Uudised
-
5 näpunäidet aitavad teil PCB tootmiskulusid vähendada.
01 Minimeerige plaadi suurus Üks peamisi tegureid, mis võib tootmiskulusid oluliselt mõjutada, on trükkplaadi suurus.Kui vajate suuremat trükkplaati, on juhtmestik lihtsam, kuid ka tootmiskulud on suuremad.vastupidi.Kui teie PCB on liiga väike,...Loe rohkem -
Võtke iPhone 12 ja iPhone 12 Pro lahti, et näha, kumma PCB sees on
Äsja toodi turule iPhone 12 ja iPhone 12 Pro ning tuntud lammutusagentuur iFixit viis kohe läbi iPhone 12 ja iPhone 12 Pro demonteerimisanalüüsi.iFixiti demonteerimistulemuste põhjal otsustades on uue masina töö ja materjalid endiselt suurepärased, ...Loe rohkem -
Komponentide paigutuse põhireeglid
1. Paigutus vastavalt vooluahela moodulitele ja nendega seotud vooluahelaid, mis teostavad sama funktsiooni, nimetatakse mooduliks.Skeemimooduli komponendid peaksid järgima lähedalasuva kontsentratsiooni põhimõtet ning digitaalahel ja analoogahel tuleks eraldada;2. Ei mingeid komponente ega seadmeid...Loe rohkem -
Kuidas kasutada vaskkaalu tipptasemel PCB-de tootmiseks?
Paljudel põhjustel on palju erinevat tüüpi trükkplaatide tootmisprojekte, mis nõuavad spetsiifilisi vase kaalusid.Aeg-ajalt saame küsimusi klientidelt, kes vase kaalu mõistega kursis ei ole, seega on selle artikli eesmärk neid probleeme lahendada.Lisaks järgnevad...Loe rohkem -
Pöörake tähelepanu neile PCB "kihtide" asjadele!)
Mitmekihilise PCB (trükkplaadi) disain võib olla väga keeruline.Asjaolu, et disain nõuab isegi rohkem kui kahe kihi kasutamist, tähendab, et vajalikku arvu ahelaid ei saa paigaldada ainult ülemisele ja alumisele pinnale.Isegi kui vooluahel sobib...Loe rohkem -
12-kihilise PCB materjalide spetsifikatsioonitingimused
12-kihiliste PCB-plaatide kohandamiseks saab kasutada mitmeid materjalivalikuid.Nende hulka kuuluvad erinevat tüüpi juhtivad materjalid, liimid, kattematerjalid jne.12-kihiliste PCBde materjalispetsifikatsioonide täpsustamisel võite avastada, et teie tootja kasutab palju tehnilisi termineid.Sa pead...Loe rohkem -
PCB virnastamise projekteerimismeetod
Lamineeritud disain vastab peamiselt kahele reeglile: 1. Igal juhtmestiku kihil peab olema külgnev võrdluskiht (toite- või maanduskiht);2. Suurema ühendusmahtuvuse tagamiseks tuleks külgnevat põhitoitekihti ja maanduskihti hoida minimaalsel kaugusel;Järgnevalt on loetletud st...Loe rohkem -
Kuidas kiiresti määrata PCB kihtide arvu, juhtmestikku ja paigutust?
Kuna PCB suuruse nõuded muutuvad järjest väiksemaks, muutuvad seadme tiheduse nõuded aina kõrgemaks ja PCB projekteerimine muutub keerulisemaks.Kuidas saavutada kõrge PCB paigutuse kiirus ja lühendada projekteerimisaega, siis räägime trükkplaatide planeerimise, paigutuse ja juhtmestiku projekteerimisoskustest.Loe rohkem -
Trükkplaadi jootekihi ja jootemaski erinevus ja funktsioon
Sissejuhatus Solder Maski Takistuse padi on soldermask, mis viitab trükkplaadi rohelise õliga värvitavale osale.Tegelikult kasutab see jootemask negatiivset väljundit, nii et pärast jootemaski kuju kaardistamist plaadile ei värvita jootemaski rohelise õliga, ...Loe rohkem -
PCB plaadistamisel on mitu meetodit
Trükkplaatides on neli peamist galvaniseerimismeetodit: sõrmerida galvaniseerimine, läbiva avaga galvaniseerimine, rullidega selekteeritud galvaniseerimine ja harjaga galvaniseerimine.Siin on lühike sissejuhatus: 01 Sõrmerea plaatimine Haruldased metallid tuleb katta plaadi servaühendustele, plaadi ed...Loe rohkem -
Õppige kiiresti ebakorrapärase kujuga PCB disaini
Täielik PCB, mida me ette kujutame, on tavaliselt tavalise ristkülikukujuline.Kuigi enamik disainilahendusi on tõepoolest ristkülikukujulised, nõuavad paljud kujundused ebakorrapärase kujuga trükkplaate ja selliseid kujundeid pole sageli lihtne kujundada.Selles artiklis kirjeldatakse, kuidas kujundada ebakorrapärase kujuga PCB-sid.Tänapäeval on suurus o...Loe rohkem -
Millised on kolme PCB puurimise omadused?
Via (VIA) kaudu on see tavaline auk, mida kasutatakse vaskfooliumliinide juhtimiseks või ühendamiseks trükkplaadi erinevates kihtides olevate juhtivate mustrite vahel.Näiteks (nagu pimeaugud, maetud augud), kuid ei saa sisestada komponentide juhtmeid ega muude tugevdatud materjalide vaskkattega auke.Kuna...Loe rohkem
