Novice
-
Osnovno razmerje med postavitvijo in PCB 2
Zaradi preklopnih značilnosti stikalnega napajalnika je enostavno povzročiti, da stikalni napajalnik povzroči velike motnje elektromagnetne združljivosti.Kot inženir za oskrbo z električno energijo, inženir za elektromagnetno združljivost ali inženir za postavitev PCB morate razumeti vzrok...Preberi več -
Med postavitvijo in tiskanim vezjem obstaja kar 29 osnovnih razmerij!
Zaradi preklopnih značilnosti stikalnega napajalnika je enostavno povzročiti, da stikalni napajalnik povzroči velike motnje elektromagnetne združljivosti.Kot inženir za oskrbo z električno energijo, inženir za elektromagnetno združljivost ali inženir za postavitev PCB morate razumeti vzrok...Preberi več -
Koliko vrst tiskanih vezij lahko razdelimo glede na material?Kje se uporabljajo?
Glavna klasifikacija materialov PCB vključuje predvsem naslednje: bai uporablja FR-4 (osnova iz tkanine iz steklenih vlaken), CEM-1/3 (kompozitni substrat iz steklenih vlaken in papirja), FR-1 (laminat na osnovi papirja, prevlečen z bakrom), kovinsko osnovo Laminati, prevlečeni z bakrom (večinoma na osnovi aluminija, nekaj jih je na osnovi železa) so mo...Preberi več -
Rešetka iz bakra ali polnega bakra?To je problem PCB, o katerem je vredno razmisliti!
Kaj je baker?Tako imenovano vlivanje bakra je uporaba neuporabljenega prostora na tiskanem vezju kot referenčne površine in nato napolnitev s trdnim bakrom.Ta bakrena področja imenujemo tudi bakreno polnilo.Pomen bakrene prevleke je zmanjšati impedanco ozemljitvene žice in izboljšati ...Preberi več -
Včasih ima PCB bakrena prevleka na dnu veliko prednosti
V procesu oblikovanja PCB nekateri inženirji ne želijo položiti bakra na celotno površino spodnje plasti, da bi prihranili čas.Je to pravilno?Ali mora biti tiskano vezje pobakreno?Najprej si moramo biti jasni: spodnja bakrena prevleka je koristna in potrebna za PCB, vendar ...Preberi več -
Štiri osnovne značilnosti PCB RF vezja
Tukaj bodo štiri osnovne značilnosti radiofrekvenčnih vezij interpretirane s štirih vidikov: radiofrekvenčni vmesnik, majhen želeni signal, velik interferenčni signal in motnje sosednjih kanalov ter pomembni dejavniki, ki jim je treba v procesu načrtovanja PCB posvetiti posebno pozornost. .Preberi več -
Nadzorna plošča
Krmilna plošča je tudi neke vrste vezje.Čeprav obseg njegove uporabe ni tako širok kot pri tiskanih vezjih, je pametnejši in bolj avtomatiziran kot navadna vezja.Preprosto povedano, vezje, ki ima lahko nadzorno vlogo, lahko imenujemo nadzorna plošča.Nadzorna plošča i...Preberi več -
Podroben RCEP: 15 držav se je združilo pri izgradnji super gospodarskega kroga
—-Iz PCBWorld Četrto srečanje voditeljev regionalnega celovitega sporazuma o gospodarskem partnerstvu je potekalo 15. novembra. Deset držav ASEAN in 15 držav, vključno s Kitajsko, Japonsko, Južno Korejo, Avstralijo in Novo Zelandijo, je uradno podpisalo regionalni celoviti gospodarski del...Preberi več -
Kako uporabljati "multimeter" za odpravljanje težav s tiskanim vezjem
Rdeči preskusni kabel je ozemljen, nožice v rdečem krogu so vse lokacije, negativni poli kondenzatorjev pa vse lokacije.Namestite črni preskusni kabel na zatič IC, ki ga želite izmeriti, nato pa bo multimeter prikazal vrednost diode in ocenil kakovost IC na podlagi vrednosti diode...Preberi več -
Skupna tehnologija testiranja in oprema za testiranje v industriji PCB
Ne glede na to, katero vrsto tiskanega vezja je treba izdelati ali kakšno opremo uporabiti, mora PCB delovati pravilno.To je ključ do učinkovitosti številnih izdelkov, napake pa lahko povzročijo resne posledice.Preverjanje tiskanega vezja med postopkom načrtovanja, izdelave in sestavljanja je ...Preberi več -
Kaj je gola plošča?Kakšne so prednosti testiranja z golo ploščo?
Preprosto povedano, golo PCB se nanaša na tiskano vezje brez lukenj ali elektronskih komponent.Pogosto jih imenujemo goli PCB, včasih pa tudi PCB.Prazna PCB plošča ima samo osnovne kanale, vzorce, kovinsko prevleko in PCB substrat.Kakšna je uporaba golega računalnika ...Preberi več -
PCB zlaganje
Laminirana zasnova v glavnem sledi dvema praviloma: 1. Vsaka plast ožičenja mora imeti sosednjo referenčno plast (napajalna ali ozemljitvena plast);2. Sosednja glavna napajalna plast in ozemljitvena plast morata biti na minimalni razdalji, da se zagotovi večja sklopitvena kapacitivnost;Sledi seznam skladov iz ...Preberi več
