ဟာ့ဒ်ဝဲစတိုးဆိုင်များသည် အမျိုးအစားအမျိုးမျိုးရှိ လက်သည်းများနှင့် ဝက်အူများကို စီမံခန့်ခွဲရန်နှင့် ပြသရန် လိုအပ်သကဲ့သို့၊ မက်ထရစ်၊ ပစ္စည်း၊ အလျား၊ အနံနှင့် အစေးစသည်တို့ကို စီမံခန့်ခွဲရန် လိုအပ်သကဲ့သို့၊ PCB ဒီဇိုင်းသည်လည်း အထူးသဖြင့် သိပ်သည်းဆမြင့်သော ဒီဇိုင်းတွင် အပေါက်များကဲ့သို့သော ဒီဇိုင်းအရာဝတ္ထုများကို စီမံခန့်ခွဲရန် လိုအပ်ပါသည်။သမားရိုးကျ PCB ဒီဇိုင်းများသည် မတူညီသော pass hole အနည်းငယ်ကိုသာ အသုံးပြုသော်လည်း ယနေ့ခေတ် high-density interconnect (HDI) ဒီဇိုင်းများသည် pass hole အမျိုးအစားနှင့် အရွယ်အစားများစွာ လိုအပ်ပါသည်။Pass hole တစ်ခုစီကို မှန်ကန်စွာအသုံးပြုရန်၊ ဘုတ်အဖွဲ့၏အမြင့်ဆုံးစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် အမှားအယွင်းမရှိ ထုတ်လုပ်နိုင်စွမ်းရှိစေရန် စီမံခန့်ခွဲရန်လိုအပ်ပါသည်။ဤဆောင်းပါးသည် PCB ဒီဇိုင်းတွင် သိပ်သည်းဆမြင့်သော အပေါက်များကို စီမံခန့်ခွဲရန် လိုအပ်ကြောင်းနှင့် ၎င်းကို အောင်မြင်အောင် မည်သို့လုပ်ဆောင်ရမည်ကို အသေးစိတ်ဖော်ပြပါမည်။

မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆ PCB ဒီဇိုင်းကို မောင်းနှင်သည့်အချက်များ 

အသေးစား အီလက်ထရွန်နစ် ကိရိယာများ ၀ယ်လိုအား တိုးမြင့်လာသည်နှင့်အမျှ အဆိုပါ ကိရိယာများကို ပါဝါပေးသော ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များသည် ၎င်းတို့နှင့် အံဝင်ခွင်ကျဖြစ်ရန် ကျုံ့သွားရသည်။တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ စွမ်းဆောင်ရည်မြှင့်တင်မှုလိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီစေရန်၊ အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများသည် ဘုတ်ပေါ်တွင် စက်များနှင့် ဆားကစ်များကို ပိုမိုထည့်သွင်းရန် လိုအပ်သည်။PCB စက်ပစ္စည်းများ၏ အရွယ်အစားသည် အဆက်မပြတ် လျော့ကျလာပြီး ပင်နံပါတ်များ တိုးများလာသောကြောင့် သင်သည် သေးငယ်သော pin များနှင့် ဒီဇိုင်းအတွက် ပိုမိုနီးကပ်သော အကွာအဝေးကို အသုံးပြုရမည်ဖြစ်ပြီး ပြဿနာကို ပိုမိုရှုပ်ထွေးစေသည်။PCB ဒီဇိုင်နာများအတွက်၊ ၎င်းသည် အိတ်ထဲတွင် အရာများ ပိုများလာသည်နှင့်အမျှ ကိုင်ဆောင်ထားစဉ်တွင် ၎င်းသည် ပိုသေးငယ်လာပြီး သေးငယ်လာခြင်းနှင့် ညီမျှသည်။ဆားကစ်ဘုတ်ဒီဇိုင်း၏ ရိုးရာနည်းလမ်းများသည် ၎င်းတို့၏ ကန့်သတ်ချက်များကို လျင်မြန်စွာ ရောက်ရှိစေသည်။

