01
အစိတ်အပိုင်း အပြင်အဆင်၏ အခြေခံစည်းမျဉ်းများ
1. circuit modules အရ၊ တူညီသောလုပ်ဆောင်ချက်ကိုရရှိသည့် layout နှင့်ဆက်စပ် circuit များကိုပြုလုပ်ရန်အတွက် module တစ်ခုဟုခေါ်သည်။ဆားကစ်မော်ဂျူးရှိ အစိတ်အပိုင်းများသည် အနီးနားရှိ အာရုံစူးစိုက်မှုနိယာမကို ခံယူသင့်ပြီး ဒစ်ဂျစ်တယ်ဆားကစ်နှင့် အန်နာဆားကစ်ကို ခွဲခြားထားသင့်သည်။
2. နေရာချထားခြင်းအပေါက်များ၊ စံအပေါက်များနှင့် 3.5 မီလီမီတာ (M2.5) နှင့် 3.5 မီလီမီတာ (M3.5 အတွက်) နှင့် 3.5 မီလီမီတာ (M2.5 အတွက်) နှင့် 3.5 မီလီမီတာ (M3.5 အတွက်) နှင့် တပ်ဆင်ခြင်းမဟုတ်သော အပေါက်များမှ 1.27 မီလီမီတာအတွင်း အစိတ်အပိုင်းများ သို့မဟုတ် စက်ပစ္စည်းများကို တပ်ဆင်ခြင်းမပြုရ။ 4mm (M3 အတွက်) အစိတ်အပိုင်းများကိုတပ်ဆင်ခွင့်မပြုပါ။
3. အလျားလိုက် တပ်ဆင်ထားသော resistors၊ inductors (plug-ins)၊ electrolytic capacitors နှင့် အခြားသော အစိတ်အပိုင်းများကို လမ်းကြောင်းများနှင့် လှိုင်းဂဟေပြီးနောက် အစိတ်အပိုင်းခွံအား short-circuiting မဖြစ်စေရန် ရှောင်ရှားပါ။
4. အစိတ်အပိုင်း၏အပြင်ဘက်နှင့်ဘုတ်အဖွဲ့အစွန်းကြားအကွာအဝေးသည် 5mm;
5. တပ်ဆင်ထားသောအစိတ်အပိုင်း pad ၏အပြင်ဘက်နှင့်ကပ်လျက်ကြားဝင်အစိတ်အပိုင်း၏အပြင်ဘက်ကြားအကွာအဝေးသည် 2mm ထက်ကြီးပါသည်။
6. သတ္တုခွံအစိတ်အပိုင်းများနှင့် သတ္တုအစိတ်အပိုင်းများ (အကာအရံသေတ္တာများ စသည်တို့) သည် အခြားအစိတ်အပိုင်းများကို မထိသင့်ဘဲ ပုံနှိပ်ထားသောစာကြောင်းများနှင့် pads များနှင့် နီးကပ်စွာမနေသင့်ပါ။၎င်းတို့အကြားအကွာအဝေးသည် 2 မီလီမီတာထက်များသင့်သည်။နေရာချထားခြင်းအပေါက်၏အရွယ်အစား၊ တွယ်ကပ်တပ်ဆင်ခြင်းအပေါက်၊ ဘဲဥပုံအပေါက်နှင့် ဘုတ်အစွန်း၏အပြင်ဘက်ရှိ ဘုတ်ရှိအခြားစတုရန်းအပေါက်များသည် 3 မီလီမီတာထက် ကြီးပါသည်။
7. အပူပေးသည့်ဒြပ်စင်များသည် ဝါယာကြိုးများနှင့် အပူဒဏ်ခံနိုင်သောဒြပ်စင်များနှင့် နီးကပ်စွာမနေရသင့်ပါ။အပူပေးသည့်ဒြပ်စင်များကို အညီအမျှ ဖြန့်ဝေသင့်သည်။
8. ပါဝါပလပ်ကို ပုံနှိပ်ဘုတ်ပတ်လည်တွင် တတ်နိုင်သမျှ စီထားသင့်ပြီး ၎င်းနှင့်ချိတ်ဆက်ထားသော ပါဝါပေါက်နှင့် ဘတ်စ်ကားဘားဂိတ်ကို တစ်ဖက်တည်းတွင် စီစဉ်ပေးသင့်သည်။အဆိုပါ sockets များနှင့် connectors များကို ဂဟေဆော်ရာတွင် လွယ်ကူချောမွေ့စေရန်အတွက် power sockets များနှင့် connectors များကြားတွင် အခြားသော ဂဟေဆက်သည့် connectors များကို မစီစဉ်မိစေရန် အထူးသတိထားသင့်ပါသည်။ပါဝါပလပ်ပေါက်များနှင့် ဂဟေဆက်သည့်အဆက်များ၏ အကွာအဝေးကို ပါဝါပလပ်များကို ပလပ်ထိုးခြင်းနှင့် ပလပ်ဖြုတ်ခြင်းတို့ကို လွယ်ကူချောမွေ့စေရန် ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။
9. အခြားအစိတ်အပိုင်းများ စီစဉ်ပေးခြင်း-
IC အစိတ်အပိုင်းအားလုံးကို တစ်ဖက်တွင် ညှိထားပြီး ဝင်ရိုးစွန်းအစိတ်အပိုင်းများ၏ ဝင်ရိုးစွန်းကို ရှင်းရှင်းလင်းလင်း မှတ်သားထားသည်။တူညီသောပုံနှိပ်ဘုတ်အဖွဲ့၏ဝင်ရိုးစွန်းကို လမ်းကြောင်းနှစ်ခုထက်ပို၍ အမှတ်အသားပြု၍မရပါ။ဦးတည်ချက်နှစ်ခုပေါ်လာသောအခါ၊ လမ်းကြောင်းနှစ်ခုသည် တစ်ခုနှင့်တစ်ခု ထောင့်မှန်ကျသည်။
10. ဘုတ်မျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ ဝိုင်ယာကြိုးများသည် သိပ်သည်းပြီး သိပ်သည်းသင့်သည်။သိပ်သည်းဆ ကွာခြားချက် အလွန်ကြီးမားသောအခါ၊ ၎င်းကို ကွက်ကွက်ကြေးနီသတ္တုပြားဖြင့် ဖြည့်ပေးသင့်ပြီး ဇယားကွက်သည် 8mil (သို့မဟုတ် 0.2mm) ထက် ကြီးသင့်ပါသည်။
11. ဂဟေငါးပိများ ဆုံးရှုံးပြီး အစိတ်အပိုင်းများကို ဂဟေမတည့်မှုဖြစ်စေရန်အတွက် SMD pads တွင် အပေါက်များမရှိသင့်ပါ။အရေးကြီးသောအချက်ပြလိုင်းများသည် socket pins များကြားမှဖြတ်သန်းခွင့်မပြုပါ။
12. patch ကို တစ်ဖက်တွင် ညှိထားပြီး၊ ဇာတ်ကောင် ဦးတည်ချက် တူညီပြီး ထုပ်ပိုးမှု ဦးတည်ချက် အတူတူပင် ဖြစ်သည်။
13. ဖြစ်နိုင်သမျှ၊ polarized devices များသည် တူညီသောဘုတ်ပေါ်ရှိ polarity marking direction နှင့် ကိုက်ညီသင့်ပါသည်။

