İçindəPCBmontaj və lehimləmə prosesi, SMT çip emal istehsalçılarının plug-in daxiletmə, İKT testi, PCB parçalanması, əl ilə PCB lehimləmə əməliyyatları, vida montajı, perçin montajı, qıvrım konnektorunun əl ilə basması, PCB velosipedi, və s., ən çox görülən əməliyyat bir nəfərin bir əllə lövhəni götürməsidir ki, bu da BGA və çip kondansatörlərinin uğursuzluğunda əsas amildir.Bəs niyə bu nasazlığa səbəb olur?Qoy bu gün redaktorumuz bunu sizə izah etsin!

Saxlamanın təhlükələriPCBbir əllə lövhə:

(1) PCB lövhəsini bir əllə tutmağa ümumiyyətlə kiçik ölçülü, yüngül çəki, BGA və çip tutumu olmayan dövrə lövhələri üçün icazə verilir;lakin böyük ölçülü, ağır çəki, BGA və yan lövhələrdə çip kondansatörləri olan sxemlər üçün, bunlardan mütləq qaçınmaq lazımdır.Çünki bu cür davranış asanlıqla BGA-nın lehim birləşmələrinin, çip tutumunun və hətta çip müqavimətinin uğursuz olmasına səbəb ola bilər.Buna görə də, proses sənədində dövrə lövhəsinin necə götürülməsinə dair tələblər göstərilməlidir.

PCB-ni bir əllə tutmağın ən asan hissəsi dövrə lövhəsi dövrü prosesidir.Lövhəni konveyerdən çıxarmaqdan və ya lövhəni yerləşdirməkdən asılı olmayaraq, insanların çoxu şüursuz olaraq PCB-ni bir əllə tutma təcrübəsini qəbul edirlər, çünki bu, ən əlverişlidir.Əl ilə lehimləmə zamanı radiatoru yapışdırın və vintləri quraşdırın.Bir əməliyyatı başa çatdırmaq üçün, təbii olaraq lövhədəki digər iş elementlərini idarə etmək üçün bir əlinizdən istifadə edəcəksiniz.Normal görünən bu əməliyyatlar çox vaxt böyük keyfiyyət risklərini gizlədir.

(2) Vintləri quraşdırın.Bir çox SMT çip emalı fabriklərində xərclərə qənaət etmək üçün alətlər buraxılır.PCBA-da vintlər quraşdırıldıqda, PCBA-nın arxasındakı komponentlər qeyri-bərabərlik səbəbindən tez-tez deformasiya olunur və stresə həssas lehim birləşmələrini sındırmaq asandır.

(3) Delikli komponentlərin daxil edilməsi

Delikli komponentləri, xüsusilə qalın keçiriciləri olan transformatorları, aparıcıların böyük mövqe tolerantlığına görə montaj deliklərinə dəqiq daxil etmək çox vaxt çətindir.Operatorlar, adətən PCB lövhəsinin əyilməsinə və deformasiyasına səbəb olacaq, həmçinin ətrafdakı çip kondansatörlərinə, rezistorlara və BGA-ya zərər verəcək sərt sıxışdırma əməliyyatından istifadə edərək dəqiq olmaq üçün bir yol tapmağa çalışmayacaqlar.