Novice
-
5 nasvetov vam lahko pomaga zmanjšati proizvodne stroške PCB.
01 Zmanjšajte velikost plošče Eden glavnih dejavnikov, ki lahko pomembno vpliva na proizvodne stroške, je velikost tiskanega vezja.Če potrebujete večje vezje, bo ožičenje lažje, vendar bodo tudi proizvodni stroški višji.obratno.Če je vaš PCB premajhen,...Preberi več -
Razstavite iPhone 12 in iPhone 12 Pro, da vidite, čigavo tiskano vezje je notri
iPhone 12 in iPhone 12 Pro sta bila pravkar predstavljena in znana agencija za razstavljanje iFixit je takoj izvedla analizo razstavljanja iPhone 12 in iPhone 12 Pro.Sodeč po rezultatih razstavljanja iFixit, so izdelava in materiali novega stroja še vedno odlični, ...Preberi več -
Osnovna pravila postavitve komponent
1. Postavitev glede na module vezja in sorodna vezja, ki izvajajo isto funkcijo, se imenujejo modul.Komponente v modulu vezja morajo sprejeti načelo bližnje koncentracije, digitalno vezje in analogno vezje pa je treba ločiti;2. Brez komponent ali naprav ...Preberi več -
Kako uporabiti utež bakra za izdelavo vrhunskih tiskanih vezij?
Iz več razlogov obstaja veliko različnih vrst proizvodnih projektov PCB, ki zahtevajo posebne uteži bakra.Občasno prejmemo vprašanja od strank, ki niso seznanjene s konceptom teže bakra, zato je namen tega članka rešiti te težave.Poleg tega so naslednji...Preberi več -
Bodite pozorni na te stvari o "plasteh" PCB!
Zasnova večplastnega PCB (tiskanega vezja) je lahko zelo zapletena.Dejstvo, da konstrukcija celo zahteva uporabo več kot dveh plasti, pomeni, da zahtevanega števila vezij ne bo mogoče namestiti samo na zgornji in spodnji površini.Tudi ko se vezje prilega ...Preberi več -
Specifični pogoji za materiale 12-slojnega tiskanega vezja
Za prilagajanje 12-slojnih PCB plošč je mogoče uporabiti več možnosti materiala.Ti vključujejo različne vrste prevodnih materialov, lepil, premaznih materialov itd.Pri določanju specifikacij materiala za 12-slojne PCB-je boste morda ugotovili, da vaš proizvajalec uporablja številne tehnične izraze.Moraš...Preberi več -
Metoda oblikovanja PCB stackup
Laminirana zasnova je v glavnem v skladu z dvema praviloma: 1. Vsaka plast ožičenja mora imeti sosednjo referenčno plast (napajalna ali ozemljitvena plast);2. Sosednja glavna napajalna plast in ozemljitvena plast morata biti na minimalni razdalji, da se zagotovi večja sklopitvena kapacitivnost;Sledi seznam st...Preberi več -
Kako hitro določiti število plasti, ožičenje in postavitev tiskanega vezja?
Ker so zahteve glede velikosti tiskanega vezja čedalje manjše, postajajo zahteve glede gostote naprav vse višje in načrtovanje tiskanega vezja postaja težje.Kako doseči visoko stopnjo postavitve PCB in skrajšati čas načrtovanja, potem bomo govorili o oblikovalskih veščinah načrtovanja, postavitve in ožičenja PCB.Preberi več -
Razlika in funkcija spajkalne plasti vezja in spajkalne maske
Uvod v spajkalno masko Odporna blazinica je spajkalna maska, ki se nanaša na del vezja, ki ga je treba pobarvati z zelenim oljem.Pravzaprav ta spajkalna maska uporablja negativni izhod, tako da potem, ko je oblika spajkalne maske preslikana na ploščo, spajkalna maska ni pobarvana z zelenim oljem, ...Preberi več -
PCB prevleka ima več metod
Obstajajo štiri glavne metode galvanizacije tiskanih vezij: galvanizacija s prsti, galvanizacija skozi luknje, selektivna prevleka na kolutu in prevleka s čopičem.Tukaj je kratek uvod: 01 Prevleka prstnih vrstic Redke kovine je treba prevleči na robne konektorje plošče, ed...Preberi več -
Hitro se naučite oblikovanja PCB nepravilne oblike
Celotno tiskano vezje, ki si ga zamislimo, je običajno pravilne pravokotne oblike.Čeprav je večina modelov res pravokotnih, mnogi dizajni zahtevajo vezja nepravilnih oblik in takšnih oblik pogosto ni lahko oblikovati.Ta članek opisuje, kako oblikovati tiskana vezja nepravilnih oblik.Dandanes je velikost o...Preberi več -
Skozi luknjo, slepo luknjo, zakopano luknjo, kakšne so značilnosti vrtanja treh PCB?
Via (VIA) je običajna luknja, ki se uporablja za vodenje ali povezovanje linij iz bakrene folije med prevodnimi vzorci v različnih plasteh vezja.Na primer (kot so slepe luknje, zakopane luknje), vendar ni mogoče vstaviti komponentnih vodnikov ali pobakrenih lukenj iz drugih ojačanih materialov.Zaradi...Preberi več