အစိတ်အပိုင်းဝိုင်ယာကြိုးစည်းမျဉ်းများ

1. PCB ဘုတ်အစွန်းမှ 1 မီလီမီတာအတွင်း ဝိုင်ယာကြိုးဧရိယာကို ဆွဲပြီး တပ်ဆင်အပေါက်တစ်ဝိုက် 1 မီလီမီတာအတွင်း ဝိုင်ယာကြိုးများကို တားမြစ်ထားသည်။
2. ဓာတ်အားလိုင်းသည် တတ်နိုင်သမျှ ကျယ်သင့်ပြီး 18mil ထက် မနည်းသင့်ပါ။signal line width သည် 12mil ထက်မနည်းသင့်ပါ။cpu input နှင့် output လိုင်းများသည် 10mil (သို့မဟုတ် 8mil) ထက်မနည်းသင့်ပါ။လိုင်းအကွာအဝေးသည် 10mil ထက်မနည်းသင့်ပါ။
3. ပုံမှန်အားဖြင့် 30mil ထက်မနည်း၊
4. Dual in-line- 60mil pad၊ 40mil aperture;
1/4W ခုခံမှု- 51*55mil (0805 မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်မှု);in-line တွင်၊ pad သည် 62mil ဖြစ်ပြီး aperture သည် 42mil;
အဆုံးမရှိ စွမ်းရည်- 51*55mil (0805 မျက်နှာပြင်တပ်ဆင်မှု);in-line တွင် pad သည် 50mil ဖြစ်ပြီး aperture သည် 28mil;
5. ဓာတ်အားလိုင်းနှင့် မြေပြင်လိုင်းသည် တတ်နိုင်သမျှ radial ဖြစ်သင့်ပြီး signal line သည် looped မဖြစ်ရပါ။

03
စွက်ဖက်မှုဆန့်ကျင်နိုင်စွမ်းနှင့် လျှပ်စစ်သံလိုက်လိုက်ဖက်မှုကို မည်သို့မြှင့်တင်မည်နည်း။
ပရိုဆက်ဆာများနှင့်အတူ အီလက်ထရွန်းနစ်ထုတ်ကုန်များကို တီထွင်သောအခါတွင် အနှောင့်အယှက်ဆန့်ကျင်နိုင်စွမ်းနှင့် လျှပ်စစ်သံလိုက်လိုက်ဖက်မှုတို့ကို မည်သို့မြှင့်တင်မည်နည်း။

1. အောက်ပါစနစ်များသည် လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကို ဆန့်ကျင်ရန် အထူးဂရုပြုသင့်သည်-
(၁) မိုက်ခရိုကွန်ထရိုလာနာရီ၏ ကြိမ်နှုန်းသည် အလွန်မြင့်မားပြီး ဘတ်စ်ကားလည်ပတ်မှု အလွန်မြန်သည့် စနစ်တစ်ခု။
(2) စနစ်တွင် မီးပွားထုတ်လုပ်သည့် relay များ၊ high-current switches များကဲ့သို့သော ပါဝါမြင့်မားသော၊ high-current drive circuit များပါရှိသည်။
(၃) အားနည်းသော analog signal circuit နှင့် တိကျမှုမြင့်မားသော A/D ပြောင်းလဲခြင်း circuit ပါ၀င်သော စနစ်တစ်ခု။

2. စနစ်၏လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုဆန့်ကျင်နိုင်စွမ်းကို တိုးမြှင့်ရန် အောက်ပါအစီအမံများကို ပြုလုပ်ပါ။
(၁) ကြိမ်နှုန်းနည်းသော မိုက်ခရိုကွန်ထရိုလာကို ရွေးချယ်ပါ။
ပြင်ပနာရီကြိမ်နှုန်းနည်းပါးသော မိုက်ခရိုကွန်ထရိုလာကို ရွေးချယ်ခြင်းသည် ဆူညံသံများကို ထိရောက်စွာ လျှော့ချနိုင်ပြီး စနစ်၏ အနှောင့်အယှက် ဆန့်ကျင်နိုင်စွမ်းကို မြှင့်တင်ပေးနိုင်ပါသည်။တူညီသောကြိမ်နှုန်း၏ စတုရန်းလှိုင်းနှင့် ဆိုက်လှိုင်းများအတွက်၊ စတုရန်းလှိုင်းရှိ ကြိမ်နှုန်းမြင့် အစိတ်အပိုင်းများသည် sine wave ရှိ ပမာဏထက် များစွာပိုပါသည်။စတုရန်းလှိုင်း၏ ကြိမ်နှုန်းမြင့် အစိတ်အပိုင်း၏ ပမာဏသည် အခြေခံလှိုင်းထက် သေးငယ်သော်လည်း ကြိမ်နှုန်းပိုမြင့်လေ၊ ဆူညံသံအရင်းအမြစ်အဖြစ် ထုတ်လွှတ်ရန် လွယ်ကူလေဖြစ်သည်။မိုက်ခရိုကွန်ထရိုလာမှ ထုတ်ပေးသည့် သြဇာအရှိဆုံး ကြိမ်နှုန်းမြင့် ဆူညံသံသည် နာရီကြိမ်နှုန်းထက် ၃ ဆခန့်ဖြစ်သည်။

