Quan feu elEncaminament de PCB, a causa del treball d'anàlisi preliminar no es fa o no es fa, el postprocessament és difícil.Si es compara la placa PCB amb la nostra ciutat, els components són com a fila rere fila de tot tipus d'edificis, les línies de senyalització són carrers i carrerons de la ciutat, illa de rotonda de pas, l'aparició de cada carretera és la seva planificació detallada, el cablejat també és el mateix.
1. Requisits de prioritat de cablejat
A) Es prefereixen línies de senyal clau: es prefereixen font d'alimentació, senyal analògic petit, senyal d'alta velocitat, senyal de rellotge, senyal de sincronització i altres senyals clau.
B) Principi de prioritat de densitat de cablejat: inicieu el cablejat des del component amb la relació de connexió més complexa de la placa.El cablejat comença des de l'àrea més densament connectada del tauler.
C) Precaucions per al processament del senyal clau: proveu de proporcionar una capa de cablejat especial per a senyals clau, com ara senyal de rellotge, senyal d'alta freqüència i senyal sensible, i assegureu-vos l'àrea de bucle mínima.Si cal, s'ha d'adoptar blindatge i augmentar l'espai de seguretat.Assegureu-vos la qualitat del senyal.
D) La xarxa amb requisits de control d'impedància s'ha de disposar a la capa de control d'impedància i s'ha d'evitar la seva divisió creuada del senyal.
2.Control de codificació de cablejat
A) Interpretació del principi 3W
La distància entre les línies ha de ser 3 vegades l'amplada de la línia.Per tal de reduir la diafonia entre línies, l'interlineat hauria de ser prou gran.Si la distància del centre de la línia no és inferior a 3 vegades l'amplada de la línia, el 70% del camp elèctric entre línies es pot mantenir sense interferències, que s'anomena regla de 3W.
B) Control de manipulació: CrossTalk es refereix a la interferència mútua entre diferents xarxes en PCB causada per cablejat paral·lel llarg, principalment a causa de l'acció de la capacitat distribuïda i la inductància distribuïda entre línies paral·leles.Les principals mesures per superar la diafonia són:
I. Augmenteu l'espaiat del cablejat paral·lel i seguiu la regla dels 3W;
ii.Inseriu cables d'aïllament de terra entre cables paral·lels
iii.Reduïu la distància entre la capa de cablejat i el pla de terra.
3. Normes generals per als requisits de cablejat
A) La direcció del pla adjacent és ortogonal.Eviteu les diferents línies de senyal a la capa adjacent en la mateixa direcció per reduir la manipulació innecessària entre capes;Si aquesta situació és difícil d'evitar a causa de les limitacions de l'estructura de la placa (com ara algunes plaques posteriors), especialment quan la velocitat del senyal és alta, hauríeu de considerar aïllar les capes de cablejat al pla de terra i els cables de senyal a terra.
B) El cablejat de petits dispositius discrets ha de ser simètric i els cables de la pastilla SMT amb un espai relativament proper s'han de connectar des de l'exterior de la pastilla.No es permet la connexió directa al mig del coixinet.
C) Regla del bucle mínim, és a dir, l'àrea del bucle formada per la línia de senyal i el seu bucle ha de ser el més petita possible.Com més petita sigui l'àrea del bucle, menor serà la radiació externa i menor serà la interferència externa.
D) No es permeten els cables STUB
E) L'amplada del cablejat de la mateixa xarxa s'ha de mantenir igual.La variació de l'amplada del cablejat provocarà la impedància característica desigual de la línia.Quan la velocitat de transmissió és alta, es produirà una reflexió.En algunes condicions, com ara el cable del connector, l'estructura similar del cable del paquet BGA, a causa del petit espai pot no poder evitar el canvi d'amplada de línia, hauria d'intentar reduir la longitud efectiva de la part mitjana inconsistent.
F) Evitar que els cables de senyal formin auto-bucles entre diferents capes.Aquest tipus de problema és fàcil de produir-se en el disseny de plaques multicapa i l'auto-bucle provocarà interferències de radiació.
G) S'han d'evitar l'angle agut i l'angle recteDisseny de PCB, resultant en radiacions innecessàries i el rendiment del procés de producció dePCBno és bo.