ပိုသေးငယ်သော ဘုတ်အရွယ်အစားသို့ ဆားကစ်များ ထပ်ထည့်ရန် လိုအပ်မှုကို ဖြည့်ဆည်းရန်အတွက် PCB ဒီဇိုင်းနည်းလမ်းသစ် - high-density Interconnect သို့မဟုတ် HDI ဖြစ်လာခဲ့သည်။HDI ဒီဇိုင်းသည် ပိုမိုအဆင့်မြင့်သော ဆားကစ်ဘုတ်ထုတ်လုပ်မှုနည်းပညာများ၊ သေးငယ်သောမျဉ်းအကျယ်များ၊ ပိုပါးသောပစ္စည်းများ၊ နှင့် မျက်မမြင်နှင့် မြှုပ်နှံထားသော သို့မဟုတ် လေဆာတူးထားသော မိုက်ခရိုအပေါက်များကို အသုံးပြုသည်။ဤမြင့်မားသောသိပ်သည်းဆဝိသေသလက္ခဏာများကြောင့်၊ ပိုမိုသေးငယ်သောဘုတ်ပြားပေါ်တွင်ဆားကစ်များကိုထားရှိနိုင်ပြီး multi-pin ပေါင်းစပ်ဆားကစ်များအတွက် အလားအလာရှိသောချိတ်ဆက်မှုဖြေရှင်းချက်ကို ပေးစွမ်းနိုင်သည်။

ဤသိပ်သည်းဆမြင့်သော အပေါက်များကို အသုံးပြုခြင်း၏ အခြားအကျိုးကျေးဇူးများစွာရှိပါသည်။ 

ဝါယာကြိုးများ-မျက်မမြင်များနှင့် မြှုပ်ထားသော အပေါက်များနှင့် မိုက်ခရိုအပေါက်များသည် အလွှာအစုအဝေးသို့ မစိမ့်ဝင်သောကြောင့်၊ ၎င်းသည် ဒီဇိုင်းတွင် နောက်ထပ် ဝါယာကြိုးများကို ဖန်တီးပေးသည်။ဤကွဲပြားခြားနားသောအပေါက်များကို ဗျူဟာမြောက်ထားခြင်းဖြင့်၊ ဒီဇိုင်နာများသည် ရာနှင့်ချီသော pins များဖြင့် စက်ပစ္စည်းများကို ဝိုင်ယာကြိုးများ ပြုလုပ်နိုင်သည်။ပုံမှန်အားဖြင့် အပေါက်များကိုသာ အသုံးပြုပါက၊ ပင်နံပါတ်များစွာပါသော စက်များသည် များသောအားဖြင့် အတွင်းပိုင်းဝါယာကြိုးလိုင်းများအားလုံးကို ပိတ်ဆို့သွားပါမည်။

အချက်ပြ သမာဓိ-အသေးစား အီလက်ထရွန်နစ် ကိရိယာများရှိ အချက်ပြမှု အများအပြားတွင်လည်း တိကျသော အချက်ပြ ခိုင်မာမှု လိုအပ်ချက်များ ရှိပြီး ဖောက်-ပေါက်များသည် ထိုကဲ့သို့သော ဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်များနှင့် မကိုက်ညီပါ။ဤအပေါက်များသည် အင်တင်နာများ ဖန်တီးနိုင်သည်၊ EMI ပြဿနာများကို မိတ်ဆက်နိုင်သည်၊ သို့မဟုတ် အရေးကြီးသော ကွန်ရက်များ၏ အချက်ပြပြန်လမ်းကြောင်းကို ထိခိုက်စေနိုင်သည်။မျက်မမြင်အပေါက်များနှင့် မြှုပ်နှံထားသည့် သို့မဟုတ် မိုက်ခရိုအပေါက်များကို အသုံးပြုခြင်းသည် အပေါက်များမှတစ်ဆင့် အသုံးပြုခြင်းကြောင့် ဖြစ်လာနိုင်သော အချက်ပြသမာဓိဆိုင်ရာ ပြဿနာများကို ဖယ်ရှားပေးပါသည်။