(၂) အချက်ပြထုတ်လွှင့်ရာတွင် ပုံပျက်ခြင်းကို လျှော့ချပါ။
မိုက်ခရိုကွန်ထရိုလာများကို အဓိကအားဖြင့် မြန်နှုန်းမြင့် CMOS နည်းပညာဖြင့် ထုတ်လုပ်သည်။signal input terminal ၏ static input current သည် 1mA ခန့်ဖြစ်ပြီး input capacitance သည် 10PF ခန့်ဖြစ်ပြီး input impedance သည် အလွန်မြင့်မားသည်။မြန်နှုန်းမြင့် CMOS ဆားကစ်၏ output terminal တွင် ဝန်ပမာဏမှာ အတော်အတန်ကြီးမားသော output value တစ်ခုဖြစ်သည်။ရှည်လျားသောဝါယာကြိုးသည် အလွန်မြင့်မားသော input impedance ရှိသော input terminal သို့ပို့ဆောင်သည်၊ ရောင်ပြန်ဟပ်မှုပြဿနာသည် အလွန်ပြင်းထန်သည်၊ ၎င်းသည် signal distortion ကိုဖြစ်စေပြီး system noise ကိုတိုးစေသည်။Tpd>Tr ဖြစ်သောအခါ၊ ၎င်းသည် ဂီယာလိုင်းပြဿနာဖြစ်လာပြီး signal reflection နှင့် impedance ကိုက်ညီမှုကဲ့သို့သော ပြဿနာများကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရပါမည်။

ပုံနှိပ်ဘုတ်ပေါ်ရှိ အချက်ပြမှု နှောင့်နှေးချိန်သည် ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ပစ္စည်း၏ ဒိုင်အီလက်ထရစ်ကိန်းသေနှင့် ဆက်စပ်နေသည့် ခဲ၏ဝိသေသ impedance နှင့် ဆက်စပ်နေသည်။ပုံနှိပ်ဘုတ်ပေါ်ရှိ အချက်ပြ၏ ထုတ်လွှင့်မှုအမြန်နှုန်းသည် အလင်းအမြန်နှုန်း၏ 1/3 မှ 1/2 ခန့်ဖြစ်သည်ဟု အကြမ်းဖျင်းယူဆနိုင်သည်။မိုက်ခရိုကွန်ထရိုလာဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားသည့် စနစ်တွင် အသုံးများသော လော့ဂျစ်ဖုန်းအစိတ်အပိုင်းများ၏ Tr (စံနှောင့်နှေးချိန်) သည် 3 မှ 18 စက္ကန့်ကြားဖြစ်သည်။

ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်တွင်၊ အချက်ပြမှုသည် 7W ခုခံမှုတစ်ခုနှင့် 25 စင်တီမီတာရှည်သောခဲကိုဖြတ်သွားကာ လိုင်းပေါ်ရှိနှောင့်နှေးချိန်သည် အကြမ်းဖျင်းအားဖြင့် 4 ~ 20ns ကြားဖြစ်သည်။တစ်နည်းဆိုရသော် ပုံနှိပ်ဆားကစ်တွင် အချက်ပြမီးတိုလေ၊ ပိုကောင်းလေ၊ အရှည်ဆုံးသည် 25cm ထက် မပိုသင့်ပါ။နှင့် လမ်းကြောင်း အရေအတွက်ကို တတ်နိုင်သမျှ သေးငယ်သင့်သည်၊ ဖြစ်နိုင်ရင် နှစ်ခုထက် မပိုသင့်ပါ။
အချက်ပြမှု မြင့်တက်ချိန်သည် အချက်ပြနှောင့်နှေးချိန်ထက် ပိုမြန်သောအခါ၊ ၎င်းကို မြန်ဆန်သော အီလက်ထရွန်နစ်ပစ္စည်းများနှင့်အညီ စီမံဆောင်ရွက်ရပါမည်။ဤအချိန်တွင်၊ ဂီယာလိုင်း၏ impedance ကိုက်ညီမှုကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်ရှိ ပေါင်းစပ်လုပ်ကွက်များအကြား အချက်ပြထုတ်လွှင့်မှုအတွက် Td>Trd ၏အခြေအနေကို ရှောင်ရှားသင့်သည်။ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ် ပိုကြီးလေ၊ စနစ်အမြန်နှုန်းက ပိုမြန်လေပါပဲ။
ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ဒီဇိုင်း စည်းမျဉ်းကို အကျဉ်းချုပ်ရန် အောက်ပါကောက်ချက်များအား အသုံးပြုပါ။
အချက်ပြမှုသည် ပုံနှိပ်ဘုတ်ပေါ်တွင် ထုတ်လွှင့်နေပြီး ၎င်း၏နှောင့်နှေးချိန်သည် အသုံးပြုသည့် စက်၏ အမည်ခံနှောင့်နှေးချိန်ထက် မပိုသင့်ပါ။

