01
Komponentlərin yerləşdirilməsinin əsas qaydaları
1. Dövrə modullarına uyğun olaraq, eyni funksiyanı yerinə yetirən layout və əlaqəli sxemlər yaratmaq üçün modul adlanır.Dövrə modulunda olan komponentlər yaxın konsentrasiya prinsipini qəbul etməli və rəqəmsal dövrə və analoq dövrə ayrılmalıdır;
2. Heç bir komponent və ya cihaz yerləşdirmə deşikləri, standart deliklər və 3,5 mm (M2,5 üçün) və 4 mm (M3 üçün) 3,5 mm (M2,5 üçün) və 4mm (M3 üçün) komponentlərin quraşdırılmasına icazə verilmir;
3. Dalğalı lehimləmədən sonra boruların və komponent qabığının qısaqapanmasının qarşısını almaq üçün üfüqi şəkildə quraşdırılmış rezistorlar, induktorlar (plug-inlər), elektrolitik kondansatörlər və digər komponentlərin altına deşiklər qoymaqdan çəkinin;
4. Komponentin xarici hissəsi ilə lövhənin kənarı arasındakı məsafə 5 mm-dir;
5. Quraşdırma komponentinin yastiqciqının kənarı ilə bitişik birləşən komponentin kənarı arasındakı məsafə 2 mm-dən çoxdur;
6. Metal qabıq komponentləri və metal hissələr (qoruyucu qutular və s.) digər komponentlərə toxunmamalı, çap edilmiş xətlərə və yastıqlara yaxın olmamalıdır.Aralarındakı məsafə 2 mm-dən çox olmalıdır.Lövhənin kənarından kənardan lövhədəki yerləşdirmə çuxurunun, bərkidici quraşdırma çuxurunun, oval çuxurun və digər kvadrat dəliklərin ölçüsü 3 mm-dən çoxdur;
7. Qızdırıcı elementlər naqillərə və istiliyə həssas elementlərə yaxın olmamalıdır;yüksək istilik elementləri bərabər paylanmalıdır;
8. Elektrik rozetkası mümkün qədər çap lövhəsinin ətrafında, elektrik rozetkası və ona qoşulmuş şin terminalı isə eyni tərəfdə yerləşdirilməlidir.Bu rozetkaların və birləşdiricilərin qaynaqını, eləcə də elektrik kabellərinin dizaynını və bağlanmasını asanlaşdırmaq üçün birləşdiricilər arasında elektrik rozetkalarının və digər qaynaq birləşdiricilərinin təşkil edilməməsinə xüsusi diqqət yetirilməlidir.Elektrik rozetkalarının və qaynaq birləşdiricilərinin düzülmə məsafəsi elektrik tıxaclarının qoşulmasını və çıxarılmasını asanlaşdırmaq üçün nəzərə alınmalıdır;
9. Digər komponentlərin təşkili:
Bütün IC komponentləri bir tərəfə düzülür və qütb komponentlərinin polaritesi aydın şəkildə qeyd olunur.Eyni çap lövhəsinin polaritesi ikidən çox istiqamətdə qeyd edilə bilməz.İki istiqamət görünəndə iki istiqamət bir-birinə perpendikulyardır;
10. Lövhənin səthindəki naqillər sıx və sıx olmalıdır.Sıxlıq fərqi çox böyük olduqda, o, mesh mis folqa ilə doldurulmalı və şəbəkə 8mil (və ya 0,2 mm) -dən çox olmalıdır;
11. Lehim pastasının itməsinin qarşısını almaq və komponentlərin yanlış lehimlənməsinə səbəb olmaq üçün SMD yastıqlarında heç bir deşik olmamalıdır.Mühüm siqnal xətlərinin rozetka sancaqları arasından keçməsinə icazə verilmir;
12. Yamaq bir tərəfə düzülür, xarakter istiqaməti eynidir və qablaşdırma istiqaməti eynidir;
13. Mümkün qədər qütblü qurğular eyni lövhədə polarite işarələmə istiqamətinə uyğun olmalıdır.

