Valójában az FPC nemcsak egy rugalmas áramköri lap, hanem az integrált áramköri struktúra fontos tervezési módszere is. Ez a szerkezet más elektronikus terméktervekkel kombinálható, így különféle alkalmazásokat lehet létrehozni. Ezért ettől a ponttól kezdve az FPC és a keménylemez nagyon különbözik egymástól.

Kemény lapok esetén, kivéve, ha az áramkört ragasztóval háromdimenziós formára alakítják, az áramköri lap általában sík. Ezért a háromdimenziós tér teljes kihasználása érdekében az FPC jó megoldás. Kemény lapok esetében a jelenlegi közös térbővítési megoldás az interfészkártyák hozzáadására szolgáló slotok használata, de az FPC hasonló szerkezettel is elkészíthető, amennyiben az adapter kialakítását alkalmazzák, és az irányított kialakítás is rugalmasabb. Egyetlen csatlakozó FPC segítségével két kemény kártya összekapcsolható párhuzamos áramköri rendszerré, és bármilyen szögben elforgatható, hogy alkalmazkodjon a különböző termékformákhoz.

Az FPC természetesen használhat sorkapocskapcsolatot vonali csatlakozáshoz, de lágy és kemény kártyákat is lehet használni ezen csatlakozási mechanizmusok elkerülése érdekében. Egyetlen FPC elrendezés segítségével számos kemény kártyát konfigurálhat és csatlakoztathat. Ez a megközelítés csökkenti a csatlakozók és a sorkapcsok közötti interferenciát, ami javíthatja a jelminőséget és a termék megbízhatóságát. Az ábra egy lágy és kemény kártyát mutat több kemény kártyával és FPC architektúrával.

Az FPC anyagjellemzőinek köszönhetően vékony áramköri lapokat lehet készíteni, és a vékonyítás a jelenlegi elektronikai ipar egyik legfontosabb igénye. Mivel az FPC vékonyréteg-anyagokból készül az áramkörök gyártásához, a jövő elektronikai iparában a vékony kialakítás fontos anyaga is. Mivel a műanyagok hőátadása nagyon rossz, minél vékonyabb a műanyag hordozó, annál kedvezőbb a hőveszteség. Általában az FPC és a merev lap vastagsága közötti különbség több tízszeres, így a hőelvezetési sebesség is tízszeres. Az FPC ilyen tulajdonságokkal rendelkezik, ezért sok nagy teljesítményű alkatrészből álló FPC összeszerelt terméket fémlemezekkel rögzítenek a hőelvezetés javítása érdekében.

Az FPC egyik fontos jellemzője, hogy amikor a forrasztási kötések közel vannak egymáshoz és nagy a hőfeszültség, az FPC rugalmas tulajdonságainak köszönhetően csökken a kötések közötti feszültségkárosodás. Ez a fajta előny, különösen egyes felületszerelési anyagoknál, képes elnyelni a hőfeszültséget, ami jelentősen csökkenti az ilyen jellegű problémákat.