(၃) အချက်ပြလိုင်းများကြား ဖြတ်ကျော်ခြင်း* အနှောင့်အယှက်များကို လျှော့ချပါ-
အမှတ် A တွင် Tr ၏ မြင့်တက်လာသည့်အချိန်နှင့်အတူ အဆင့်အချက်ပြမှုကို ခဲ AB မှတဆင့် terminal B သို့ ပေးပို့သည်။AB လိုင်းရှိ အချက်ပြ၏ နှောင့်နှေးချိန်သည် Td ဖြစ်သည်။အမှတ် D တွင်၊ အမှတ် A မှ signal ကို ရှေ့သို့ ပို့ခြင်းကြောင့်၊ အမှတ် B သို့ရောက်ရှိပြီးနောက် အချက်ပြမှု ရောင်ပြန်ဟပ်မှုနှင့် AB လိုင်း၏နှောင့်နှေးမှုတို့ကြောင့်၊ Td အချိန်ပြီးနောက် Tr ၏ width ရှိသော page pulse signal ကို induced ဖြစ်လိမ့်မည်။အမှတ် C တွင်၊ AB ပေါ်ရှိ အချက်ပြ၏ ထုတ်လွှင့်မှုနှင့် ရောင်ပြန်ဟပ်မှုကြောင့် AB လိုင်းပေါ်ရှိ အချက်ပြမှု၏နှောင့်နှေးချိန်ထက် နှစ်ဆအကျယ်ရှိသော အပြုသဘောသွေးခုန်နှုန်းအချက်ပြမှုကို လှုံ့ဆော်ပေးပါသည်။ဤသည်မှာ အချက်ပြမှုများကြား ဖြတ်ကျော်ဝင်ရောက်မှုဖြစ်သည်။ကြားဖြတ်အချက်ပြမှု၏ ပြင်းထန်မှုသည် အမှတ် C တွင် အချက်ပြ၏ di/at နှင့် လိုင်းများကြားအကွာအဝေးနှင့် ဆက်စပ်နေသည်။အချက်ပြလိုင်းနှစ်ခုသည် အလွန်ရှည်လျားခြင်းမရှိသောအခါ၊ AB တွင် သင်တွေ့မြင်ရသည့်အရာသည် အမှန်တကယ်အားဖြင့် ပဲနှစ်ခု၏ superposition ဖြစ်သည်။

CMOS နည်းပညာဖြင့် ပြုလုပ်ထားသော မိုက်ခရိုထိန်းချုပ်မှုတွင် မြင့်မားသော input impedance၊ မြင့်မားသော ဆူညံမှုနှင့် ဆူညံသံကို ခံနိုင်ရည်မြင့်မားသည်။ဒစ်ဂျစ်တယ်ဆားကစ်ကို 100 ~ 200mv ဆူညံသံဖြင့် လွှမ်းခြုံထားပြီး ၎င်း၏လုပ်ဆောင်ချက်ကို မထိခိုက်စေပါ။ပုံရှိ AB လိုင်းသည် analog signal ဖြစ်ပါက၊ ဤဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကို သည်းမခံနိုင်တော့ပါ။ဥပမာအားဖြင့်၊ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်သည် ဧရိယာကြီးသော မြေပြင် သို့မဟုတ် နှစ်ထပ်ဘုတ်ဘုတ်ဖြစ်ပြီး၊ အချက်ပြလိုင်း၏ ပြောင်းပြန်အခြမ်းသည် ဧရိယာကြီးသော မြေပြင်ဖြစ်သောအခါ၊ လက်ဝါးကပ်တိုင်*၊ ထိုကဲ့သို့ အချက်ပြမှုများကြားတွင် ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကို လျှော့ချနိုင်မည်ဖြစ်သည်။အကြောင်းရင်းမှာ မြေပြင်၏ ကြီးမားသော ဧရိယာသည် signal line ၏ ဝိသေသ impedance ကို လျော့နည်းစေပြီး D အဆုံးတွင် signal ၏ ရောင်ပြန်ဟပ်မှုကို အလွန်လျှော့ချခြင်းကြောင့် ဖြစ်သည်။ဝိသေသ impedance သည် အချက်ပြလိုင်းမှ မြေပြင်သို့ ကြားခံ၏ dielectric ကိန်းသေ၏ လေးထောင့်နှင့် ပြောင်းပြန်အချိုးကျပြီး ကြားခံ၏ အထူ၏ သဘာဝ လော့ဂရစ်သမ်နှင့် အချိုးကျပါသည်။AB လိုင်းသည် analog signal ဖြစ်ပါက၊ digital circuit signal line CD မှ AB သို့ အနှောင့်အယှက်မဖြစ်စေရန်၊ AB လိုင်းအောက်တွင် ကြီးမားသောဧရိယာရှိသင့်ပြီး AB line နှင့် CD line အကြားအကွာအဝေးသည် 2 ထက်များသင့်သည်။ AB လိုင်းနှင့် မြေပြင်ကြား အကွာအဝေး 3 ဆ။၎င်းကို တစ်စိတ်တစ်ပိုင်း အကာအရံဖြင့် ဖုံးအုပ်ထားနိုင်ပြီး ဘေးဘက်ရှိ ခဲ၏ ဘယ်ဘက်နှင့် ညာဖက်ခြမ်းတွင် မြေစိုက်ကြိုးများကို ခဲဖြင့် ထားရှိပါ။

(၄) ပါဝါထောက်ပံ့မှုမှ ဆူညံသံများကို လျှော့ချပါ။
ပါဝါထောက်ပံ့မှုသည် စနစ်အတွက် စွမ်းအင်ပေးသော်လည်း၊ ၎င်းသည် ပါဝါထောက်ပံ့မှုတွင် ၎င်း၏ဆူညံသံကိုလည်း တိုးပေးသည်။ပြန်လည်သတ်မှတ်သည့်လိုင်း၊ နှောင့်ယှက်သည့်လိုင်းနှင့် circuit ရှိ microcontroller ၏ အခြားထိန်းချုပ်လိုင်းများသည် ပြင်ပဆူညံသံများမှ အနှောင့်အယှက်ဖြစ်နိုင်ဆုံးဖြစ်သည်။ပါဝါဂရစ်တွင် ပြင်းထန်သော အနှောင့်အယှက်များသည် ပါဝါထောက်ပံ့မှုမှတစ်ဆင့် ဆားကစ်အတွင်းသို့ ဝင်ရောက်သည်။ဘက်ထရီပါဝါသုံးစနစ်တွင်ပင်၊ ဘက်ထရီကိုယ်တိုင်က ကြိမ်နှုန်းမြင့် ဆူညံသံများရှိသည်။Analog circuit ရှိ analog signal သည် power supply မှ အနှောင့်အယှက်များကို ခံနိုင်ရည်နည်းပါးပါသည်။

