01
Mga pangunahing patakaran ng layout ng bahagi
1. Ayon sa mga module ng circuit, upang gumawa ng layout at mga kaugnay na circuit na makamit ang parehong function ay tinatawag na isang module.Ang mga bahagi sa circuit module ay dapat magpatibay ng prinsipyo ng kalapit na konsentrasyon, at ang digital circuit at ang analog circuit ay dapat paghiwalayin;
2. Walang mga bahagi o device ang dapat i-mount sa loob ng 1.27mm ng hindi nakakabit na mga butas tulad ng mga butas sa pagpoposisyon, karaniwang mga butas, at 3.5mm (para sa M2.5) at 4mm (para sa M3) ng 3.5mm (para sa M2.5) at 4mm (para sa M3) ay hindi dapat payagang mag-mount ng mga bahagi;
3. Iwasang maglagay ng mga butas sa ilalim ng pahalang na naka-mount na mga resistor, inductors (plug-in), electrolytic capacitor at iba pang mga bahagi upang maiwasan ang short-circuiting sa vias at sa component shell pagkatapos ng wave soldering;
4. Ang distansya sa pagitan ng labas ng bahagi at ng gilid ng board ay 5mm;
5. Ang distansya sa pagitan ng labas ng mounting component pad at ang labas ng katabing interposing component ay mas malaki sa 2mm;
6. Ang mga bahagi ng metal shell at mga bahagi ng metal (mga shielding box, atbp.) ay hindi dapat hawakan ang iba pang mga bahagi, at hindi dapat malapit sa mga naka-print na linya at pad.Ang distansya sa pagitan ng mga ito ay dapat na higit sa 2mm.Ang laki ng positioning hole, fastener installation hole, oval hole at iba pang square hole sa board mula sa labas ng board edge ay mas malaki sa 3mm;
7. Ang mga elemento ng pag-init ay hindi dapat malapit sa mga wire at elementong sensitibo sa init;ang mga elemento ng high-heating ay dapat na pantay na ibinahagi;
8. Ang power socket ay dapat na nakaayos sa paligid ng naka-print na board hangga't maaari, at ang power socket at ang terminal ng bus bar na konektado dito ay dapat na nakaayos sa parehong gilid.Ang partikular na atensyon ay dapat bayaran na huwag ayusin ang mga power socket at iba pang welding connectors sa pagitan ng mga connectors upang mapadali ang welding ng mga socket at connectors na ito, pati na rin ang disenyo at pagtali ng mga power cable.Dapat isaalang-alang ang arrangement spacing ng power sockets at welding connectors upang mapadali ang pagsasaksak at pag-unplug ng mga power plugs;
9. Pag-aayos ng iba pang mga bahagi:
Ang lahat ng mga bahagi ng IC ay nakahanay sa isang gilid, at ang polarity ng mga polar na bahagi ay malinaw na minarkahan.Ang polarity ng parehong naka-print na board ay hindi maaaring markahan sa higit sa dalawang direksyon.Kapag lumitaw ang dalawang direksyon, ang dalawang direksyon ay patayo sa isa't isa;
10. Ang mga kable sa ibabaw ng board ay dapat na siksik at siksik.Kapag ang pagkakaiba sa density ay masyadong malaki, dapat itong punan ng mesh copper foil, at ang grid ay dapat na higit sa 8mil (o 0.2mm);
11. Dapat ay walang through holes sa SMD pads upang maiwasan ang pagkawala ng solder paste at maging sanhi ng maling paghihinang ng mga bahagi.Ang mahahalagang linya ng signal ay hindi pinapayagang dumaan sa pagitan ng mga socket pin;
12. Ang patch ay nakahanay sa isang gilid, ang direksyon ng karakter ay pareho, at ang direksyon ng packaging ay pareho;
13. Hangga't maaari, ang mga polarized na aparato ay dapat na pare-pareho sa direksyon ng polarity marking sa parehong board.

