En réalité, le FPC n'est pas seulement un circuit imprimé flexible, mais aussi une méthode de conception importante pour la structure des circuits intégrés. Cette structure peut être combinée à d'autres conceptions de produits électroniques pour créer une variété d'applications. Par conséquent, à partir de ce point, le FPC et la carte rigide sont très différents.

Pour les cartes rigides, à moins que le circuit ne soit réalisé en trois dimensions par enrobage, la carte est généralement plate. Par conséquent, pour exploiter pleinement l'espace tridimensionnel, le FPC est une bonne solution. Concernant les cartes rigides, la solution courante actuelle pour étendre l'espace consiste à utiliser des emplacements pour ajouter des cartes d'interface, mais le FPC peut adopter une structure similaire à condition d'utiliser un adaptateur, et la conception directionnelle est également plus flexible. En utilisant un seul FPC de connexion, deux cartes rigides peuvent être connectées pour former un ensemble de circuits parallèles, et il peut également être orienté à n'importe quel angle pour s'adapter à différentes formes de produits.

Le FPC peut bien sûr utiliser une connexion par borne pour la connexion des lignes, mais il est également possible d'utiliser des cartes souples et rigides pour contourner ces mécanismes de connexion. Un seul FPC peut utiliser une configuration pour configurer et connecter plusieurs cartes rigides. Cette approche réduit les interférences entre les connecteurs et les bornes, ce qui améliore la qualité du signal et la fiabilité du produit. La figure montre une carte souple et rigide avec plusieurs cartes rigides et une architecture FPC.

Grâce à ses caractéristiques, le FPC permet de fabriquer des circuits imprimés minces. Or, l'amincissement est l'une des exigences les plus importantes de l'industrie électronique actuelle. Composé de couches minces pour la production de circuits imprimés, le FPC est également un matériau essentiel pour la conception de circuits minces dans l'industrie électronique de demain. Le transfert thermique des matières plastiques étant très faible, plus le substrat est fin, plus les pertes thermiques sont importantes. Généralement, la différence d'épaisseur entre le FPC et la carte rigide est de plusieurs dizaines de fois supérieure, ce qui entraîne une différence de taux de dissipation thermique également de plusieurs dizaines de fois supérieure. Le FPC présente de telles caractéristiques, c'est pourquoi de nombreux assemblages FPC comportant des composants haute puissance sont fixés avec des plaques métalliques pour améliorer la dissipation thermique.

Pour les FPC, l'une des caractéristiques importantes est que, lorsque les soudures sont proches et que les contraintes thermiques sont importantes, les dommages dus aux contraintes entre les soudures peuvent être réduits grâce aux caractéristiques élastiques du FPC. Cet avantage permet d'absorber les contraintes thermiques, notamment pour certains montages en surface, ce qui réduit considérablement ce type de problème.