(၅) ပုံနှိပ်ဝါယာကြိုးဘုတ်များနှင့် အစိတ်အပိုင်းများ၏ ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော လက္ခဏာများကို ဂရုပြုပါ။
ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသောအခြေအနေတွင်၊ ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်ရှိ ချိတ်ဆက်ကိရိယာများ၏ ဖြန့်ဝေထားသော လျှပ်ကူးပစ္စည်းနှင့် စွမ်းရည်ကို လျစ်လျူရှု၍မရပါ။capacitor ၏ဖြန့်ဝေထားသော inductance ကိုလျစ်လျူမရှုနိုင်ပါ၊ နှင့် inductor ၏ဖြန့်ဝေနိုင်သောစွမ်းရည်ကိုလျစ်လျူမရှုနိုင်ပါ။ခုခံမှုသည် ကြိမ်နှုန်းမြင့်အချက်ပြမှု၏ ရောင်ပြန်ဟပ်မှုကို ဖြစ်ပေါ်စေပြီး ခဲ၏ဖြန့်ဝေနိုင်စွမ်းသည် အခန်းကဏ္ဍတစ်ခုမှ ပါဝင်မည်ဖြစ်သည်။အလျားသည် ဆူညံသံကြိမ်နှုန်း၏ သက်ဆိုင်ရာလှိုင်းအလျား၏ 1/20 ထက် ကြီးမားသောအခါ၊ အင်တင်နာအကျိုးသက်ရောက်မှုကို ထုတ်ပေးပြီး ခဲမှတစ်ဆင့် ဆူညံသံကို ထုတ်လွှတ်သည်။

ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်၏ အပေါက်များမှ တစ်ဆင့် စွမ်းဆောင်ရည် 0.6 pf ခန့်ကို ဖြစ်စေသည်။
ပေါင်းစပ် circuit တစ်ခု၏ထုပ်ပိုးပစ္စည်းကိုယ်တိုင်က 2~6pf capacitors ကိုမိတ်ဆက်ပေးသည်။
ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်ရှိ ချိတ်ဆက်ကိရိယာတစ်ခုတွင် ဖြန့်ဝေထားသော inductance 520nH ရှိသည်။dual-in-line 24-pin ပေါင်းစပ်ထားသော circuit skewer သည် 4~18nH ဖြန့်ဝေ inductance ကိုမိတ်ဆက်ပေးသည်။
ဤသေးငယ်သော ဖြန့်ဖြူးမှုဘောင်များသည် ကြိမ်နှုန်းနည်းသော မိုက်ခရိုကွန်ထရိုလာစနစ်များ၏ လိုင်းများတွင် အားနည်းပါသည်။မြန်နှုန်းမြင့်စနစ်များကို အထူးဂရုပြုရမည်။

(၆) အစိတ်အပိုင်းများ၏ အပြင်အဆင်ကို ကျိုးကြောင်းဆီလျော်စွာ ပိုင်းခြားထားသင့်သည်။
ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်ရှိ အစိတ်အပိုင်းများ၏ အနေအထားသည် လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုဆန့်ကျင်ရေးပြဿနာကို အပြည့်အဝ ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။အခြေခံမူများထဲမှ တစ်ခုသည် အစိတ်အပိုင်းများကြားတွင် ဦးဆောင်မှုအား တတ်နိုင်သမျှ တိုစေသင့်သည်။အပြင်အဆင်တွင်၊ analog signal အပိုင်း၊ မြန်နှုန်းမြင့် digital circuit အပိုင်းနှင့် noise source အပိုင်း (ဥပမာ relays၊ high-current switches စသည်တို့) ကို ၎င်းတို့ကြားရှိ signal coupling ကို လျှော့ချရန် ကျိုးကြောင်းဆီလျော်စွာ ခွဲခြားထားသင့်သည်။

G မြေစိုက်ကြိုးကို ကိုင်တွယ်ပါ။
ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်တွင်၊ ဓာတ်အားလိုင်းနှင့် မြေပြင်လိုင်းသည် အရေးကြီးဆုံးဖြစ်သည်။လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကို ကျော်လွှားရန် အရေးကြီးဆုံးနည်းလမ်းမှာ မြေပြင်ဖြစ်သည်။
နှစ်ထပ်ပြားများအတွက်၊ မြေပြင်ဝိုင်ယာ အပြင်အဆင်သည် အထူးသဖြင့် အထူးဖြစ်သည်။single-point grounding ကိုအသုံးပြုခြင်းအားဖြင့် power supply နှင့် ground သည် power supply ၏အစွန်းနှစ်ဖက်မှ printed circuit board သို့ချိတ်ဆက်ထားသည်။power supply တွင် contact တစ်ခုရှိပြီး ground contact တစ်ခုရှိသည်။ပရင့်ထုတ်ထားသော ဆားကစ်ဘုတ်ပေါ်တွင်၊ single-point grounding ဟုခေါ်သော ပြန်ပါဝါထောက်ပံ့မှု၏ အဆက်အသွယ်ပွိုင့်ပေါ်တွင် စုစည်းထားသည့် ပြန်ပြန်မြေပြင်ဝိုင်ယာများစွာ ရှိရပါမည်။Analog ground၊ digital ground နှင့် high-power device ground splitting သည် ဝါယာကြိုးများကို ခွဲထုတ်ခြင်းအား ရည်ညွှန်းပြီး နောက်ဆုံးတွင် အားလုံးသည် ဤ grounding point သို့ ရောက်ရှိလာပါသည်။ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များမှလွဲ၍ အခြားအချက်ပြများနှင့် ချိတ်ဆက်သည့်အခါ၊ အကာအရံကြိုးများကို များသောအားဖြင့် အသုံးပြုကြသည်။မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းနှင့် ဒစ်ဂျစ်တယ်အချက်ပြမှုများအတွက်၊ အကာအရံထားသောကေဘယ်လ်၏အစွန်းနှစ်ဖက်စလုံးသည် မြေစိုက်ထားသည်။ကြိမ်နှုန်းနည်းပါးသော analog အချက်ပြမှုများအတွက် အကာအရံတပ်ထားသော ကေဘယ်၏အဆုံးတစ်ဖက်ကို grounded ဖြစ်သင့်သည်။
အထူးသဖြင့် ကြိမ်နှုန်းမြင့် ဆူညံသံများ နှင့် ဆူညံသံကြားရန် အလွန်ထိခိုက်လွယ်သော ဆားကစ်များကို သတ္တုကာဗာဖြင့် ကာထားသင့်သည်။