Mga panuntunan sa mga kable ng bahagi

1. Iguhit ang lugar ng mga kable sa loob ng 1mm mula sa gilid ng PCB board at sa loob ng 1mm sa paligid ng mounting hole, ipinagbabawal ang mga kable;
2. Ang linya ng kuryente ay dapat kasing lapad hangga't maaari at hindi dapat mas mababa sa 18mil;ang lapad ng linya ng signal ay hindi dapat mas mababa sa 12mil;ang mga linya ng input at output ng cpu ay hindi dapat mas mababa sa 10mil (o 8mil);ang line spacing ay hindi dapat mas mababa sa 10mil;
3. Ang normal na via ay hindi bababa sa 30mil;
4. Dual in-line: 60mil pad, 40mil aperture;
1/4W resistance: 51*55mil (0805 surface mount);kapag in-line, ang pad ay 62mil at ang aperture ay 42mil;
Walang katapusang kapasidad: 51*55mil (0805 surface mount);kapag in-line, ang pad ay 50mil, at ang aperture ay 28mil;
5. Tandaan na ang linya ng kuryente at ang linya ng lupa ay dapat na radial hangga't maaari, at ang linya ng signal ay hindi dapat naka-loop.

03
Paano pagbutihin ang kakayahan sa anti-interference at electromagnetic compatibility?
Paano pagbutihin ang kakayahan sa anti-interference at electromagnetic compatibility kapag bumubuo ng mga elektronikong produkto na may mga processor?

1. Ang mga sumusunod na sistema ay dapat magbigay ng espesyal na pansin sa anti-electromagnetic interference:
(1) Isang sistema kung saan ang dalas ng orasan ng microcontroller ay napakataas at ang ikot ng bus ay napakabilis.
(2) Naglalaman ang system ng mga high-power, high-current drive circuit, tulad ng mga spark-producing relay, high-current switch, atbp.
(3) Isang system na naglalaman ng mahinang analog signal circuit at high-precision na A/D conversion circuit.

2. Gawin ang mga sumusunod na hakbang upang mapataas ang kakayahan sa anti-electromagnetic interference ng system:
(1) Pumili ng microcontroller na may mababang frequency:
Ang pagpili ng microcontroller na may mababang panlabas na dalas ng orasan ay maaaring epektibong mabawasan ang ingay at mapabuti ang kakayahan ng system na anti-interference.Para sa mga square wave at sine wave ng parehong frequency, ang mga high frequency na bahagi sa square wave ay higit pa kaysa sa sine wave.Kahit na ang amplitude ng high-frequency component ng square wave ay mas maliit kaysa sa basic wave, mas mataas ang frequency, mas madali itong ilabas bilang pinagmumulan ng ingay.Ang pinaka-maimpluwensyang high-frequency na ingay na nabuo ng microcontroller ay humigit-kumulang 3 beses sa dalas ng orasan.

(2) Bawasan ang distortion sa signal transmission
Ang mga microcontroller ay pangunahing ginawa gamit ang high-speed CMOS na teknolohiya.Ang static input current ng signal input terminal ay tungkol sa 1mA, ang input capacitance ay tungkol sa 10PF, at ang input impedance ay medyo mataas.Ang output terminal ng high-speed CMOS circuit ay may malaking kapasidad ng pagkarga, iyon ay, medyo malaking halaga ng output.Ang mahabang wire ay humahantong sa input terminal na may medyo mataas na input impedance, ang problema sa pagmuni-muni ay napakaseryoso, ito ay magdudulot ng pagbaluktot ng signal at pagtaas ng ingay ng system.Kapag Tpd>Tr, ito ay nagiging problema sa transmission line, at ang mga problema tulad ng signal reflection at impedance matching ay dapat isaalang-alang.

Ang oras ng pagkaantala ng signal sa naka-print na board ay nauugnay sa katangian ng impedance ng lead, na nauugnay sa dielectric constant ng materyal na naka-print na circuit board.Maaaring isaalang-alang na halos 1/3 hanggang 1/2 ng bilis ng liwanag ang transmission speed ng signal sa printed board leads.Ang Tr (karaniwang oras ng pagkaantala) ng mga karaniwang ginagamit na bahagi ng logic na telepono sa isang system na binubuo ng isang microcontroller ay nasa pagitan ng 3 at 18 ns.

