ტრადიციული ალუმინის ფურცლის ჩართვის პროცესი შეიცვალა და მიკროსქემის დაფის ზედაპირის შემაერთებელი ნიღაბი და ჩასმა სრულდება თეთრი ბადით.ხვრელი.სტაბილური წარმოება და საიმედო ხარისხი.

Via ხვრელი ასრულებს სქემების ურთიერთდაკავშირებისა და გამტარობის როლს.ელექტრონიკის ინდუსტრიის განვითარება ასევე ხელს უწყობს PCB-ის განვითარებას და ასევე აყენებს უფრო მაღალ მოთხოვნებს ბეჭდური დაფის წარმოების პროცესზე და ზედაპირზე დამაგრების ტექნოლოგიაზე.ხვრელების ჩაკეტვის ტექნოლოგია გაჩნდა და ერთდროულად უნდა აკმაყოფილებდეს შემდეგ მოთხოვნებს:

(1) ხვრელში არის სპილენძი და შედუღების ნიღაბი შეიძლება იყოს ჩასმული ან არ ჩაკეტილი;

(2) ხვრელში უნდა იყოს კალა და ტყვია, გარკვეული სისქის მოთხოვნით (4 მიკრონი) და არ უნდა შევიდეს ხვრელში გამაგრილებელი ნიღბის მელანი, რაც იწვევს თუნუქის მძივების დამალვას ხვრელში;

(3) გამჭოლი ხვრელს უნდა ჰქონდეს შემაერთებელი ნიღბის ნახვრეტი, გაუმჭვირვალე და არ უნდა ჰქონდეს თუნუქის რგოლები, თუნუქის მძივები და სიბრტყის მოთხოვნები.

ელექტრონული პროდუქტების შემუშავებით "მსუბუქი, თხელი, მოკლე და პატარა" მიმართულებით, PCB-ები ასევე განვითარდა მაღალი სიმკვრივისა და მაღალი სირთულისკენ.აქედან გამომდინარე, გამოჩნდა SMT და BGA PCB-ების დიდი რაოდენობა და მომხმარებლები საჭიროებენ დაკავშირებას კომპონენტების დამონტაჟებისას, ძირითადად ხუთი ფუნქციის ჩათვლით:

(1) თავიდან აიცილეთ თუნუქის გავლა კომპონენტის ზედაპირზე გამავალი ხვრელის მეშვეობით, რათა გამოიწვიოს მოკლე ჩართვა PCB-ის ტალღით შედუღებისას;განსაკუთრებით მაშინ, როდესაც ვიას ვდებთ BGA ბალიშზე, ჯერ უნდა გავაკეთოთ შტეფსელი და შემდეგ მოოქროვილი, რათა ხელი შევუწყოთ BGA შედუღებას.

(2) მოერიდეთ ნაკადის ნარჩენებს გამტარ ხვრელებში;

(3) ელექტრონიკის ქარხნის ზედაპირული მონტაჟისა და კომპონენტების აწყობის დასრულების შემდეგ, PCB უნდა იყოს მტვერსასრუტი, რათა შეიქმნას უარყოფითი წნევა ტესტირების მანქანაზე, რათა დასრულდეს:

(4) თავიდან აიცილოთ ზედაპირული შედუღების პასტის ხვრელში ჩასვლა, რაც გამოიწვევს ცრუ შედუღებას და გავლენას მოახდენს განთავსებაზე;

(5) თავიდან აიცილოთ თუნუქის ბურთები ტალღის შედუღების დროს, რაც იწვევს მოკლე ჩართვას.

გამტარ ხვრელის ჩაკეტვის პროცესის რეალიზაცია

ზედაპირული სამონტაჟო დაფებისთვის, განსაკუთრებით BGA-სა და IC-ის დასამონტაჟებლად, ხვრელის შტეფსელი უნდა იყოს ბრტყელი, ამოზნექილი და ჩაზნექილი პლუს ან მინუს 1 მილი, და არ უნდა იყოს წითელი თუნუქის ნახვრეტის კიდეზე;ხვრელი მალავს თუნუქის ბურთულას, რათა მომხმარებლამდე მიაღწიოს, მოთხოვნების მიხედვით, ხვრელის ჩაკეტვის პროცესი შეიძლება შეფასდეს, როგორც მრავალფეროვანი, პროცესის ნაკადი განსაკუთრებით გრძელია, პროცესის კონტროლი რთულია და ზეთი ხშირად ცვივა დროს. ცხელი ჰაერის გასწორება და მწვანე ზეთის შედუღების წინააღმდეგობის ტესტი;პრობლემები, როგორიცაა ნავთობის აფეთქება გამაგრების შემდეგ.ახლა წარმოების ფაქტობრივი პირობების მიხედვით, შეჯამებულია PCB-ს სხვადასხვა ჩართვის პროცესები და გარკვეული შედარება და განმარტება ხდება პროცესში და უპირატესობები და უარყოფითი მხარეები:

შენიშვნა: ცხელი ჰაერის გათანაბრების მუშაობის პრინციპია ცხელი ჰაერის გამოყენება ბეჭდური მიკროსქემის ზედაპირიდან და ხვრელების ჭარბი შედუღების მოსაშორებლად, ხოლო დარჩენილი შედუღება თანაბრად დაფარულია ბალიშებზე, არარეზისტენტულ შედუღების ხაზებზე და ზედაპირის შეფუთვის წერტილებზე. რომელიც არის ბეჭდური მიკროსქემის დაფის ზედაპირის დამუშავების მეთოდი.