Komponent naqillərin çəkilməsi qaydaları

1. Naqil sahəsini PCB lövhəsinin kənarından 1 mm məsafədə və montaj çuxurunun ətrafında 1 mm məsafədə çəkin, naqil çəkmək qadağandır;
2. Elektrik xətti mümkün qədər geniş olmalıdır və 18mil-dən az olmamalıdır;siqnal xəttinin eni 12mil-dən az olmamalıdır;cpu giriş və çıxış xətləri 10mil (və ya 8mil)-dən az olmamalıdır;sətirlər arası məsafə 10mildən az olmamalıdır;
3. Normal keçid 30mil-dən az deyil;
4. İkili in-line: 60mil pad, 40mil apertura;
1/4W müqavimət: 51*55mil (0805 səth montajı);xətdə olduqda, ped 62mil və apertura 42mildir;
Sonsuz tutum: 51 * 55mil (0805 səth montajı);in-line zaman, pad 50mil, və aperture 28mil;
5. Nəzərə alın ki, elektrik xətti və torpaq xətti mümkün qədər radial olmalıdır və siqnal xətti döngə olmamalıdır.

03
Anti-müdaxilə qabiliyyətini və elektromaqnit uyğunluğunu necə yaxşılaşdırmaq olar?
Prosessorlarla elektron məhsullar hazırlayarkən anti-müdaxilə qabiliyyətini və elektromaqnit uyğunluğunu necə yaxşılaşdırmaq olar?

1. Aşağıdakı sistemlər anti-elektromaqnit müdaxiləsinə xüsusi diqqət yetirməlidir:
(1) Mikrokontrolörün saat tezliyinin son dərəcə yüksək olduğu və avtobus dövriyyəsinin çox sürətli olduğu sistem.
(2) Sistemdə qığılcım yaradan relelər, yüksək cərəyan açarları və s. kimi yüksək güclü, yüksək cərəyanlı sürücü sxemləri var.
(3) Zəif analoq siqnal dövrəsini və yüksək dəqiqlikli A/D çevirmə dövrəsini ehtiva edən sistem.

2. Sistemin anti-elektromaqnit müdaxilə qabiliyyətini artırmaq üçün aşağıdakı tədbirləri həyata keçirin:
(1) Aşağı tezlikli mikrokontroller seçin:
Aşağı xarici saat tezliyinə malik mikro nəzarətçinin seçilməsi səs-küyü effektiv şəkildə azalda və sistemin anti-müdaxilə qabiliyyətini yaxşılaşdıra bilər.Kvadrat dalğalar və eyni tezlikli sinus dalğaları üçün kvadrat dalğadakı yüksək tezlikli komponentlər sinus dalğasından daha çoxdur.Kvadrat dalğanın yüksək tezlikli komponentinin amplitudası əsas dalğadan kiçik olsa da, tezlik nə qədər yüksək olarsa, səs-küy mənbəyi kimi emissiyası bir o qədər asan olar.Mikrokontroller tərəfindən yaradılan ən təsirli yüksək tezlikli səs-küy saat tezliyindən təxminən 3 dəfə çoxdur.

(2) Siqnal ötürülməsində təhrifi azaldın
Mikrokontrollerlər əsasən yüksək sürətli CMOS texnologiyasından istifadə etməklə istehsal olunur.Siqnal giriş terminalının statik giriş cərəyanı təxminən 1mA, giriş tutumu təxminən 10PF və giriş empedansı olduqca yüksəkdir.Yüksək sürətli CMOS dövrəsinin çıxış terminalı əhəmiyyətli bir yük qabiliyyətinə, yəni nisbətən böyük bir çıxış dəyərinə malikdir.Uzun tel kifayət qədər yüksək giriş empedansı ilə giriş terminalına aparır, əks etdirmə problemi çox ciddidir, siqnalın təhrif olunmasına və sistemin səs-küyünün artmasına səbəb olacaqdır.Tpd>Tr olduqda, ötürmə xətti probleminə çevrilir və siqnalın əks olunması və empedans uyğunluğu kimi problemlər nəzərə alınmalıdır.