ဤအပေါက်များကို ပိုမိုကောင်းမွန်စွာ နားလည်ရန်၊ သိပ်သည်းဆမြင့်သော ဒီဇိုင်းများနှင့် ၎င်းတို့၏ အပလီကေးရှင်းများတွင် အသုံးပြုနိုင်သည့် ဖောက်ပေါက်များ အမျိုးအစားများကို ကြည့်ကြပါစို့။

သိပ်သည်းဆမြင့်သော အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်မှုတွင်းများ၏ အမျိုးအစားနှင့် ဖွဲ့စည်းပုံ 

pass hole သည် အလွှာနှစ်ခု သို့မဟုတ် ထို့ထက်ပိုသော ချိတ်ဆက်ထားသော circuit board ပေါ်ရှိ အပေါက်တစ်ခုဖြစ်သည်။ယေဘုယျအားဖြင့်၊ အပေါက်သည် ဘုတ်အလွှာတစ်ခုမှ ဆားကစ်မှသယ်ဆောင်လာသော အချက်ပြမှုကို အခြားအလွှာရှိ သက်ဆိုင်ရာ circuit သို့ ပေးပို့သည်။ဝိုင်ယာကြိုးအလွှာများကြားတွင် အချက်ပြမှုများလုပ်ဆောင်နိုင်ရန်၊ ထုတ်လုပ်ရေးလုပ်ငန်းစဉ်အတွင်း အပေါက်များကို သတ္တုဖြင့်ပြုလုပ်သည်။သီးခြားအသုံးပြုမှုအရ၊ အပေါက်၏အရွယ်အစားနှင့် pad သည်ကွဲပြားသည်။သေးငယ်သောအပေါက်များကို အချက်ပြဝါယာကြိုးများအတွက် အသုံးပြုသော်လည်း ပိုကြီးသောအပေါက်များကို ဓာတ်အားနှင့် မြေစိုက်ဝါယာကြိုးများအတွက် သို့မဟုတ် အပူလွန်ကဲသောကိရိယာများကို ကူညီရန်အတွက် အသုံးပြုပါသည်။

ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်တွင် အပေါက်များ အမျိုးမျိုးရှိသည်။

ဖောက်-အပေါက်

ဖောက်-အပေါက်သည် ၎င်းတို့ကို စတင်မိတ်ဆက်ကတည်းက နှစ်ထပ်ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များတွင် အသုံးပြုခဲ့သည့် စံဖောက်ထားသောအပေါက်ဖြစ်သည်။အပေါက်များကို ဆားကစ်ဘုတ်တစ်ခုလုံးကို စက်ဖြင့် ဖောက်ပြီး လျှပ်စစ်ဖြင့် သုတ်ထားသည်။သို့သော်လည်း စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ drill ဖြင့် တူးနိုင်သော အနိမ့်ဆုံး bore သည် drill အချင်း၏ အချိုးအစား နှင့် plate thickness ပေါ်မူတည်၍ အချို့သော ကန့်သတ်ချက်များရှိသည်။ယေဘုယျအားဖြင့်ပြောရလျှင်၊ အပေါက်၏ အလင်းဝင်ပေါက်သည် 0.15 မီလီမီတာထက် မနည်းပေ။

မျက်မမြင်အပေါက်-

အပေါက်များကဲ့သို့ပင်၊ အပေါက်များကို စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖြင့် တူးထားသော်လည်း ပိုမိုထုတ်လုပ်သည့် အဆင့်များဖြင့် ပန်းကန်ပြား၏ အစိတ်အပိုင်းကိုသာ မျက်နှာပြင်မှ တူးဖော်ပါသည်။Blind hole သည် bit size ကန့်သတ်ချက်ပြဿနာကို ရင်ဆိုင်ရသည်၊ဒါပေမယ့် ကျွန်တော်တို့ ဘုတ်အဖွဲ့ရဲ့ ဘယ်ဘက်အပေါ် မူတည်ပြီး မျက်မမြင်အပေါက်ရဲ့ အပေါ် ဒါမှမဟုတ် အောက်ကို ကြိုးနဲ့ ချိတ်လို့ရပါတယ်။