(၇) decoupling capacitors ကို ကောင်းစွာအသုံးပြုပါ။
ကောင်းသော ကြိမ်နှုန်းမြင့် ဖယ်ထုတ်ခြင်း ကက်ပစီတာသည် 1GHZ အထိ မြင့်မားသော ကြိမ်နှုန်းမြင့် အစိတ်အပိုင်းများကို ဖယ်ရှားနိုင်သည်။Ceramic chip capacitors သို့မဟုတ် multilayer ceramic capacitors များသည် ပိုမိုကောင်းမွန်သော ကြိမ်နှုန်းမြင့်သော လက္ခဏာများ ရှိသည်။ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ကို ဒီဇိုင်းဆွဲသည့်အခါ၊ ပေါင်းစပ်ပတ်လမ်းတစ်ခုစီ၏ ပါဝါနှင့် မြေပြင်ကြားတွင် decoupling capacitor တစ်ခုကို ထည့်ရပါမည်။decoupling capacitor တွင် လုပ်ဆောင်ချက်များ နှစ်ခုပါရှိသည်- တစ်ဖက်တွင်၊ ၎င်းသည် ပေါင်းစပ် circuit ၏ စွမ်းအင်သိုလှောင်မှု capacitor ဖြစ်ပြီး၊ ပေါင်းစပ် circuit ကိုဖွင့်ခြင်းနှင့်ပိတ်ချိန်တွင် အားသွင်းခြင်းနှင့် ထုတ်လွှတ်ခြင်းစွမ်းအင်ကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။အခြားတစ်ဖက်တွင်၊ ၎င်းသည် စက်ပစ္စည်း၏ ကြိမ်နှုန်းမြင့်မားသော ဆူညံသံကို ရှောင်လွှဲသည်။ဒစ်ဂျစ်တယ်ဆားကစ်များရှိ 0.1uf ၏ပုံမှန် decoupling capacitor တွင် 5nH ဖြန့်ဝေသည့် inductance ရှိပြီး ၎င်း၏ parallel resonance frequency မှာ 7MHz ခန့်ဖြစ်သည်၊ ဆိုလိုသည်မှာ ၎င်းသည် 10MHz အောက်ဆူညံမှုအတွက် ပိုကောင်းသော decoupling effect ရှိပြီး ၎င်းသည် 40MHz အထက်ဆူညံမှုအတွက် ပိုကောင်းသော decoupling effect ရှိပါသည်။ဆူညံသံက သက်ရောက်မှု မရှိသလောက်ပါပဲ။

1uf၊ 10uf capacitors၊ parallel resonance frequency သည် 20MHz အထက်ဖြစ်ပြီး၊ ကြိမ်နှုန်းမြင့်သောဆူညံသံများကို ဖယ်ရှားခြင်း၏အကျိုးသက်ရောက်မှုက ပိုကောင်းသည်။ဘက်ထရီပါဝါသုံးစနစ်များအတွက်ပင် ပါဝါသည် ပုံနှိပ်ဘုတ်သို့ ပါဝါဝင်ရောက်သည့် 1uf သို့မဟုတ် 10uf de-high frequency capacitor ကို အသုံးပြုခြင်းသည် မကြာခဏ အကျိုးကျေးဇူးရှိသည်။
ပေါင်းစည်းထားသော ဆားကစ် 10 ခုတိုင်းတွင် အားသွင်းခြင်းနှင့် ထုတ်လွှတ်သည့် ကာပတ်စီတာ သို့မဟုတ် သိုလှောင်မှု ကာပတ်စီတာဟုခေါ်သော ကာပတ်စီတာ၏ အရွယ်အစားသည် 10uf ဖြစ်နိုင်ပါသည်။electrolytic capacitors မသုံးတာ အကောင်းဆုံးပါပဲ။Electrolytic capacitors များကို pu film နှစ်လွှာဖြင့် လှိမ့်ထားသည်။ဤလှိမ့်ထားသောဖွဲ့စည်းပုံသည် မြင့်မားသောကြိမ်နှုန်းများတွင် inductance အဖြစ်လုပ်ဆောင်သည်။bile capacitor သို့မဟုတ် polycarbonate capacitor ကိုအသုံးပြုခြင်းသည် အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။

decoupling capacitor တန်ဖိုးကို ရွေးချယ်ခြင်းသည် မတင်းကျပ်ပါ၊ ၎င်းကို C=1/f အရ တွက်ချက်နိုင်သည်။ဆိုလိုသည်မှာ 10MHz အတွက် 0.1uf ဖြစ်ပြီး မိုက်ခရိုကွန်ထရိုလာဖြင့် ဖွဲ့စည်းထားသည့် စနစ်အတွက်၊ ၎င်းသည် 0.1uf နှင့် 0.01uf အကြားရှိနိုင်သည်။