Sa printed circuit board, ang signal ay dumadaan sa isang 7W resistor at isang 25cm-long lead, at ang oras ng pagkaantala sa linya ay humigit-kumulang sa pagitan ng 4~20ns.Sa madaling salita, mas maikli ang lead ng signal sa naka-print na circuit, mas mabuti, at ang pinakamahabang ay hindi dapat lumampas sa 25cm.At ang bilang ng vias ay dapat kasing liit hangga't maaari, mas mabuti na hindi hihigit sa dalawa.
Kapag ang oras ng pagtaas ng signal ay mas mabilis kaysa sa oras ng pagkaantala ng signal, dapat itong iproseso alinsunod sa mabilis na electronics.Sa oras na ito, dapat isaalang-alang ang pagtutugma ng impedance ng linya ng paghahatid.Para sa paghahatid ng signal sa pagitan ng pinagsamang mga bloke sa isang naka-print na circuit board, ang sitwasyon ng Td>Trd ay dapat na iwasan.Kung mas malaki ang naka-print na circuit board, hindi maaaring maging mas mabilis ang bilis ng system.
Gamitin ang mga sumusunod na konklusyon upang ibuod ang isang tuntunin ng disenyo ng naka-print na circuit board:
Ang signal ay ipinapadala sa naka-print na board, at ang oras ng pagkaantala nito ay hindi dapat mas malaki kaysa sa nominal na oras ng pagkaantala ng device na ginamit.

(3) Bawasan ang cross* interference sa pagitan ng mga linya ng signal:
Ang isang hakbang na signal na may pagtaas ng oras ng Tr sa punto A ay ipinapadala sa terminal B sa pamamagitan ng lead AB.Ang oras ng pagkaantala ng signal sa linya ng AB ay Td.Sa puntong D, dahil sa pasulong na pagpapadala ng signal mula sa punto A, ang pagmuni-muni ng signal pagkatapos maabot ang punto B at ang pagkaantala ng linya ng AB, isang signal ng pulso ng pahina na may lapad na Tr ay mai-induce pagkatapos ng oras ng Td.Sa puntong C, dahil sa paghahatid at pagmuni-muni ng signal sa AB, isang positibong signal ng pulso na may lapad na dalawang beses sa oras ng pagkaantala ng signal sa linya ng AB, iyon ay, 2Td, ay na-induce.Ito ang cross-interference sa pagitan ng mga signal.Ang intensity ng interference signal ay nauugnay sa di/at ng signal sa point C at ang distansya sa pagitan ng mga linya.Kapag ang dalawang linya ng signal ay hindi masyadong mahaba, ang nakikita mo sa AB ay talagang ang superposisyon ng dalawang pulso.

Ang micro-control na ginawa ng teknolohiya ng CMOS ay may mataas na input impedance, mataas na ingay, at mataas na noise tolerance.Ang digital circuit ay pinatong ng 100~200mv na ingay at hindi nakakaapekto sa operasyon nito.Kung ang linya ng AB sa figure ay isang analog signal, ang interference na ito ay nagiging hindi matatagalan.Halimbawa, ang naka-print na circuit board ay isang four-layer board, isa sa mga ito ay isang malawak na lugar na lupa, o isang double-sided na board, at kapag ang reverse side ng signal line ay isang malaking lugar na ground, ang cross* mababawasan ang interference sa pagitan ng mga naturang signal.Ang dahilan ay ang malaking lugar ng lupa ay binabawasan ang katangian ng impedance ng linya ng signal, at ang pagmuni-muni ng signal sa dulo ng D ay lubhang nabawasan.Ang katangian ng impedance ay inversely proportional sa square ng dielectric constant ng medium mula sa signal line hanggang sa ground, at proporsyonal sa natural na logarithm ng kapal ng medium.Kung ang linya ng AB ay isang analog signal, upang maiwasan ang interference ng digital circuit signal line CD sa AB, dapat mayroong isang malaking lugar sa ilalim ng linya ng AB, at ang distansya sa pagitan ng linya ng AB at ang linya ng CD ay dapat na mas malaki kaysa sa 2 hanggang 3 beses ang distansya sa pagitan ng linya ng AB at ng lupa.Maaari itong bahagyang protektado, at ang mga ground wire ay inilalagay sa kaliwa at kanang bahagi ng lead sa gilid na may lead.

(4) Bawasan ang ingay mula sa power supply
Habang ang power supply ay nagbibigay ng enerhiya sa system, ito rin ay nagdaragdag ng ingay nito sa power supply.Ang linya ng pag-reset, linya ng interrupt, at iba pang mga linya ng kontrol ng microcontroller sa circuit ay pinaka-madaling kapitan sa interference mula sa panlabas na ingay.Ang malakas na interference sa power grid ay pumapasok sa circuit sa pamamagitan ng power supply.Kahit na sa isang sistemang pinapagana ng baterya, ang baterya mismo ay may mataas na dalas ng ingay.Ang analog signal sa analog circuit ay hindi gaanong makatiis sa interference mula sa power supply.