Çap lövhəsində siqnalın gecikmə müddəti, çap dövrə lövhəsi materialının dielektrik davamlılığı ilə əlaqəli olan aparıcının xarakterik empedansı ilə bağlıdır.Təxminən hesab etmək olar ki, çap lövhələrindəki siqnalın ötürülmə sürəti işıq sürətinin 1/3-dən 1/2-ə qədərdir.Mikrokontrollerdən ibarət sistemdə çox istifadə edilən məntiq telefon komponentlərinin Tr (standart gecikmə vaxtı) 3 ilə 18 ns arasındadır.

Çap edilmiş dövrə lövhəsində siqnal 7W rezistordan və 25 sm uzunluğundakı kabeldən keçir və xətdə gecikmə müddəti təxminən 4 ~ 20 ns arasındadır.Başqa sözlə, çap dövrəsində siqnal kabeli nə qədər qısa olarsa, bir o qədər yaxşıdır və ən uzunu 25 sm-dən çox olmamalıdır.Və vizaların sayı mümkün qədər az olmalıdır, tercihen ikidən çox olmamalıdır.
Siqnalın yüksəlmə vaxtı siqnalın gecikmə müddətindən daha sürətli olduqda, sürətli elektronikaya uyğun olaraq emal edilməlidir.Bu zaman ötürmə xəttinin empedansına uyğunluğu nəzərə alınmalıdır.Çap elektron lövhəsində inteqrasiya olunmuş bloklar arasında siqnal ötürülməsi üçün Td>Trd vəziyyətindən qaçınmaq lazımdır.Çap edilmiş dövrə lövhəsi nə qədər böyükdürsə, sistemin sürəti bir o qədər yüksək ola bilməz.
Çap dövrə lövhəsinin dizayn qaydasını ümumiləşdirmək üçün aşağıdakı nəticələrdən istifadə edin:
Siqnal çap edilmiş lövhədə ötürülür və onun gecikmə müddəti istifadə olunan cihazın nominal gecikmə vaxtından çox olmamalıdır.

(3) Siqnal xətləri arasında çarpaz* müdaxiləni azaldın:
A nöqtəsində Tr yüksəlmə vaxtı olan addım siqnalı AB aparıcısı vasitəsilə B terminalına ötürülür.AB xəttində siqnalın gecikmə vaxtı Td-dir.D nöqtəsində siqnalın A nöqtəsindən irəli ötürülməsi, B nöqtəsinə çatdıqdan sonra siqnalın əks olunması və AB xəttinin gecikməsi səbəbindən Td vaxtından sonra Tr eni olan səhifə impuls siqnalı induksiya ediləcək.C nöqtəsində siqnalın AB üzərində ötürülməsi və əks olunması hesabına AB xəttindəki siqnalın gecikmə vaxtından iki dəfə eni, yəni 2Td olan müsbət impuls siqnalı induksiya olunur.Bu siqnallar arasında çarpaz müdaxilədir.Müdaxilə siqnalının intensivliyi siqnalın C nöqtəsindəki di/at ilə və xətlər arasındakı məsafə ilə bağlıdır.İki siqnal xətti çox uzun olmadıqda, AB-də gördüyünüz əslində iki impulsun üst-üstə düşməsidir.

