Жаңалықтар
-
Орналасу және ПХД арасындағы негізгі байланыс 2
Коммутациялық қуат көзінің коммутациялық сипаттамаларына байланысты коммутациялық қуат көзінің үлкен электромагниттік үйлесімділік кедергісін тудыруы оңай.Қуатпен жабдықтау инженері, электромагниттік үйлесімділік инженері немесе ПХД орналасу инженері ретінде сіз себебін түсінуіңіз керек...Ары қарай оқу -
Орналасу мен ПХД арасында 29 негізгі қатынас бар!
Коммутациялық қуат көзінің коммутациялық сипаттамаларына байланысты коммутациялық қуат көзінің үлкен электромагниттік үйлесімділік кедергісін тудыруы оңай.Қуатпен жабдықтау инженері, электромагниттік үйлесімділік инженері немесе ПХД орналасу инженері ретінде сіз себебін түсінуіңіз керек...Ары қарай оқу -
ПХД-ны материалына қарай неше түрге бөлуге болады?Олар қайда қолданылады?
Негізгі ПХД материалдарының жіктелуі негізінен мыналарды қамтиды: bai FR-4 (шыны талшықты мата негізі), CEM-1/3 (шыны талшығы және қағаз композиттік субстрат), FR-1 (қағаз негізіндегі мыс қапталған ламинат), металл негізді пайдаланады. Мыспен қапталған ламинаттар (негізінен алюминий негізіндегі, кейбіреулері темір негізіндегі) ...Ары қарай оқу -
Торлы мыс немесе қатты мыс?Бұл ПХД мәселесі туралы ойлануға тұрарлық!
Мыс дегеніміз не?Мыс құю деп аталатын нәрсе схемалық тақтадағы пайдаланылмаған орынды анықтамалық бет ретінде пайдалану, содан кейін оны тұтас мыспен толтыру.Бұл мыс аймақтары мыс толтыру деп те аталады.Мыс жабынының маңыздылығы жерге тұйықталу сымының кедергісін азайту және...Ары қарай оқу -
Кейде төменгі жағында ПХД мыс қаптауының көптеген артықшылықтары бар
ПХД жобалау процесінде кейбір инженерлер уақытты үнемдеу үшін төменгі қабаттың бүкіл бетіне мыс төсеуді қаламайды.Бұл дұрыс па?ПХД мыс жалатылған болуы керек пе?Ең алдымен, біз анық болуымыз керек: төменгі мыс жабыны ПХД үшін пайдалы және қажет, бірақ ...Ары қарай оқу -
ПХД RF тізбегінің төрт негізгі сипаттамасы
Мұнда радиожиілік тізбектерінің төрт негізгі сипаттамасы төрт аспектіден түсіндірілетін болады: радиожиілік интерфейсі, қажетті шағын сигнал, үлкен кедергі сигналы және іргелес арна кедергілері және ПХД жобалау процесінде ерекше назар аударуды қажет ететін маңызды факторлар. .Ары қарай оқу -
Басқару тақтасы тақтасы
Басқару тақтасы да схеманың бір түрі болып табылады.Оның қолданылу аясы схемалық платалар сияқты кең болмаса да, ол қарапайым схемаларға қарағанда ақылды және автоматтандырылған.Қарапайым тілмен айтқанда, басқару рөлін атқара алатын схеманы басқару тақтасы деп атауға болады.Басқару панелі мен...Ары қарай оқу -
Егжей-тегжейлі RCEP: 15 ел суперэкономикалық шеңбер құру үшін қол біріктіреді
—-PCBWorld-дан 15 қарашада АСЕАН-ның он елі және Қытай, Жапония, Оңтүстік Корея, Австралия және Жаңа Зеландия сияқты 15 мемлекет Аймақтық жан-жақты экономикалық әріптестік туралы келісімнің Төртінші аймақтық кездесуі өтті...Ары қарай оқу -
Схемадағы ақауларды жою үшін «мультиметрді» қалай пайдалануға болады
Қызыл сынақ сымы жерге тұйықталған, қызыл шеңбердегі түйреуіштер барлық орындар, ал конденсаторлардың теріс полюстері барлық орындар.Қара сынақ сымын өлшенетін IC істікшесіне салыңыз, содан кейін мультиметр диод мәнін көрсетеді және диодтың валіне негізделген IC сапасын бағалайды...Ары қарай оқу -
ПХД өнеркәсібіндегі жалпы сынақ технологиясы және сынау жабдықтары
Баспа платасының қандай түрін салу керек немесе қандай жабдық түрі пайдаланылса да, ПХД дұрыс жұмыс істеуі керек.Бұл көптеген өнімдердің өнімділігінің кілті және сәтсіздіктер ауыр зардаптарға әкелуі мүмкін.Дизайн, өндіру және құрастыру процесінде ПХД-ны тексеру ...Ары қарай оқу -
Жалаңаш тақта дегеніміз не?Жалаңаш тақтаны тестілеудің артықшылықтары қандай?
Қарапайым тілмен айтқанда, жалаң PCB ешқандай тесіктері немесе электрондық компоненттері жоқ баспа схемасын білдіреді.Олар жиі жалаңаш ПХД деп аталады, ал кейде ПХД деп те аталады.Бос ПХД тақтасында тек негізгі арналар, үлгілер, металл жабыны және ПХД субстраты бар.Жалаңаш компьютердің пайдасы қандай...Ары қарай оқу -
ПХД жинақтауы
Ламинатталған дизайн негізінен екі ережені сақтайды: 1. Әрбір сым қабатында іргелес тірек қабаты болуы керек (қуат немесе жер қабаты);2. Іліністің үлкен сыйымдылығын қамтамасыз ету үшін көршілес негізгі қуат қабаты мен жер қабаты ең аз қашықтықта сақталуы керек;Төменде ... стек тізімі берілген.Ары қарай оқу