1. ხვრელის ჩაკეტვის პროცესი ცხელი ჰაერის გასწორების შემდეგ
პროცესის ნაკადი არის: დაფის ზედაპირის შედუღების ნიღაბი → HAL → დანამატის ხვრელი → გამყარება.ჩართვის პროცესი მიღებულია წარმოებისთვის.ცხელი ჰაერის გასწორების შემდეგ, ალუმინის ფურცლის ეკრანი ან მელნის ბლოკირების ეკრანი გამოიყენება მომხმარებლის მიერ ყველა ციხესიმაგრისთვის საჭირო ხვრელის ჩაკეტვის დასასრულებლად.დანამატის ხვრელის მელანი შეიძლება იყოს ფოტომგრძნობიარე მელანი ან თერმომდგრადი მელანი.სველი ფილმის იგივე ფერის უზრუნველსაყოფად, დანამატის ხვრელის მელანი უმჯობესია გამოიყენოთ იგივე მელანი, როგორც დაფის ზედაპირი.ამ პროცესს შეუძლია უზრუნველყოს, რომ გამჭოლი ხვრელები არ დაკარგავენ ზეთს ცხელი ჰაერის მოწესრიგების შემდეგ, მაგრამ ადვილია ჩამკეტი მელნის დაბინძურება დაფის ზედაპირის და არათანაბარი გამოწვევა.მომხმარებლები მიდრეკილნი არიან ცრუ შედუღებისკენ (განსაკუთრებით BGA-ში) მონტაჟის დროს.ამდენი მომხმარებელი არ იღებს ამ მეთოდს.

2. წინა დანამატის ხვრელის ცხელი ჰაერის გასწორების პროცესი

2.1 გამოიყენეთ ალუმინის ფურცელი ხვრელის გასამაგრებლად, დაფის გასამაგრებლად და გასაპრიალებლად გრაფიკის გადასატანად

ეს ტექნოლოგიური პროცესი იყენებს ციფრული კონტროლის საბურღი მანქანას, რათა გაბურღოს ალუმინის ფურცელი, რომელიც უნდა იყოს ჩასმული ეკრანის შესაქმნელად, და შეაერთეთ ხვრელები, რათა დარწმუნდეთ, რომ ხვრელის ჩაკეტვა სავსეა.დანამატის ხვრელის მელანი ასევე შეიძლება გამოყენებულ იქნას თერმომყარებადი მელნით.მისი მახასიათებლები უნდა იყოს მაღალი სიმტკიცე.ფისის შეკუმშვა მცირეა და ხვრელის კედელთან შემაკავშირებელი ძალა კარგია.პროცესის ნაკადი არის: წინასწარი დამუშავება → დანამატის ხვრელი → სახეხი ფირფიტა → შაბლონის გადატანა → ოხრაცია → დაფის ზედაპირის შედუღების ნიღაბი

ამ მეთოდს შეუძლია უზრუნველყოს, რომ გამტარის ხვრელი ბრტყელია და არ იქნება ხარისხის პრობლემები, როგორიცაა ზეთის აფეთქება და ზეთის ვარდნა ხვრელის კიდეზე ცხელი ჰაერით გასწორებისას.თუმცა, ეს პროცესი მოითხოვს სპილენძის ერთჯერად გასქელებას, რათა ხვრელის კედლის სპილენძის სისქე შეესაბამებოდეს მომხმარებლის სტანდარტს.ამიტომ, მთელ დაფაზე სპილენძის მოპირკეთების მოთხოვნები ძალიან მაღალია, ასევე ძალიან მაღალია ფირფიტების საფქვავი მანქანის მოქმედება, რათა უზრუნველყოს სპილენძის ზედაპირზე ფისი მთლიანად ამოღებული, ხოლო სპილენძის ზედაპირი სუფთა და არა დაბინძურებული. .PCB-ის ბევრ ქარხანას არ აქვს ერთჯერადი გასქელება სპილენძის პროცესი და აღჭურვილობის შესრულება არ აკმაყოფილებს მოთხოვნებს, რის შედეგადაც ეს პროცესი ნაკლებად გამოიყენება PCB ქარხნებში.