CMOS texnologiyası ilə hazırlanmış mikro-nəzarət yüksək giriş empedansına, yüksək səs-küyə və yüksək səs tolerantlığına malikdir.Rəqəmsal dövrə 100~200mv səs-küylə üst-üstə düşür və onun işinə təsir etmir.Şəkildəki AB xətti analoq siqnaldırsa, bu müdaxilə dözülməz olur.Məsələn, çap dövrə lövhəsi dörd qatlı lövhədir, onlardan biri geniş sahəli torpaq və ya ikitərəfli lövhədir və siqnal xəttinin arxa tərəfi geniş sahəli torpaq olduqda, xaç* belə siqnallar arasında müdaxilə azalacaq.Səbəb odur ki, yerin böyük sahəsi siqnal xəttinin xarakterik empedansını azaldır və D ucunda siqnalın əks olunması xeyli azalır.Xarakterik empedans siqnal xəttindən yerə qədər mühitin dielektrik sabitinin kvadratına tərs mütənasibdir və mühitin qalınlığının təbii loqarifmi ilə mütənasibdir.AB xətti analoq siqnaldırsa, rəqəmsal dövrə siqnal xəttinin CD-nin AB-yə müdaxiləsinin qarşısını almaq üçün AB xəttinin altında böyük bir sahə olmalıdır və AB xətti ilə CD xətti arasındakı məsafə 2-dən çox olmalıdır. AB xətti ilə yer arasındakı məsafənin 3 qatına qədər.O, qismən qorunub saxlanıla bilər və torpaq naqilləri qurğuşun olan tərəfdə aparıcının sol və sağ tərəflərinə yerləşdirilir.

(4) Enerji təchizatından gələn səs-küyü azaldın
Enerji təchizatı sistemə enerji verməklə yanaşı, öz səs-küyünü də enerji təchizatına əlavə edir.Dövrədəki mikrokontrolörün sıfırlama xətti, kəsmə xətti və digər idarəetmə xətləri xarici səs-küyün müdaxiləsinə ən çox həssasdır.Elektrik şəbəkəsinə güclü müdaxilə enerji təchizatı vasitəsilə dövrəyə daxil olur.Akkumulyatorla işləyən sistemdə belə, batareyanın özü yüksək tezlikli səs-küyə malikdir.Analoq dövrədəki analoq siqnal enerji təchizatının müdaxiləsinə daha az dözür.

(5) Çap naqil lövhələrinin və komponentlərinin yüksək tezlikli xüsusiyyətlərinə diqqət yetirin
Yüksək tezlik halında, çap dövrə lövhəsindəki konnektorlar, keçidlər, rezistorlar, kondansatörlər və paylanmış endüktans və konnektorların tutumu nəzərə alınmamalıdır.Kondansatörün paylanmış endüktansı, induktivatorun paylanmış tutumunu isə nəzərə almamaq olmaz.Müqavimət yüksək tezlikli siqnalın əksini yaradır və aparıcının paylanmış tutumu rol oynayacaqdır.Uzunluq səs-küy tezliyinin müvafiq dalğa uzunluğunun 1/20-dən çox olduqda, antena effekti yaranır və səs-küy qurğuşun vasitəsilə yayılır.

Çap edilmiş dövrə lövhəsinin keçid delikləri təxminən 0,6 pf tutuma səbəb olur.
İnteqral sxemin qablaşdırma materialı özü 2~6pf kondansatörləri təqdim edir.
Bir dövrə lövhəsindəki konnektor 520nH paylanmış endüktansa malikdir.Cüt sıralı 24 pinli inteqrasiya sxemli şiş 4~18nH paylanmış endüktansı təqdim edir.
Bu kiçik paylama parametrləri aşağı tezlikli mikrokontroller sistemlərinin bu xəttində əhəmiyyətsizdir;yüksək sürətli sistemlərə xüsusi diqqət yetirilməlidir.

(6) Komponentlərin düzülüşü ağlabatan şəkildə bölünməlidir
Çap dövrə lövhəsindəki komponentlərin mövqeyi anti-elektromaqnit müdaxiləsi problemini tam nəzərə almalıdır.Prinsiplərdən biri odur ki, komponentlər arasındakı keçidlər mümkün qədər qısa olmalıdır.Planlaşdırmada analoq siqnal hissəsi, yüksək sürətli rəqəmsal dövrə hissəsi və səs-küy mənbəyi hissəsi (məsələn, rölelər, yüksək cərəyan açarları və s.) aralarındakı siqnal birləşməsini minimuma endirmək üçün əsaslı şəkildə ayrılmalıdır.