3. ဆူညံသံနှင့် လျှပ်စစ်သံလိုက်ဝင်ရောက်စွက်ဖက်မှုကို လျှော့ချရာတွင် အတွေ့အကြုံအချို့။
(၁) မြန်နှုန်းမြင့် ချစ်ပ်များအစား မြန်နှုန်းမြင့် ချစ်ပ်များကို အသုံးပြုနိုင်သည်။မြန်နှုန်းမြင့် ချစ်ပ်များကို အဓိကနေရာများတွင် အသုံးပြုသည်။
(2) control circuit ၏ အပေါ်နှင့် အောက် အစွန်းများ ခုန်နှုန်းကို လျှော့ချရန် ခုခံအားကို ဆက်တိုက် ချိတ်ဆက်နိုင်သည်။
(၃) Relay များအတွက် စိုစွတ်မှုပုံစံအချို့ကို ပံ့ပိုးပေးရန် ကြိုးစားပါ။
(၄) စနစ်လိုအပ်ချက်များနှင့် ကိုက်ညီသော အနိမ့်ဆုံးကြိမ်နှုန်းနာရီကို အသုံးပြုပါ။
(၅) နာရီမီးစက်သည် နာရီကို အသုံးပြုသည့် စက်နှင့် တတ်နိုင်သမျှ နီးကပ်နေပါသည်။quartz crystal oscillator ၏အခွံကို မြေသားထားသင့်သည်။
(၆) နာရီ ဧရိယာအား မြေစိုက်ကြိုးဖြင့် ပတ်ထားပြီး နာရီဝါယာကြိုးကို တတ်နိုင်သမျှ တိုအောင်ထားပါ။
(၇) I/O drive circuit သည် ပုံနှိပ်ဘုတ်၏ အစွန်းနှင့် အနီးစပ်ဆုံးရှိသင့်ပြီး ပုံနှိပ်ဘုတ်အား အမြန်ဆုံး ထားခဲ့ပါစေ။ပုံနှိပ်ဘုတ်သို့ဝင်ရောက်သည့်အချက်ပြမှုကို စစ်ထုတ်သင့်ပြီး ဆူညံသံမြင့်မားသောဧရိယာမှ အချက်ပြမှုကိုလည်း စစ်ထုတ်သင့်သည်။တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ signal ရောင်ပြန်ဟပ်မှုကိုလျှော့ချရန် terminal resistors စီးရီးများကိုအသုံးပြုသင့်သည်။
(၈) MCD ၏ အသုံးမဝင်သောအဆုံးအား မြင့်မားသော၊ သို့မဟုတ် အခြေတည်သော သို့မဟုတ် အထွက်အဆုံးအဖြစ် သတ်မှတ်သင့်သည်။ပါဝါထောက်ပံ့ရေးမြေပြင်နှင့် ချိတ်ဆက်သင့်သော ပေါင်းစပ်ပတ်လမ်း၏ အဆုံးကို ၎င်းနှင့် ချိတ်ဆက်ထားသင့်ပြီး ၎င်းကို လွင့်မသွားစေသင့်ပါ။
(၉) အသုံးမပြုသော gate circuit ၏ input terminal ကို လွင့်မျောမနေသင့်ပါ။အသုံးမပြုသော လည်ပတ်မှုဆိုင်ရာ အသံချဲ့စက်၏ အပြုသဘောဆောင်သော အဝင်အင်တာမီနယ်အား ချိတ်ဆက်ထားသင့်ပြီး အနုတ်လက္ခဏာထည့်သွင်းသည့်ဂိတ်အား အထွက်ဂိတ်သို့ ချိတ်ဆက်ထားသင့်သည်။(၁၀) ပုံနှိပ်ဘုတ်သည် ပြင်ပထုတ်လွှတ်မှုနှင့် ကြိမ်နှုန်းမြင့်အချက်ပြမှုများကို လျှော့ချရန် အခေါက် ၉၀ လိုင်းများအစား ၄၅ ခေါက်လိုင်းများကို အသုံးပြုရန် ကြိုးစားသင့်သည်။
(၁၁) ပုံနှိပ်ဘုတ်များကို ကြိမ်နှုန်းနှင့် လက်ရှိပြောင်းနေသည့် လက္ခဏာများနှင့်အညီ ပိုင်းခြားထားပြီး ဆူညံသံအစိတ်အပိုင်းများနှင့် ဆူညံခြင်းမရှိသော အစိတ်အပိုင်းများကို ခြားသင့်သည်။
(12) single-point power နှင့် single-point grounding ကို အသုံးပြု၍ အကန့်တစ်ခု နှင့် double panels အတွက် အသုံးပြုပါ။ဓာတ်အားလိုင်းနှင့် မြေပြင်လိုင်းသည် တတ်နိုင်သမျှ အထူရှိသင့်သည်။စီးပွားရေးသည် တတ်နိုင်လျှင် power supply နှင့် ground ၏ capacitive inductance ကိုလျှော့ချရန် multilayer board ကိုသုံးပါ။
(၁၃) I/O လိုင်းများနှင့် ချိတ်ဆက်ကိရိယာများမှ ရွေးချယ်ထားသော အချက်ပြများကို နာရီ၊ ဘတ်စ်ကားနှင့် ချစ်ပ်ပြားတို့ကို ဝေးဝေးတွင်ထားပါ။
(14) Analog Voltage input line နှင့် reference voltage terminal သည် digital circuit signal line ၊ အထူးသဖြင့် clock နှင့် ဖြစ်နိုင်သမျှ ဝေးဝေးနေသင့်သည်။
(15) A/D စက်ပစ္စည်းများအတွက်၊ ဒစ်ဂျစ်တယ်အပိုင်းနှင့် analog အပိုင်းကို လွှဲပြောင်းပေးခြင်းထက် * ပေါင်းစည်းသွားမည်ဖြစ်သည်။
(16) I/O လိုင်းနှင့် ထောင့်မှန်ကျသော နာရီလိုင်းသည် parallel I/O လိုင်းထက် နှောင့်ယှက်မှုနည်းပြီး နာရီအစိတ်အပိုင်း pin များသည် I/O ကြိုးနှင့် ဝေးကွာသည်။
(၁၇) အစိတ်အပိုင်း pins များကို တတ်နိုင်သမျှ တိုစေသင့်ပြီး decoupling capacitor pin များကို တတ်နိုင်သမျှ တိုစေသင့်ပါသည်။
(၁၈) သော့ကြိုးကို တတ်နိုင်သမျှ ထူပြီး နှစ်ဖက်စလုံးတွင် အကာအကွယ် မြေပြင်ထည့်သင့်သည်။မြန်နှုန်းမြင့်လိုင်းသည် တိုတိုနှင့် ဖြောင့်သင့်သည်။
(19) ဆူညံသံများကို အာရုံခံနိုင်သော လိုင်းများသည် မြင့်မားသော၊ မြန်နှုန်းမြင့် ကူးပြောင်းလိုင်းများနှင့် အပြိုင်မဖြစ်သင့်ပါ။
(20) Quartz crystal အောက်တွင် သို့မဟုတ် ဆူညံမှုဒဏ်မခံနိုင်သော စက်ပစ္စည်းများအောက်တွင် ဝါယာကြိုးများကို လမ်းကြောင်းမပေးပါ။
(21) အားနည်းသော signal circuit များအတွက်၊ low-frequency circuits များအနီးတွင် current loop များကို မပြုလုပ်ပါနှင့်။
(22) မည်သည့် signal အတွက် loop မဖြစ်စေရ။ရှောင်လွှဲ၍မရပါက ကွင်းပတ်ဧရိယာကို တတ်နိုင်သမျှ သေးငယ်အောင်ပြုလုပ်ပါ။
(၂၃) ပေါင်းစပ်ပတ်လမ်းတစ်ခုအတွက် decoupling capacitor တစ်ခု။electrolytic capacitor တစ်ခုစီတွင် သေးငယ်သော ကြိမ်နှုန်းမြင့် bypass capacitor ကို ထည့်ရပါမည်။
(24) စွမ်းအင်သိုလှောင်မှု capacitors အား အားသွင်းရန်နှင့် ထုတ်လွှတ်ရန်အတွက် electrolytic capacitors များအစား ကြီးမားသော စွမ်းရည်တန်တလမ် ကာပတ်စီတာများ သို့မဟုတ် ဂျူကူ ကာပတ်စီတာများကို အသုံးပြုပါ။tubular capacitors ကိုအသုံးပြုသောအခါ, case ကို grounded ဖြစ်သင့်သည်။