2.2 ხვრელის ალუმინის ფურცლით ჩაკეტვის შემდეგ, პირდაპირ ეკრანზე ამობეჭდეთ დაფის ზედაპირის შემდუღებელი ნიღაბი

ეს პროცესი იყენებს CNC საბურღი მანქანას, რათა გაბურღოს ალუმინის ფურცელი, რომელიც უნდა იყოს ჩართული ეკრანის შესაქმნელად, დააინსტალირეთ იგი ეკრანის ბეჭდვის მანქანაზე ხვრელის ჩასართავად და გაჩერების დასრულების შემდეგ არაუმეტეს 30 წუთის განმავლობაში. და გამოიყენეთ 36T ეკრანი დაფის ზედაპირის პირდაპირ დასაკრავად.პროცესის ნაკადი არის: წინასწარი დამუშავება-შესასვლელი ხვრელი-აბრეშუმის ეკრანი-წინასწარ გამოცხობა-ექსპოზიცია-განვითარება-გამკვრივება

ამ პროცესს შეუძლია უზრუნველყოს, რომ ხვრელი კარგად არის დაფარული ზეთით, დანამატის ხვრელი ბრტყელია და სველი ფილმის ფერი თანმიმდევრულია.მას შემდეგ, რაც ცხელი ჰაერი გაათანაბრდება, მას შეუძლია უზრუნველყოს, რომ ხვრელი არ არის დაკონსერვებული და თუნუქის მძივი არ არის დამალული ხვრელში, მაგრამ გამაგრების შემდეგ ხვრელში მელნის გამოწვევა ადვილია.შედუღების ბალიშები იწვევს ცუდ შედუღებას;მას შემდეგ, რაც ცხელი ჰაერი გაათანაბრდება, ვიზის კიდეები ბუშტუკებს და კარგავს ზეთს.ძნელია ამ პროცესის გამოყენება წარმოების გასაკონტროლებლად და პროცესის ინჟინრებმა უნდა გამოიყენონ სპეციალური პროცესები და პარამეტრები, რათა უზრუნველყონ დანამატის ხვრელების ხარისხი.

2.3 ალუმინის ფურცელი შეჰყავთ ნახვრეტებში, განვითარდება, წინასწარ იშლება და პრიალდება, შემდეგ კი ზედაპირზე კეთდება შედუღების ნიღაბი.

გამოიყენეთ CNC საბურღი მანქანა ალუმინის ფურცლის გასაბურღად, რომელიც საჭიროებს ხვრელების ჩაკეტვას ეკრანის გასაკეთებლად, დააინსტალირეთ იგი ცვლის ეკრანის ბეჭდვის მანქანაზე ხვრელების ჩასართავად.ჩამკეტი ხვრელები უნდა იყოს სავსე და ორივე მხრიდან ამობურცული, შემდეგ კი დაფა გამაგრდეს და დაფქვა ზედაპირული დამუშავებისთვის.პროცესის ნაკადი არის: წინასწარი დამუშავება-შესასვლელი ხვრელი-წინასწარ გამოცხობა-განვითარება-წინასწარ გამაგრება-დაფის ზედაპირის შედუღების ნიღაბი

იმის გამო, რომ ეს პროცესი იყენებს დანამატის ხვრელის გამკვრივებას, რათა დარწმუნდეს, რომ ხვრელი არ დაკარგავს ზეთს ან არ აფეთქდება HAL-ის შემდეგ, მაგრამ HAL-ის შემდეგ, ძნელია მთლიანად გადაჭრას თუნუქის მარცვლები შესანახი ხვრელში და თუნუქის ხვრელზე. ბევრი მომხმარებელი არ იღებს მას.

2.4 შედუღების ნიღაბი და დანამატის ხვრელი ერთდროულად სრულდება.

ეს მეთოდი იყენებს 36T (43T) ეკრანს, რომელიც დამონტაჟებულია ეკრანის ბეჭდვის მანქანაზე, ბალიშის ან ფრჩხილის ფრჩხილის გამოყენებით და დაფის ზედაპირის დასრულებისას, ყველა ნახვრეტი იკეტება.პროცესის ნაკადი არის: წინასწარი დამუშავება-ეკრანის ბეჭდვა- -წინა გამოცხობა-გამოფენა-განვითარება-გამკვრივება.

პროცესის დრო მოკლეა და აღჭურვილობის გამოყენების მაჩვენებელი მაღალია.მას შეუძლია უზრუნველყოს, რომ გამტარი ხვრელები არ დაკარგავს ზეთს ცხელი ჰაერის გასწორების შემდეგ და არ იქნება დაკონსერვებული.თუმცა, ხვრელების ჩასაკეტად აბრეშუმის ეკრანის გამოყენების გამო, ხვრელების ნახვრეტებში დიდი რაოდენობით ჰაერია., ჰაერი ფართოვდება და არღვევს შედუღების ნიღაბს, რის შედეგადაც ჩნდება ღრუები და უთანასწორობა.ცხელ ჰაერის ნიველირებაში დამალული იქნება მცირე რაოდენობის ნახვრეტები.ამჟამად, დიდი რაოდენობით ექსპერიმენტების შემდეგ, ჩვენმა კომპანიამ შეარჩია სხვადასხვა ტიპის მელანი და სიბლანტე, დაარეგულირა ტრაფარეტული ბეჭდვის წნევა და ა.შ. წარმოება.