G Torpaq naqilini idarə edin
Çap dövrə lövhəsində elektrik xətti və yer xətti ən vacibdir.Elektromaqnit müdaxiləsini aradan qaldırmaq üçün ən vacib üsul torpaqdır.
İkiqat panellər üçün torpaq naqilinin düzülüşü xüsusilə xüsusidir.Tək nöqtəli torpaqlamanın istifadəsi ilə enerji təchizatı və torpaq enerji təchizatının hər iki ucundan çap dövrə lövhəsinə qoşulur.Enerji təchizatı bir kontakta malikdir və torpaq bir kontakta malikdir.Çap edilmiş dövrə lövhəsində, tək nöqtəli topraklama adlanan geri qayıdış enerji təchizatının təmas nöqtəsində toplanacaq çoxlu geri dönən torpaq naqilləri olmalıdır.Sözdə analoq torpaq, rəqəmsal torpaq və yüksək güclü cihazın yer parçalanması naqillərin ayrılmasına aiddir və nəhayət, hamısı bu torpaqlama nöqtəsinə birləşir.Çap dövrə lövhələrindən başqa siqnallarla əlaqə qurarkən, adətən ekranlaşdırılmış kabellərdən istifadə olunur.Yüksək tezlikli və rəqəmsal siqnallar üçün qorunan kabelin hər iki ucu torpaqlanır.Aşağı tezlikli analoq siqnallar üçün qorunan kabelin bir ucu torpaqlanmalıdır.
Səs-küyə və müdaxiləyə çox həssas olan sxemlər və ya xüsusilə yüksək tezlikli səs-küy olan sxemlər metal örtüklə qorunmalıdır.

(7) Ayırma kondansatörlərindən yaxşı istifadə edin.
Yaxşı yüksək tezlikli ayırıcı kondansatör 1GHZ qədər yüksək tezlikli komponentləri çıxara bilər.Seramik çip kondansatörləri və ya çox qatlı keramika kondansatörləri daha yaxşı yüksək tezlikli xüsusiyyətlərə malikdir.Çap edilmiş bir dövrə lövhəsini tərtib edərkən, hər bir inteqral sxemin gücü və torpaq arasında bir ayırıcı kondansatör əlavə edilməlidir.Ayırma kondensatorunun iki funksiyası var: bir tərəfdən, inteqral sxemin açılması və bağlanması anında doldurma və boşalma enerjisini təmin edən və udan inteqral sxemin enerji saxlama kondansatörüdür;digər tərəfdən, cihazın yüksək tezlikli səs-küyündən yan keçir.Rəqəmsal sxemlərdə tipik 0,1 uf ayırma kondansatörü 5 nH paylanmış endüktansa malikdir və onun paralel rezonans tezliyi təxminən 7 MHz-dir, yəni 10 MHz-dən aşağı səs-küy üçün daha yaxşı ayırma effektinə malikdir və 40 MHz-dən yuxarı səs-küy üçün daha yaxşı ayırma effektinə malikdir.Səs-küyün demək olar ki, heç bir təsiri yoxdur.

1uf, 10uf kondansatörler, paralel rezonans tezliyi 20MHz-dən yuxarıdır, yüksək tezlikli səs-küyün aradan qaldırılmasının təsiri daha yaxşıdır.Hətta batareya ilə işləyən sistemlər üçün belə gücün çap lövhəsinə daxil olduğu yerlərdə 1uf və ya 10uf de-yüksək tezlikli kondansatör istifadə etmək çox vaxt sərfəlidir.
Hər 10 ədəd inteqral sxemə bir yükləmə və boşaltma kondansatörü əlavə etmək lazımdır və ya saxlama kondansatörü adlanır, kondansatörün ölçüsü 10 uf ola bilər.Elektrolitik kondansatörlərdən istifadə etməmək yaxşıdır.Elektrolitik kondansatörlər iki qat pu film ilə yuvarlanır.Bu bükülmüş struktur yüksək tezliklərdə endüktans kimi çıxış edir.Bir safra kondansatörü və ya polikarbonat kondansatör istifadə etmək yaxşıdır.