မြှုပ်နှံထားသောအပေါက်

မျက်မမြင်အပေါက်များကဲ့သို့ မြှုပ်နှံထားသောအပေါက်များကို စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဖြင့် တူးသော်လည်း မျက်နှာပြင်ထက် ဘုတ်၏အတွင်းပိုင်းအလွှာတွင် အစနှင့်အဆုံးဖြစ်သည်။ဤအပေါက်မှတဆင့် ပန်းကန်ပြားအစုအဝေးတွင် ထည့်သွင်းရန်လိုအပ်သောကြောင့် ထပ်လောင်းထုတ်လုပ်မှုအဆင့်များ လိုအပ်ပါသည်။

Micropore

ဤဖောက်ထွင်းမှုကို လေဆာဖြင့် ချေဖျက်ထားပြီး စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ စမ်းဘစ်တစ်ခု၏ အလင်းဝင်ပေါက်သည် 0.15 မီလီမီတာ ကန့်သတ်ချက်ထက် နည်းပါသည်။မိုက်ခရိုအပေါက်များသည် ဘုတ်၏ ကပ်လျက်အလွှာနှစ်ခုသာ ကျယ်ဝန်းသောကြောင့်၊ ရှုထောင့်အချိုးသည် ပလပ်စတစ်အတွက် အပေါက်များကို ပိုမိုသေးငယ်စေသည်။မိုက်ခရိုအပေါက်များကို မျက်နှာပြင် သို့မဟုတ် ဘုတ်၏အတွင်းပိုင်းတွင်လည်း ထားရှိနိုင်သည်။မိုက်ခရိုအပေါက်များကို အများအားဖြင့် ဖြည့်သွင်းပြီး ချထားသော၊ မရှိမဖြစ်အားဖြင့် ဝှက်ထားသောကြောင့်၊ ထို့ကြောင့် ball grid arrays (BGA) ကဲ့သို့သော အစိတ်အပိုင်းများ၏ မျက်နှာပြင်-mount ဒြပ်စင်ဂဟေတုံးများတွင် ထားရှိနိုင်ပါသည်။သေးငယ်သော အလင်းဝင်ပေါက်ကြောင့်၊ microhole အတွက် လိုအပ်သော pad သည် သာမန်အပေါက်ထက် 0.300 mm ခန့် ပိုမိုသေးငယ်ပါသည်။

ဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်အရ၊ အထက်ဖော်ပြပါ မတူညီသော အပေါက်များကို ၎င်းတို့ကို အတူတကွ လုပ်ဆောင်နိုင်စေရန် စီစဉ်သတ်မှတ်နိုင်သည်။ဥပမာအားဖြင့်၊ micropores များကို အခြားသော micropores များအပြင် မြှုပ်ထားသော အပေါက်များဖြင့် တွဲထားနိုင်သည်။ဒီအပေါက်တွေကိုလည်း တုန်လှုပ်သွားစေနိုင်ပါတယ်။အစောပိုင်းတွင်ဖော်ပြခဲ့သည့်အတိုင်း၊ microholes များကိုမျက်နှာပြင်-mount element pins များဖြင့် pads များတွင်ထည့်နိုင်သည်။မျက်နှာပြင် mount pad မှ ပန်ကာထွက်ပေါက်သို့ သမားရိုးကျ လမ်းကြောင်း လမ်းကြောင်းမရှိခြင်းကြောင့် ဝိုင်ယာပိတ်ခြင်းပြဿနာကို ပိုမိုသက်သာစေပါသည်။