04
PROTEL သည် အသုံးများသော ဖြတ်လမ်းခလုတ်များ
အလယ်ဗဟိုအဖြစ် မောက်စ်ဖြင့် စာမျက်နှာကို ချဲ့ပါ။
အလယ်ဗဟိုအဖြစ် မောက်စ်ဖြင့် စာမျက်နှာအောက်သို့ ချဲ့ကြည့်ပါ။
မောက်စ်ဖြင့်ညွှန်ပြသည့် အနေအထားကို မူလဗဟို
ပြန်လည်ဆန်းသစ်ခြင်းကို အဆုံးသတ်ရန် (ပြန်လည်ရေးဆွဲခြင်း)
* အပေါ်နှင့်အောက်ခြေအလွှာများအကြားပြောင်းပါ။
+ (-) အလွှာအလိုက် အလွှာပြောင်းပါ- “+” နှင့် “-” တို့သည် ဆန့်ကျင်ဘက် ဦးတည်ချက်ဖြစ်သည်။
Q mm (မီလီမီတာ) နှင့် mil (မီလီမီတာ) ယူနစ်ပြောင်းပါ။
IM သည် အမှတ်နှစ်ခုကြား အကွာအဝေးကို တိုင်းတာသည်။
E x တည်းဖြတ်ခြင်း X၊ X သည် တည်းဖြတ်ရန် ပစ်မှတ်ဖြစ်ပြီး၊ ကုဒ်မှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်- (A)=arc;(ဂ) = အစိတ်အပိုင်း၊(စ) = ဖြည့်စွက်ခြင်း၊(စ)=ပြား၊(n)=ကွန်ရက်;(၎) = ဇာတ်ကောင် ;(န) = ဝါယာကြိုး၊(v) = via;(ဈ) = လိုင်းချိတ်ဆက်ခြင်း၊(ဆ) = ဗဟုဂံ ပြည့်စုံခြင်း။ဥပမာအားဖြင့်၊ သင်သည် အစိတ်အပိုင်းတစ်ခုကို တည်းဖြတ်လိုပါက EC ကိုနှိပ်ပါ၊ မောက်စ်ညွှန်ပြချက်သည် “ဆယ်” ပေါ်လာမည်ဖြစ်ပြီး တည်းဖြတ်ရန် နှိပ်ပါ။
တည်းဖြတ်ထားသော အစိတ်အပိုင်းများကို တည်းဖြတ်နိုင်သည်။
P x Place X၊ X သည် နေရာချထားရန် ပစ်မှတ်ဖြစ်ပြီး၊ ကုဒ်သည် အထက်ဖော်ပြပါအတိုင်းဖြစ်သည်။
M x ရွေ့လျားခြင်း X၊ X သည် ရွေ့လျားနေသော ပစ်မှတ်ဖြစ်ပြီး (A), (C), (F), (P), (S), (T), (V), (G) နှင့် (I) ၊ = လှန်ရွေးချယ်မှုအပိုင်း;(ဏ) ရွေးချယ်မှုအပိုင်းကို လှည့်ပါ။(M) = ရွေးချယ်မှုအပိုင်းကို ရွှေ့ပါ။(ဒ) = ပြန်လည်ပြုပြင်ခြင်း။
S x ကိုရွေးချယ်ပါ X၊ X သည် ရွေးချယ်ထားသော အကြောင်းအရာဖြစ်ပြီး၊ ကုဒ်မှာ အောက်ပါအတိုင်းဖြစ်သည်- (I) = အတွင်းပိုင်းဧရိယာ။(ဏ) = အပြင်ဘက်၊(က) = အားလုံး၊(L) = အလွှာပေါ်ရှိ အားလုံး၊(K)=သော့ခတ်ထားသောအပိုင်း၊(ဎ) = ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာကွန်ရက်;(ဂ) = ရုပ်ပိုင်းဆိုင်ရာချိတ်ဆက်လိုင်း;(ဇ) = သတ်မှတ်ထားသော အလင်းဝင်ပေါက်ပါသော pad၊(ဆ) = ဇယားကွက်အပြင်ဘက်။ဥပမာအားဖြင့်၊ အားလုံးကို ရွေးလိုပါက SA ကိုနှိပ်ပါ၊ ၎င်းတို့ကို ရွေးချယ်ထားကြောင်း ညွှန်ပြရန်အတွက် ဂရပ်ဖစ်များအားလုံး မီးလင်းလာပြီး ရွေးထားသောဖိုင်များကို ကူးယူ၊ ရှင်းလင်းကာ ရွှေ့နိုင်သည်။