(5) Bigyang-pansin ang mga katangian ng mataas na dalas ng mga naka-print na wiring board at mga bahagi
Sa kaso ng mataas na frequency, ang mga lead, vias, resistors, capacitors, at ang distributed inductance at capacitance ng mga connectors sa printed circuit board ay hindi maaaring balewalain.Ang ibinahagi na inductance ng kapasitor ay hindi maaaring balewalain, at ang ibinahagi na kapasidad ng inductor ay hindi maaaring balewalain.Ang paglaban ay gumagawa ng pagmuni-muni ng signal ng mataas na dalas, at ang ibinahagi na kapasidad ng lead ay gaganap ng isang papel.Kapag ang haba ay mas malaki sa 1/20 ng kaukulang wavelength ng dalas ng ingay, isang antenna effect ang nagagawa, at ang ingay ay ibinubuga sa pamamagitan ng lead.

Ang mga butas sa pamamagitan ng naka-print na circuit board ay nagdudulot ng humigit-kumulang 0.6 pf ng kapasidad.
Ang packaging material ng isang integrated circuit mismo ay nagpapakilala ng 2~6pf capacitor.
Ang isang connector sa isang circuit board ay may distributed inductance na 520nH.Ang dual-in-line na 24-pin integrated circuit skewer ay nagpapakilala ng 4~18nH distributed inductance.
Ang mga maliliit na parameter ng pamamahagi ay bale-wala sa linyang ito ng mga low-frequency na microcontroller system;ang espesyal na pansin ay dapat bayaran sa mga high-speed system.

(6) Ang layout ng mga bahagi ay dapat na makatwirang hatiin
Ang posisyon ng mga bahagi sa naka-print na circuit board ay dapat na ganap na isaalang-alang ang problema ng anti-electromagnetic interference.Ang isa sa mga prinsipyo ay ang mga lead sa pagitan ng mga bahagi ay dapat na maikli hangga't maaari.Sa layout, ang bahagi ng analog signal, ang high-speed digital circuit na bahagi, at ang bahagi ng pinagmumulan ng ingay (tulad ng mga relay, high-current switch, atbp.) ay dapat na makatwirang paghiwalayin upang mabawasan ang signal coupling sa pagitan ng mga ito.

G Hawakan ang ground wire
Sa naka-print na circuit board, ang linya ng kuryente at ang linya ng lupa ang pinakamahalaga.Ang pinakamahalagang paraan upang madaig ang electromagnetic interference ay ang ground.
Para sa mga double panel, partikular na partikular ang layout ng ground wire.Sa pamamagitan ng paggamit ng single-point grounding, ang power supply at ground ay konektado sa printed circuit board mula sa magkabilang dulo ng power supply.Ang power supply ay may isang contact at ang lupa ay may isang contact.Sa naka-print na circuit board, dapat mayroong maraming return ground wires, na titipunin sa contact point ng return power supply, na tinatawag na single-point grounding.Ang tinatawag na analog ground, digital ground, at high-power device ground splitting ay tumutukoy sa paghihiwalay ng mga kable, at sa wakas lahat ay nagtatagpo sa grounding point na ito.Kapag kumokonekta sa mga signal maliban sa mga naka-print na circuit board, karaniwang ginagamit ang mga shielded cable.Para sa mataas na frequency at digital signal, ang magkabilang dulo ng shielded cable ay naka-ground.Ang isang dulo ng shielded cable para sa mga low-frequency na analog signal ay dapat na grounded.
Ang mga circuit na napakasensitibo sa ingay at interference o mga circuit na partikular na mataas ang dalas ng ingay ay dapat na protektahan ng isang metal na takip.

(7) Gumamit nang mabuti ng mga decoupling capacitor.
Ang isang mahusay na high-frequency decoupling capacitor ay maaaring mag-alis ng mga high-frequency na bahagi na kasing taas ng 1GHZ.Ang mga ceramic chip capacitor o multilayer ceramic capacitors ay may mas mahusay na mga katangian ng high-frequency.Kapag nagdidisenyo ng isang naka-print na circuit board, isang decoupling capacitor ay dapat idagdag sa pagitan ng kapangyarihan at lupa ng bawat integrated circuit.Ang decoupling capacitor ay may dalawang function: sa isang banda, ito ang energy storage capacitor ng integrated circuit, na nagbibigay at sumisipsip ng charging at discharging energy sa sandali ng pagbubukas at pagsasara ng integrated circuit;sa kabilang banda, nilalampasan nito ang high-frequency na ingay ng device.Ang tipikal na decoupling capacitor na 0.1uf sa mga digital circuit ay may 5nH distributed inductance, at ang parallel resonance frequency nito ay humigit-kumulang 7MHz, na nangangahulugang ito ay may mas mahusay na decoupling effect para sa ingay na mas mababa sa 10MHz, at mayroon itong mas mahusay na decoupling effect para sa ingay sa itaas ng 40MHz.Ang ingay ay halos walang epekto.