Ayırma kondansatörünün qiymətinin seçimi ciddi deyil, onu C=1/f-ə uyğun hesablamaq olar;yəni 10MHz üçün 0.1uf və mikro nəzarətçidən ibarət sistem üçün 0.1uf ilə 0.01uf arasında ola bilər.

3. Səs-küyün və elektromaqnit müdaxilənin azaldılmasında müəyyən təcrübə.
(1) Yüksək sürətli çiplər əvəzinə aşağı sürətli çiplərdən istifadə edilə bilər.Əsas yerlərdə yüksək sürətli çiplərdən istifadə olunur.
(2) İdarəetmə dövrəsinin yuxarı və aşağı kənarlarının atlama sürətini azaltmaq üçün rezistor ardıcıl olaraq birləşdirilə bilər.
(3) Rölələr üçün bir növ sönümlə təmin etməyə çalışın və s.
(4) Sistem tələblərinə cavab verən ən aşağı tezlikli saatdan istifadə edin.
(5) Saat generatoru saatdan istifadə edən cihaza mümkün qədər yaxındır.Kvars kristal osilatorunun qabığı əsaslanmalıdır.
(6) Saat sahəsini torpaq naqili ilə bağlayın və saat naqilini mümkün qədər qısa saxlayın.
(7) Giriş/çıxış ötürücü sxemi çap lövhəsinin kənarına mümkün qədər yaxın olmalıdır və onun çap lövhəsini mümkün qədər tez tərk etməsinə icazə verin.Çap lövhəsinə daxil olan siqnal süzülməlidir və yüksək səs-küy zonasından gələn siqnal da süzülməlidir.Eyni zamanda, siqnalın əks olunmasını azaltmaq üçün bir sıra terminal rezistorları istifadə edilməlidir.
(8) MCD-nin yararsız ucu yüksək və ya topraklanmış və ya çıxış ucu kimi müəyyən edilməlidir.Enerji təchizatı zəmininə qoşulmalı olan inteqral sxemin ucu ona qoşulmalı və üzən vəziyyətdə qalmamalıdır.
(9) İstifadə edilməyən qapı dövrəsinin giriş terminalı üzən vəziyyətdə qalmamalıdır.İstifadə edilməmiş əməliyyat gücləndiricisinin müsbət giriş terminalı torpaqlanmalı və mənfi giriş terminalı çıxış terminalına qoşulmalıdır.(10) Çap lövhəsi yüksək tezlikli siqnalların xarici emissiyasını və birləşməsini azaltmaq üçün 90 qatlı xətlər əvəzinə 45 qatlı xətlərdən istifadə etməyə çalışmalıdır.
(11) Çap edilmiş lövhələr tezlik və cərəyan keçid xüsusiyyətlərinə görə bölünür və səs-küy komponentləri və qeyri-səs komponentləri bir-birindən daha uzaqda olmalıdır.
(12) Tək və ikiqat panellər üçün tək nöqtəli güc və tək nöqtəli torpaqlamadan istifadə edin.Elektrik xətti və torpaq xətti mümkün qədər qalın olmalıdır.İqtisadiyyat əlverişlidirsə, enerji təchizatı və yerin kapasitiv endüktansını azaltmaq üçün çox qatlı lövhədən istifadə edin.
(13) Saatı, avtobusu və çip seçmə siqnallarını giriş/çıxış xətlərindən və konnektorlardan uzaq tutun.
(14) Analoq gərginlikli giriş xətti və istinad gərginliyi terminalı rəqəmsal dövrə siqnal xəttindən, xüsusən də saatdan mümkün qədər uzaq olmalıdır.
(15) A/D cihazları üçün rəqəmsal hissə və analoq hissə təhvil verməkdən daha çox birləşdirilməlidir*.
(16) I/O xəttinə perpendikulyar olan saat xətti paralel giriş/çıxış xəttinə nisbətən daha az müdaxiləyə malikdir və saat komponentlərinin sancaqları I/O kabelindən çox uzaqdadır.
(17) Komponent sancaqları mümkün qədər qısa, ayırıcı kondansatör sancaqları isə mümkün qədər qısa olmalıdır.
(18) Açar xətti mümkün qədər qalın olmalıdır və hər iki tərəfə qoruyucu torpaq əlavə edilməlidir.Yüksək sürətli xətt qısa və düz olmalıdır.
(19) Səs-küyə həssas olan xətlər yüksək cərəyanlı, yüksək sürətli keçid xətlərinə paralel olmamalıdır.
(20) Naqilləri kvars kristalının və ya səs-küyə həssas cihazların altına keçirməyin.
(21) Zəif siqnal dövrələri üçün aşağı tezlikli dövrələrin ətrafında cərəyan dövrələri yaratmayın.
(22) Heç bir siqnal üçün dövrə yaratmayın.Əgər qaçınılmazdırsa, döngə sahəsini mümkün qədər kiçik edin.
(23) İnteqral sxemə görə bir ayırıcı kondansatör.Hər bir elektrolitik kondansatora kiçik bir yüksək tezlikli bypass kondansatörü əlavə edilməlidir.
(24) Enerji saxlama kondensatorlarını doldurmaq və boşaltmaq üçün elektrolitik kondansatörlər əvəzinə böyük tutumlu tantal kondensatorları və ya juku kondensatorlarından istifadə edin.Boru tipli kondansatörlərdən istifadə edərkən korpus torpaqlanmalıdır.

