Haberler
-
5 ipucu PCB üretim maliyetlerini azaltmanıza yardımcı olabilir.
01 Kart boyutunu küçültün Üretim maliyetleri üzerinde önemli etkisi olabilecek ana faktörlerden biri baskılı devre kartının boyutudur.Daha büyük bir devre kartına ihtiyacınız varsa kablolama daha kolay olacaktır ancak üretim maliyeti de daha yüksek olacaktır.tersine.Eğer PCB'niz çok küçükse...Devamını oku -
İçinde kimin PCB'sinin olduğunu görmek için iPhone 12 ve iPhone 12 Pro'yu parçalarına ayırın
iPhone 12 ve iPhone 12 Pro kısa süre önce piyasaya sürüldü ve ünlü parçalama ajansı iFixit, iPhone 12 ve iPhone 12 Pro'nun parçalama analizini hemen gerçekleştirdi.iFixit'in sökme sonuçlarına bakıldığında, yeni makinenin işçiliği ve malzemeleri hala mükemmel ...Devamını oku -
Bileşen düzeninin temel kuralları
1. Devre modüllerine göre dizilişe ve ilgili aynı görevi yapan devrelere modül denir.Devre modülündeki bileşenler yakın konsantrasyon ilkesini benimsemeli ve dijital devre ile analog devre ayrılmalıdır;2. Hiçbir bileşen veya cihaz yok...Devamını oku -
Üst düzey PCB üretimi yapmak için bakır ağırlığı nasıl kullanılır?
Birçok nedenden dolayı, belirli bakır ağırlıkları gerektiren birçok farklı türde PCB üretim projesi vardır.Zaman zaman bakır ağırlığı kavramına aşina olmayan müşterilerimizden sorular alıyoruz, bu nedenle bu makale bu sorunları çözmeyi amaçlamaktadır.Ayrıca aşağıdakiler...Devamını oku -
PCB “katmanları” ile ilgili bunlara dikkat edin!
Çok katmanlı bir PCB'nin (baskılı devre kartı) tasarımı çok karmaşık olabilir.Hatta tasarımın ikiden fazla katmanın kullanılmasını gerektirmesi, gerekli sayıda devrenin yalnızca üst ve alt yüzeylere monte edilemeyeceği anlamına geliyor.Devre uysa bile...Devamını oku -
12 katmanlı PCB malzemeleri için spesifikasyon şartları
12 katmanlı PCB kartlarını özelleştirmek için çeşitli malzeme seçenekleri kullanılabilir.Bunlar arasında farklı türde iletken malzemeler, yapıştırıcılar, kaplama malzemeleri vb. yer alır.12 katmanlı PCB'ler için malzeme özelliklerini belirtirken üreticinizin birçok teknik terim kullandığını görebilirsiniz.Mecbursun...Devamını oku -
PCB yığın tasarım yöntemi
Lamine tasarım temel olarak iki kurala uygundur: 1. Her kablolama katmanının bitişik bir referans katmanı (güç veya toprak katmanı) olması gerekir;2. Daha büyük bağlantı kapasitansı sağlamak için bitişik ana güç katmanı ve toprak katmanı minimum mesafede tutulmalıdır;Aşağıdaki listeler...Devamını oku -
PCB'nin katman sayısı, kablolaması ve düzeni hızlı bir şekilde nasıl belirlenir?
PCB boyutu gereksinimleri küçüldükçe, cihaz yoğunluğu gereksinimleri de giderek artıyor ve PCB tasarımı zorlaşıyor.Yüksek PCB yerleşim oranına nasıl ulaşılır ve tasarım süresi nasıl kısaltılır, ardından PCB planlama, yerleşim ve kablolama tasarım becerilerinden bahsedeceğiz.Devamını oku -
Devre kartı lehim katmanı ve lehim maskesinin farkı ve işlevi
Lehim Maskesine Giriş Direnç pedi, devre kartının yeşil yağla boyanacak kısmını ifade eden lehim maskesidir.Aslında bu lehim maskesi negatif bir çıkış kullanır, bu nedenle lehim maskesinin şekli tahtaya eşlendikten sonra lehim maskesi yeşil yağla boyanmaz, ...Devamını oku -
PCB kaplamanın çeşitli yöntemleri vardır
Devre kartlarında dört ana elektrokaplama yöntemi vardır: parmak sıralı elektrokaplama, delikli elektrokaplama, makara bağlantılı seçici kaplama ve fırça kaplama.İşte kısa bir tanıtım: 01 Parmak sırası kaplama Nadir metallerin kart kenar konnektörleri üzerine kaplanması gerekir, kart...Devamını oku -
Düzensiz şekilli PCB tasarımını hızla öğrenin
Düşündüğümüz PCB'nin tamamı genellikle düzenli bir dikdörtgen şeklindedir.Çoğu tasarım aslında dikdörtgen olmasına rağmen, birçok tasarım düzensiz şekilli devre kartları gerektirir ve bu tür şekillerin tasarlanması genellikle kolay değildir.Bu makalede düzensiz şekilli PCB'lerin nasıl tasarlanacağı açıklanmaktadır.Günümüzde boyutu...Devamını oku -
Açık delik, kör delik, gömülü delik, üç PCB delme işleminin özellikleri nelerdir?
(VIA) aracılığıyla, bu, devre kartının farklı katmanlarındaki iletken desenler arasında bakır folyo hatlarını iletmek veya bağlamak için kullanılan ortak bir deliktir.Örneğin (kör delikler, gömülü delikler gibi), ancak diğer güçlendirilmiş malzemelerin bakır kaplı deliklerini veya bileşen uçlarını ekleyemezsiniz.Çünkü...Devamını oku