1uf, 10uf capacitors, ang parallel resonance frequency ay higit sa 20MHz, ang epekto ng pag-alis ng high frequency na ingay ay mas mahusay.Kadalasan ay kapaki-pakinabang na gumamit ng 1uf o 10uf de-high frequency capacitor kung saan pumapasok ang kapangyarihan sa naka-print na board, kahit na para sa mga system na pinapagana ng baterya.
Bawat 10 piraso ng integrated circuit ay kailangang magdagdag ng charge at discharge capacitor, o tinatawag na storage capacitor, ang laki ng capacitor ay maaaring 10uf.Pinakamainam na huwag gumamit ng mga electrolytic capacitor.Ang mga electrolytic capacitor ay pinagsama sa dalawang layer ng pu film.Ang pinagsama-samang istraktura na ito ay gumaganap bilang isang inductance sa mataas na frequency.Pinakamainam na gumamit ng isang kapasitor ng apdo o isang kapasitor ng polycarbonate.

Ang pagpili ng halaga ng decoupling capacitor ay hindi mahigpit, maaari itong kalkulahin ayon sa C=1/f;ibig sabihin, 0.1uf para sa 10MHz, at para sa isang sistemang binubuo ng isang microcontroller, maaari itong nasa pagitan ng 0.1uf at 0.01uf.

3. Ilang karanasan sa pagbabawas ng ingay at electromagnetic interference.
(1) Maaaring gamitin ang mga low-speed chips sa halip na high-speed chips.Ang mga high-speed chip ay ginagamit sa mga pangunahing lugar.
(2) Ang isang risistor ay maaaring konektado sa serye upang mabawasan ang jump rate ng upper at lower edge ng control circuit.
(3) Subukang magbigay ng ilang uri ng pamamasa para sa mga relay, atbp.
(4) Gamitin ang pinakamababang frequency clock na nakakatugon sa mga kinakailangan ng system.
(5) Ang generator ng orasan ay mas malapit hangga't maaari sa aparato na gumagamit ng orasan.Ang shell ng quartz crystal oscillator ay dapat na grounded.
(6) Ilakip ang lugar ng orasan ng ground wire at panatilihing maikli ang clock wire hangga't maaari.
(7) Ang I/O drive circuit ay dapat na mas malapit hangga't maaari sa gilid ng naka-print na board, at hayaan itong umalis sa naka-print na board sa lalong madaling panahon.Ang signal na pumapasok sa naka-print na board ay dapat na i-filter, at ang signal mula sa lugar na may mataas na ingay ay dapat ding i-filter.Kasabay nito, ang isang serye ng mga terminal resistors ay dapat gamitin upang mabawasan ang pagmuni-muni ng signal.
(8) Ang walang silbi na dulo ng MCD ay dapat na konektado sa mataas, o grounded, o tinukoy bilang dulo ng output.Ang dulo ng integrated circuit na dapat na konektado sa power supply ground ay dapat na konektado dito, at hindi ito dapat iwanang lumulutang.
(9) Ang input terminal ng gate circuit na hindi ginagamit ay hindi dapat iwanang lumulutang.Ang positive input terminal ng hindi nagamit na operational amplifier ay dapat na grounded, at ang negatibong input terminal ay dapat na konektado sa output terminal.(10) Dapat subukan ng naka-print na board na gumamit ng 45-fold na mga linya sa halip na 90-fold na mga linya upang bawasan ang panlabas na paglabas at pagkabit ng mga high-frequency na signal.
(11) Ang mga naka-print na board ay nahahati ayon sa dalas at kasalukuyang mga katangian ng paglipat, at ang mga bahagi ng ingay at mga hindi ingay na bahagi ay dapat na mas magkalayo.
(12) Gumamit ng single-point power at single-point grounding para sa single at double panel.Ang linya ng kuryente at linya ng lupa ay dapat kasing kapal hangga't maaari.Kung abot-kaya ang ekonomiya, gumamit ng multilayer board para bawasan ang capacitive inductance ng power supply at ground.
(13) Panatilihing malayo ang orasan, bus, at chip sa mga linya ng I/O at connectors.
(14) Ang linya ng input ng analog na boltahe at reference na terminal ng boltahe ay dapat na malayo hangga't maaari mula sa linya ng signal ng digital circuit, lalo na sa orasan.
(15) Para sa mga A/D device, mas gugustuhin ng digital na bahagi at analog na bahagi na magkaisa kaysa ibigay*.
(16) Ang linya ng orasan na patayo sa linya ng I/O ay may mas kaunting interference kaysa sa parallel na linya ng I/O, at ang mga pin ng bahagi ng orasan ay malayo sa I/O cable.
(17) Ang mga pin ng bahagi ay dapat na maikli hangga't maaari, at ang mga pin ng decoupling capacitor ay dapat na maikli hangga't maaari.
(18) Ang susi na linya ay dapat na kasing kapal hangga't maaari, at ang proteksiyon na lupa ay dapat idagdag sa magkabilang panig.Ang high-speed na linya ay dapat na maikli at tuwid.
(19) Ang mga linyang sensitibo sa ingay ay hindi dapat maging parallel sa high-current, high-speed switching lines.
(20) Huwag iruta ang mga wire sa ilalim ng quartz crystal o sa ilalim ng mga device na sensitibo sa ingay.
(21) Para sa mga mahinang signal circuit, huwag bumuo ng mga kasalukuyang loop sa paligid ng mga low-frequency na circuit.
(22) Huwag bumuo ng loop para sa anumang signal.Kung hindi ito maiiwasan, gawing maliit ang lugar ng loop hangga't maaari.
(23) Isang decoupling capacitor bawat integrated circuit.Ang isang maliit na high-frequency bypass capacitor ay dapat idagdag sa bawat electrolytic capacitor.
(24) Gumamit ng malalaking kapasidad na mga tantalum capacitor o juku capacitor sa halip na mga electrolytic capacitor upang i-charge at i-discharge ang mga capacitor ng imbakan ng enerhiya.Kapag gumagamit ng tubular capacitors, ang kaso ay dapat na pinagbabatayan.

