Nutizie
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Differenza trà u materiale FR-4 è u materiale Rogers
1. U materiale FR-4 hè più economicu chè u materiale Rogers 2. U materiale Rogers hà una frequenza alta paragunata à u materiale FR-4. 3. U Df o fattore di dissipazione di u materiale FR-4 hè più altu chè quellu di u materiale Rogers, è a perdita di signale hè più grande. 4. In termini di stabilità d'impedenza, a gamma di valori Dk...Leghje di più -
Perchè ci vole à copre cù l'oru per u PCB?
1. Superficie di PCB: OSP, HASL, HASL senza piombu, Immersion Tin, ENIG, Immersion Silver, Placcatura d'oru dura, Placcatura d'oru per tutta a scheda, ditu d'oru, ENEPIG… OSP: costu bassu, bona saldabilità, cundizioni di almacenamentu dure, cortu tempu, tecnulugia ambientale, bona saldatura, liscia… HASL: di solitu hè m...Leghje di più -
Antiossidante Organicu (OSP)
Occasioni applicabili: Si stima chì circa u 25%-30% di i PCB utilizanu attualmente u prucessu OSP, è a proporzione hè stata in crescita (hè prubabile chì u prucessu OSP hà avà superatu u stagnu spray è hè u primu classificatu). U prucessu OSP pò esse adupratu nantu à PCB di bassa tecnulugia o PCB high-tech, cum'è single-si...Leghje di più -
CHÌ HÈ UN DIFETTU DI A PALLA DI SALDÀ?
CHÌ GHJÈ UN DIFETTU DI PALLA DI SALDURA ? Una palla di saldatura hè unu di i difetti di riflussu più cumuni chì si trovanu quandu si applica a tecnulugia di montaggio superficiale à una scheda di circuitu stampatu. Fideli à u so nome, sò una palla di saldatura chì s'hè separata da u corpu principale chì forma a giuntura chì fusiona i cumpunenti di montaggio superficiale per...Leghje di più -
COME PREVENIRE UN DIFETTU DI PALLA DI SALDARE
18 di maghju 2022Blog, Notizie di l'industria A saldatura hè un passu essenziale in a creazione di circuiti stampati, in particulare quandu si applica a tecnulugia di montaggio superficiale. A saldatura agisce cum'è una colla conduttiva chì mantene questi cumpunenti essenziali stretti nantu à a superficia di una scheda. Ma quandu e procedure adatte ùn sò micca...Leghje di più -
I difetti in l'approcciu di i Stati Uniti à a fabricazione elettronica richiedenu cambiamenti urgenti, o a nazione diventerà più dipendente da i fornitori stranieri, dice un novu rapportu.
U settore di i circuiti stampati di i Stati Uniti hè in peghju prublemi chè quellu di i semiconduttori, cù cunsequenze potenzialmente terribili 24 di ghjennaghju di u 2022 I Stati Uniti anu persu a so duminazione storica in un duminiu fundamentale di a tecnulugia elettronica - i circuiti stampati (PCB) - è a mancanza di qualsiasi intervenzione significativa da parte di u Guvernu di i Stati Uniti...Leghje di più -
Requisiti di cuncepimentu per e strutture PCB:
U PCB multistrato hè cumpostu principalmente di foglia di rame, prepreg è scheda core. Ci sò dui tipi di strutture di laminazione, vale à dì, a struttura di laminazione di foglia di rame è scheda core è a struttura di laminazione di scheda core è scheda core. A struttura di laminazione di foglia di rame è scheda core hè...Leghje di più -
À chì prublemi ci vole à fà attenzione quandu si cuncepisce un pannellu flessibile FPC?
Una scheda flessibile FPC hè una forma di circuitu fabbricatu nantu à una superficia di finitura flessibile, cù o senza un stratu di copertura (di solitu adupratu per prutege i circuiti FPC). Siccomu a scheda flessibile FPC pò esse piegata, piegata o ripetuta in parechji modi, paragunata à una scheda rigida ordinaria (PCB), hà i vantaghji...Leghje di più -
Rapportu di u Mercatu Globale di i Circuiti Stampati Flessibili 2021: U Mercatu Supererà i 20 Miliardi di Dollari entro u 2026 - "Leggeru cum'è una Piuma" Porta i Circuiti Flessibili à un Novu Livello
Dublinu, 7 di ferraghju 2022 (GLOBE NEWSWIRE) - U rapportu "Circuiti stampati flessibili - Traiettoria è analisi di u mercatu globale" hè statu aghjuntu à l'offerta di ResearchAndMarkets.com. U mercatu globale di i circuiti stampati flessibili ghjunghjerà à 20,3 miliardi di dollari americani entro l'annu 20...Leghje di più -
Vantaghji di a saldatura BGA:
I circuiti stampati utilizati in l'elettronica è i dispositivi d'oghje anu parechji cumpunenti elettronichi muntati in modu compattu. Questa hè una realità cruciale, postu chì u numeru di cumpunenti elettronichi nantu à un circuitu stampatu aumenta, aumenta ancu a dimensione di u circuitu. Tuttavia, i circuiti stampati per estrusione...Leghje di più -
Introduzione di l'inchiostru di maschera di saldatura utilizatu in a pruduzzione di circuiti stampati
In u prucessu di pruduzzione di a scheda di circuitu, per ottene l'effettu di l'insulazione trà i pads è e linee, è trà e linee è e linee. U prucessu di maschera di saldatura hè essenziale, è u scopu di a maschera di saldatura hè di disconnectà a parte per ottene l'effettu di l'insulazione....Leghje di più -
Precauzioni per e soluzioni di prucessu di bordu PCB
Precauzioni per e soluzioni di prucessu di bordu PCB 1. Metudu di splicing: Applicabile: film cù linee menu dense è deformazione inconsistente di ogni stratu di film; particularmente adattatu per a deformazione di u stratu di maschera di saldatura è di u film di alimentazione di bordu PCB multi-strato; micca applicabile: film negativu cù h...Leghje di più