04
PROTEL tez-tez istifadə olunan qısa yol düymələri
Səhifə Yuxarı Siçanı mərkəz olaraq böyüdün
Səhifəni aşağı siçanla mərkəz olaraq böyüdün.
Əsas Səhifə Siçan tərəfindən göstərilən mövqeyi mərkəzləşdirin
Yeniləməni bitir (yenidən çəkin)
* Üst və alt təbəqələr arasında keçid edin
+ (-) Qat-qat keçid: “+” və “-” əks istiqamətdədir
Q mm (millimetr) və mil (mil) vahid açarı
IM iki nöqtə arasındakı məsafəni ölçür
E x Edit X, X redaktə hədəfidir, kod aşağıdakı kimidir: (A)=arc;(C)=komponent;(F)=doldurmaq;(P)=pad;(N)=şəbəkə;(S)=xarakter;(T) = tel;(V) = vasitəsilə;(I) = birləşdirici xətt;(G) = dolu çoxbucaqlı.Məsələn, bir komponenti redaktə etmək istədiyiniz zaman EC düyməsini basın, siçan göstəricisi "on" görünəcək, redaktə etmək üçün klikləyin
Redaktə edilmiş komponentlər redaktə edilə bilər.
P x Yer X, X yerləşdirmə hədəfidir, kod yuxarıdakı kimidir.
M x X hərəkət edir, X hərəkət edən hədəfdir, (A), (C), (F), (P), (S), (T), (V), (G) Yuxarıdakı ilə eynidir və (I) = seçim hissəsini çevirin;(O) Seçim hissəsini fırladın;(M) = Seçim hissəsini köçürün;(R) = Yenidən çəkilmə.
S x select X, X seçilmiş məzmundur, kod aşağıdakı kimidir: (I)=daxili sahə;(O)=xarici sahə;(A)=hamısı;(L)=hamısı təbəqədə;(K)=bağlı hissə;(N) = fiziki şəbəkə;(C) = fiziki əlaqə xətti;(H) = müəyyən edilmiş diafraqma ilə pad;(G) = şəbəkə xaricində pad.Məsələn, hamısını seçmək istədiyiniz zaman SA düyməsini basın, bütün qrafiklər onların seçildiyini göstərmək üçün yanır və siz seçilmiş faylları köçürə, silə və köçürə bilərsiniz.