04
PROTEL na karaniwang ginagamit na mga shortcut key
Page Up Mag-zoom in gamit ang mouse bilang sentro
Page Down Mag-zoom out gamit ang mouse bilang gitna.
Home Igitna ang posisyong itinuro ng mouse
Tapusin ang pag-refresh (redraw)
* Lumipat sa pagitan ng itaas at ibabang mga layer
+ (-) Lumipat ng layer sa pamamagitan ng layer: "+" at "-" ay nasa kabaligtaran ng direksyon
Q mm (millimeter) at mil (mil) unit switch
Sinusukat ng IM ang distansya sa pagitan ng dalawang puntos
E x Edit X, X ang target sa pag-edit, ang code ay ang mga sumusunod: (A)=arc;(C)=component;(F)=punan;(P)=pad;(N)=network;(S)=character ;(T) = kawad;(V) = sa pamamagitan ng;(I) = linya ng pagkonekta;(G) = punong polygon.Halimbawa, kapag gusto mong i-edit ang isang bahagi, pindutin ang EC, lalabas ang pointer ng mouse na "sampu", i-click upang i-edit
Maaaring i-edit ang mga na-edit na bahagi.
P x Place X, X ang target ng placement, ang code ay pareho sa itaas.
M x gumagalaw X, X ang gumagalaw na target, (A), (C), (F), (P), (S), (T), (V), (G) Pareho sa itaas, at (I) = bahagi ng pagpili ng flip;(O) I-rotate ang bahagi ng pagpili;(M) = Ilipat ang bahagi ng pagpili;(R) = Rewiring.
S x piliin ang X, X ang napiling nilalaman, ang code ay ang mga sumusunod: (I)=internal area;(O)=panlabas na lugar;(A)=lahat;(L)=lahat sa layer;(K)=naka-lock na bahagi;( N) = pisikal na network;(C) = pisikal na linya ng koneksyon;(H) = pad na may tinukoy na aperture;(G) = pad sa labas ng grid.Halimbawa, kapag gusto mong piliin ang lahat, pindutin ang SA, lumiwanag ang lahat ng graphics upang ipahiwatig na napili ang mga ito, at maaari mong kopyahin, i-clear, at ilipat ang mga napiling file.