In fatti, FPC ùn hè micca solu una scheda di circuitu flessibile, ma hè ancu un metudu di cuncepimentu impurtante di a struttura di circuiti integrati. Sta struttura pò esse cumminata cù altri disinni di prudutti elettronichi per custruisce una varietà di applicazioni diverse. Dunque, da questu puntu in avanti, FPC è scheda rigida sò assai diffirenti.

Per i circuiti rigidi, à menu chì u circuitu ùn sia trasfurmatu in una forma tridimensionale per mezu di colla per invasatura, u circuitu hè generalmente pianu. Dunque, per sfruttà cumpletamente u spaziu tridimensionale, FPC hè una bona suluzione. In termini di circuiti rigidi, a suluzione attuale di estensione di u spaziu cumunu hè di utilizà slot per aghjunghje carte d'interfaccia, ma l'FPC pò esse fattu cù una struttura simile basta chì si utilizzi u disignu di l'adattatore, è u disignu direzionale hè ancu più flessibile. Usendu un pezzu di cunnessione FPC, dui pezzi di circuiti rigidi ponu esse cunnessi per furmà un inseme di sistemi di circuiti paralleli, è pò ancu esse trasfurmatu in qualsiasi angulu per adattassi à diversi disinni di forma di u produttu.

Benintesa, un FPC pò aduprà una cunnessione terminale per a cunnessione di linea, ma hè ancu pussibule aduprà carte soft è hard per evità questi meccanismi di cunnessione. Un solu FPC pò aduprà u layout per cunfigurà parechje carte hard è cunnettele. Questu approcciu riduce l'interferenza di i connettori è di i terminali, ciò chì pò migliurà a qualità di u signale è l'affidabilità di u produttu. A figura mostra una carta soft è hard cù parechje carte hard è un'architettura FPC.

L'FPC pò fà circuiti stampati fini per via di e so caratteristiche materiali, è l'assottigliatura hè una di e esigenze più impurtanti di l'industria elettronica attuale. Siccomu l'FPC hè fattu di materiali à film sottile per a pruduzzione di circuiti, hè ancu un materiale impurtante per u disignu sottile in a futura industria elettronica. Siccomu u trasferimentu di calore di i materiali plastichi hè assai scarsu, più sottile hè u sustratu plasticu, più hè favurevule per a perdita di calore. In generale, a differenza trà u spessore di l'FPC è u circuitu rigidu hè più di decine di volte, dunque a velocità di dissipazione di u calore hè ancu decine di volte diversa. L'FPC hà tali caratteristiche, cusì parechji prudutti di assemblaggio FPC cù pezzi di alta putenza saranu attaccati cù piastre metalliche per migliurà a dissipazione di u calore.

Per l'FPC, una di e caratteristiche impurtanti hè chì quandu i giunti di saldatura sò vicini è a tensione termica hè grande, u dannu da tensione trà i giunti pò esse riduttu per via di e caratteristiche elastiche di l'FPC. Stu tipu di vantaghju pò assorbe a tensione termica in particulare per certi muntaggi superficiali, stu tipu di prublema serà riduttu assai.