Správy
-
Základný vzťah medzi rozložením a PCB 2
Vzhľadom na spínacie charakteristiky spínaného zdroja je ľahké spôsobiť, že spínaný zdroj vytvára veľké rušenie elektromagnetickej kompatibility.Ako inžinier napájania, inžinier elektromagnetickej kompatibility alebo inžinier usporiadania PCB musíte pochopiť príčinu...Čítaj viac -
Medzi rozložením a PCB existuje až 29 základných vzťahov!
Vzhľadom na spínacie charakteristiky spínaného zdroja je ľahké spôsobiť, že spínaný zdroj vytvára veľké rušenie elektromagnetickej kompatibility.Ako inžinier napájania, inžinier elektromagnetickej kompatibility alebo inžinier usporiadania PCB musíte pochopiť príčinu...Čítaj viac -
Koľko druhov dosiek plošných spojov možno rozdeliť podľa materiálu?Kde sa používajú?
Bežná klasifikácia materiálov PCB zahŕňa hlavne nasledovné: bai používa FR-4 (základ zo sklenených vlákien), CEM-1/3 (substrát zo sklenených vlákien a papierového kompozitu), FR-1 (laminát potiahnutý meďou na báze papiera), kovový základ Lamináty potiahnuté meďou (hlavne na báze hliníka, niektoré sú na báze železa) sú naj...Čítaj viac -
Mriežková meď alebo plná meď?Toto je problém PCB, ktorý stojí za zamyslenie!
Čo je meď?Takzvané odlievanie medi je použiť nevyužitý priestor na doske s plošnými spojmi ako referenčný povrch a potom ho vyplniť pevnou meďou.Tieto medené oblasti sa tiež nazývajú medená výplň.Význam medeného povlaku je znížiť impedanciu uzemňovacieho vodiča a zlepšiť...Čítaj viac -
Niekedy existuje veľa výhod medeného pokovovania PCB na dne
V procese návrhu PCB niektorí inžinieri nechcú položiť meď na celý povrch spodnej vrstvy, aby ušetrili čas.Je to správne?Musí byť doska plošných spojov pomedená?V prvom rade si musíme ujasniť: spodné pokovovanie medi je prospešné a potrebné pre PCB, ale ...Čítaj viac -
Štyri základné charakteristiky DPS RF obvodu
Tu budú štyri základné charakteristiky vysokofrekvenčných obvodov interpretované zo štyroch hľadísk: rádiofrekvenčné rozhranie, malý požadovaný signál, veľký interferenčný signál a rušenie priľahlých kanálov a dôležité faktory, ktoré si vyžadujú osobitnú pozornosť v procese návrhu PCB atď. .Čítaj viac -
Doska ovládacieho panela
Riadiaca doska je tiež druh dosky plošných spojov.Aj keď rozsah jeho aplikácií nie je taký široký ako u dosiek plošných spojov, je inteligentnejší a automatizovanejší ako bežné dosky plošných spojov.Zjednodušene povedané, dosku s plošnými spojmi, ktorá môže zohrávať riadiacu úlohu, možno nazvať riadiacou doskou.Ovládací panel i...Čítaj viac -
Podrobné RCEP: 15 krajín sa spojilo, aby vybudovali super ekonomický kruh
—-Z PCBWorld Štvrté stretnutie lídrov regionálnej komplexnej dohody o hospodárskom partnerstve sa konalo 15. novembra. Desať krajín ASEAN a 15 krajín vrátane Číny, Japonska, Južnej Kórey, Austrálie a Nového Zélandu formálne podpísalo regionálnu komplexnú ekonomickú časť...Čítaj viac -
Ako používať „multimeter“ na riešenie problémov s doskou plošných spojov
Červený testovací kábel je uzemnený, kolíky v červenom kruhu sú všetky polohy a záporné póly kondenzátorov sú všetky polohy.Priložte čierny testovací kábel na kolík integrovaného obvodu, ktorý sa má merať, a potom multimeter zobrazí hodnotu diódy a posúdi kvalitu integrovaného obvodu na základe hodnoty diódy...Čítaj viac -
Spoločná testovacia technológia a testovacie zariadenia v priemysle PCB
Bez ohľadu na to, aký typ dosky plošných spojov je potrebné postaviť alebo aký typ zariadenia sa používa, doska plošných spojov musí správne fungovať.Je kľúčom k výkonu mnohých produktov a zlyhania môžu spôsobiť vážne následky.Kontrola DPS počas procesu návrhu, výroby a montáže je ...Čítaj viac -
Čo je holá doska?Aké sú výhody testovania holých dosiek?
Jednoducho povedané, holá PCB označuje dosku s plošnými spojmi bez akýchkoľvek priechodných otvorov alebo elektronických komponentov.Často sa označujú ako holé PCB a niekedy sa nazývajú aj PCB.Prázdna doska PCB má iba základné kanály, vzory, kovový povlak a substrát PCB.Aké je využitie holého PC...Čítaj viac -
Zoskupenie DPS
Laminovaný dizajn sa riadi hlavne dvoma pravidlami: 1. Každá vrstva vodičov musí mať priľahlú referenčnú vrstvu (napájaciu alebo zemnú vrstvu);2. Susedná hlavná výkonová vrstva a zemná vrstva by mali byť udržiavané v minimálnej vzdialenosti, aby sa zabezpečila väčšia väzbová kapacita;Nasleduje zoznam zásobníka z...Čítaj viac
